RGD序列

RGD序列由精氨酸、甘氨酸和天門冬氨酸組成，存在於多種細胞外基質中，可與11種整合素特異性結合，能有效地促進細胞對生物材料的粘附。

將RGD序列固定於鈦或鈦合金種植體表面，可以促進成骨細胞對鈦或鈦合金表面的粘附，進一步促進種植體骨整合，提高種植義齒的成功率。RGD序列的空間結構、修飾密度、周圍序列對其活性都有一定影響。

基本介紹

• 中文名：RGD序列
• 外文名：RGD sequence
• 組成：精氨酸、甘氨酸和天冬氨酸
• 位置：多種細胞外基質中

該序列肽能夠競爭性抑制包括纖維蛋白在內的各種粘附蛋白與血小板的結合，可達抑制血小板與纖維蛋白結合的目的有較好的臨床研究價值。

RGD 在電子製造領域稱為工業級，全稱rugged，本意為：辛苦的,艱難的(生活等);〈罕〉狂風暴雨的,惡劣的(氣候) ，後延伸為對電子產品在極其惡劣的條件下也能正常工作的等級規定。所涉及一般指溫度方面，例如：-40-90℃。RGD也是電子行業對電子產品要求最為嚴苛的做工等級。