RIP1/RIP3在腦缺血損傷“程式性壞死”中的作用機制研究

《RIP1/RIP3在腦缺血損傷“程式性壞死”中的作用機制研究》是依託華中科技大學，由王海均擔任項目負責人的青年科學基金項目。

基本介紹

• 中文名：RIP1/RIP3在腦缺血損傷“程式性壞死”中的作用機制研究
• 項目類別：青年科學基金項目
• 項目負責人：王海均
• 依託單位：華中科技大學

中文摘要

高殘死率的缺血性腦卒中缺乏有效治療手段，近來新發現一種可調控的細胞死亡方式程式性壞死在腦缺血損傷中存在，具體調控機制不詳。受體相互作用蛋白1和3(RIP1，RIP3)組成促壞死複合體促進程式性壞死的發生，本課題組已證實RIP1參與腦缺血損傷後程式性壞死的調控。但新近研究強烈提示：RIP1隻有在RIP3存在的條件下才能誘導程式性壞死的發生，RIP3加速糖酵解促進程式性壞死發生的同時檢測到甲基乙二醛(MG)和晚期糖基化終產物(AGEs)濃度增高。因此，腦缺血損傷後RIP3的主要作用是加速糖酵解為受損細胞提供能量，但RIP3的過度激活可能抑制MG等α-羰基醛的代謝解毒系統使MG和AGEs積聚發揮細胞毒性，RIP3可能是腦缺血損傷後程式性壞死最關鍵調控分子。擬抑制RIP1的活性和體內外靶向干擾RIP3的表達進一步明確RIP3在腦缺血損傷後介導程式性壞死中的作用，並初步探索RIP3的下游信號機制。

結題摘要

2005年Degterev等提出一種新的細胞死亡方式：細胞程式性壞死。細胞的這種死亡方式具有壞死樣結構特點，細胞膜完整性破壞，周圍組織炎症反應，同時該過程受細胞內一系列信號分子調控。腦缺血所致腦損傷是我國神經科致死、致殘的主要病因之一。如果能通過深入探索程式性壞死信號通路的生物化學機制，更進一步研究程式性壞死信號通路在相關疾病中的參與程度與作用，不但利於對該信號通路的認知，且對神經內外科相關神經缺血再灌注損傷相關疾病的治療藥物、治療靶向、治療方法起到拓寬、確立的重要作用。 [目的] 本實驗研究體外培養神經元細胞在缺血再灌注損傷後RIP3的變化規律。本實驗受臨床上腦梗死後出現缺血半暗帶啟發，研究並探討程式性壞死在半暗帶區和梗死區的分布，進一步揭示程式性壞死在腦缺血再灌注損傷中的作用機制。 [方法] 原代神經元培養，神經元細胞螢光鑑定，RIP3螢光鑑定，傳代細胞HT22細胞培養及凍存，細胞造缺氧模型，動物造缺氧再灌注模型，PCR技術，Western Blotting技術，MTT技術，鼠腦TTC染色 [結果] RIP3表達在缺血再灌注在體和體外模型中都有顯著變化。在本實驗所設之間點中，在缺血再灌注損傷後12小時RIP3表達達到高峰。小鼠海馬來源細胞系HT22與大鼠皮層神經元造模後PCR結果趨勢一致。動物造模後梗死區及半暗帶區Western Blotting趨勢一致，與細胞PCR趨勢一致。在體實驗中，梗死區較半暗帶區，RIP3表達波動顯著。缺氧時間1小時NEC-1實驗組細胞存活率較對照組升高不明顯，而缺氧時間為4小時NEC-1實驗組細胞存活率較對照組顯著升高。通過慢病毒（抑制RIP3表達）局部轉染大鼠腦組織，並造大鼠腦缺血再灌注模型證實抑制RIP3表達能減輕大鼠腦組織缺血再灌注損傷 [結論] 腦缺血再灌注模型中，缺血區和半暗帶區由於損傷程度不同，程式性壞死參與度不同，梗死區程式性壞死更活躍。