PADS電路板設計超級手冊

《PADS電路板設計超級手冊》是2016年電子工業出版社出版的圖書，作者是黃杰勇、林超文、周佳輝。

基本介紹

• 中文名：PADS電路板設計超級手冊
• 作者：黃杰勇、林超文、周佳輝 等
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2016年10月
• 頁數：236 頁
• 定價：39.8 元 
• 開本：16 開
• ISBN：9787121300448

內容簡介

本書主要介紹印刷電路板(PCB)設計軟體PADS的常用操作和一些設計技巧，配合大量的示意圖，給出典型的設計實例，以實用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟體的操作技巧，為學習PCB設計打下良好的基礎，提高PCB設計效率。 本書按照PCB設計的基本流程介紹，循序漸進，通俗易懂，圖文並茂。主要內容包括網路表篇、結構篇、軟體參數設定、封裝、布局、布線、設計驗證、檔案輸出、實戰技巧。適合PCB設計初學者學習和參考，書中的一些設計技巧對有經驗的設計者和相關從業人員也十分有用。

目錄

第1章 網路表

1.1 PADS Logic同步網表到PADS Layout

1.2 導入第三方網路表前配置庫檔案

1.3 OrCAD原理圖導出ASC網表

1.4 導出Altium Designer原理圖網表

1.5 導入網路表（asc檔案）

1.6 OrCAD Capture原理圖轉PADS Logic原理圖

1.7 Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖

1.8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的互動

1.9 導第三方網表提示找不到元件

1.10 成功導入OrCAD的網表後沒有Value值

第2章 結構篇

2.1 PADS Layout導入DXF結構圖

2.2 兩種導入DXF檔案方法的區別

2.3 調出結構圖中的隱藏標註

2.4 在設計中導入新結構

2.5 使用導入的方法一出現比導出導入格式版本高

2.6 超出最大資料庫坐標值

2.7 使用2.6節的方法導入後還是空白

2.8 導入的結構圖比實際小

2.9 2D線轉換板框

2.10 繪製生成板框

2.11 設定原點

2.12 擺放結構器件

2.13 將結構圖放置到其他層

2.14 覆銅時提示嘗試減小平滑半徑和覆銅框線寬度

2.15 板框被選中卻不能移動

第3章 軟體參數與規則設定

3.1滑鼠游標設定

3.2更改設計單位

3.3走線顯示不正常

3.4備份檔案設定

3.5繪圖或走線時改變線的角度

3.6DRC設定

3.7長度最小化

3.8柵格設定

3.9對象捕獲

3.10添加淚滴

3.11轉化為空心過孔

3.12顯示保護的導線

3.13熱焊盤中正交，斜交，過孔覆蓋的區別

3.14隱藏過孔X的圖像

3.15移除碎銅

3.16PADS各層的用途和作用

3.17Layer25 層的作用

3.18無平面、CAM平面和分割/混合平面的區別

3.19顏色設定

3.20原點設定

3.21設定原點——元器件中心

3.22設定原點——斜交拐角

3.23設定原點——圓弧拐角

3.24板層層數設定

3.25默認線寬線距設定

3.26建立類規則

3.27BGA元器件規則設定

3.28網路規則設定

3.29層未對布線啟用

3.30布線中過孔設定

3.31新建過孔的設定

3.32常用的過孔大小

3.33修改元件框線寬度

3.34消除拐角處的方框

3.35新添加的文本有框線

3.36自動填充

3.37自交叉多邊形

3.38底面視圖的作用

3.39快速顯示整板

3.40找不到工具列

3.41滑鼠中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵

3.42切換中英文界面

3.43筆記本電腦Fn+功能鍵

3.44啟動軟體不進入歡迎使用界面

第4章封裝

4.1封裝編輯器

4.2元件中心的熱焊盤

4.3異形封裝的創建

4.4用封裝嚮導創建封裝

4.5封裝嚮導中行距三個“選項”的區別

4.6連續放置相同間距的焊盤

4.7定原點於元器件中心

4.8元件絲印標識

4.9修改BGA封裝上端點編號大小

4.10金屬化過孔和非金屬化過孔

4.11單獨修改元器件PCB封裝

4.12如何把自己的封裝給別人

第5章布局

5.1柵格布局法

5.2對齊命令布局

5.3Net標註法布局

5.4飛線引導法布局

5.5輸入坐標布局

5.6組合布局

5.7整個模組旋轉

5.8BGA器件布局

5.9推擠元器件

5.10不選中膠粘的元件

5.11導線隨元器件移動

第6章布線

6.1走線的基本操作

6.2打孔換層走線

6.3走線暫停或結束

6.4走線過程中導線加粗

6.5走線時改變線寬沒反應

6.6走線完成後導線加粗

6.7走線時怎么走弧線

6.8走線完成後轉換為弧線

6.9走線時選擇過孔

6.10走線結束後更改過孔

6.11過孔刪除不了

6.12虛擬過孔

6.13自動增加過孔

6.14自動包地

6.15走線立體包地

6.16調整走線或形狀時移動和拉伸命令的區別

6.17走線如何自動保護

6.18顯示走線長度

6.19迴路布線

6.20無模命令“O”和“T”的區別

6.21多條平行信號線間的間距如何保持相等

6.22銅箔/覆銅的繪製（後分配網路）

6.23銅箔/覆銅的繪製（先分配網路）

6.24銅箔和覆銅的區別

6.25灌注、填充、平面連線的區別

6.26銅箔加固焊盤

6.27怎樣鋪格線狀的銅皮

6.28銅箔最佳化全連線

6.29隱藏灌注後的覆銅或連線後的平面

6.30灌注後內部覆銅框覆不了銅

6.31單個繪圖形狀的相互轉換

6.32如何將已經畫好的線段更改為銅箔

6.33繪製禁止區域

6.34定位孔覆銅怎么避開

6.35復用功能

6.36怎么進入ECO功能

6.37在ECO功能上如何直接添加網路連線

6.38在ECO功能上如何直接添加元器件

6.39在ECO功能上如何直接重命名網路

6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件

6.41在ECO功能上如何直接更改元器件

6.42在ECO功能上如何直接刪除

6.43PADS Router顯示走線長度

6.44區分受保護的導線和過孔

6.45沒有保護帶顯示

6.46保護帶不明顯

6.47BGA封裝如何設定才能自動扇出

6.48PADS Router中走差分線時相同網路連不上

6.49什麼時候需要使用關聯網路

6.50PADS Router推擠功能

6.51建立差分對及設定

6.52選中某片區域的差分對

6.53無法創建差分對

6.54建立等長的網路組

6.55蛇形走線

第7章設計驗證

7.1進入驗證設計

7.2檢查連線性（開路）

7.3檢查安全間距（短路）

7.4驗證設計時沒有錯誤數視窗

7.5連線性已經解決還有飛線顯示

7.6外掛程式引腳未勾電鍍出現連線性錯誤

7.7元件體與元件體干涉檢查

7.8檢查過孔有沒有打在焊盤上

第8章PADS logic檔案輸出

8.1PADS Logic如何導出低版本

8.2PADS Layout如何導出低版本

8.3PADS Logic導出Layout網表

8.4PADS Logic導出BOM表

8.5PADS Logic查看大致Pin數

8.6PADS Layout查看Pin腳數

8.7如何統一更改絲印大小

8.8絲印的線寬不能修改

8.9如何添加元件參考編號

8.10添加文本

8.11絲印方向

8.12輸出CAM時出現覆銅報錯

8.13輸出CAM鑽孔檔案時，警告沒有該尺寸的符號

8.14輸出CAM時出現“填充寬度對於精確的焊盤填充過大”怎么解決？

8.15輸出CAM時出現“偏移過小-繪圖將居中”

8.16阻焊層CAM“短路”

8.17異型焊盤的封裝CAM檔案如何輸出？

8.18輸出CAM時鑽孔誤差設定

8.19光繪檔案輸出

8.20設定鑽孔圖

8.21設定NC鑽孔層

8.22鋼網檔案過濾不需要輸出的測試點

8.23導出鋼網檔案和貼片坐標檔案

8.24導出CAM模板

8.25導出板框DXF

8.26導出IPC網表

8.27刪除歷史CAM輸出路徑

8.28PADS Logic生成PDF

8.29PADS Layout生成PDF裝配檔案

8.30導出1∶1的PDF核對封裝

8.31導出位號圖（帶屬性值）

8.32如何導出等長表

第9章實戰技巧

9.1BUS匯流排布線

9.2時鐘設計

9.3電源模組設計

9.4HDMI設計

9.5USB20接口設計

9.6耳機接口設計

9.7乙太網口設計

9.8當有重疊元素時，應該如何選擇

9.9走線3W原則

9.10多層板20H原則

9.11打開軟體宏檔案報錯