PCB生產工藝流程

印製電路板生產工藝流程。幾乎每種電子設備,小到電子手錶、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有積體電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板

1、概述
幾乎每種電子設備,小到電子手錶、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有積體電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、檔案編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。
一.印製電路在電子設備中提供如下功能:
提供積體電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現積體電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連線或電絕緣。
提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二.有關印製板的一些基本術語如下:
在絕緣基材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形,稱為印製電路。
在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連線的導電圖形,稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板,亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印製板和撓性印製板。今年來已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板,稱為平面印板。
有關印製電路板的名詞術語和定義,詳見國家標準GB/T2036-94“印製電路術語”。
電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性,並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印製板在未來電子設備地發展工程中,仍然保持強大的生命力。三.印製板技術水平的標誌:
印製板的技術水平的標誌對於雙面和多層孔金屬化印製板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印製板,在2.50或2.54mm標準格線交點上的兩個焊盤之間 ,能布設導線的根數作為標誌。
在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印製板,其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印製板,其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印製板,其導線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印製板,線寬為0.05--0.08mm。

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