《PADS電路設計完全學習手冊》是2011年化學工業出版社出版的圖書，作者是蘭吉昌。本書全面介紹了高速電路板設計軟體PADS的使用方法，詳細介紹了原理圖設計，元件製作、PCB元件的布局，布線及高速PCB的設計的仿真等內容。
基本介紹
- 書名：PADS電路設計完全學習手冊
- 作者：蘭吉昌
- ISBN：9787122107077
- 定價：45.00元
- 出版社： 化學工業出版社
- 出版時間： 2011年6月1日
- 開本：16開
內容簡介,編輯推薦,圖書目錄,
內容簡介
通過《PADS電路設計完全學習手冊》的學習，讀者可以掌握使用PADS設計高速PCB板的方法。
《PADS電路設計完全學習手冊》範例豐富、圖文並茂、內容翔實，可以帶給讀者高效的學習體驗。
編輯推薦
《PADS電路設計完全學習手冊》可作為廣大電路設計人員的工具書，也適合大中專院校相關專業和各類培訓班作為教材使用。
圖書目錄
第1章 PADS概述與安裝
1.1 PADS概述
1.2 PADS軟體的運行環境
1.2.1 建議的計算機配置
1.2.2 安裝前的準備
1.3 PADS軟體的安裝
1.4 PADS設計流程
第2章 初識PADS Logic界面
2.1 啟動PADS Logic
2.2 PADS Logic界面介紹
2.3 PADS Logic的選單
2.4 設定PADS Logic參數
2.4.1 Options參數設定
2.4.2 Setup參數設定
2.4.3 列印參數的設定
第3章 元器件的類型及創建
3.1 PADS元件的類型
3.2 進入PADS Logic的元件編輯器
3.3 元器件的創建
3.3.1 在PADS Logic的元件編輯器中建立引腳封裝
3.3.2 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE封裝
3.3.3 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE外形
3.3.4 利用現有的元件建立新的元件類型
第4章 原理圖的創建與繪製
4.1 新項目的建立
4.1.1 圖紙標題塊的填寫
4.1.2 原理圖線寬設定
4.1.3 原理圖區域劃分設定
4.2 在原理圖中放置元件
4.3 在原理圖中編輯元件
4.3.1 元件的刪除
4.3.2 元件的移動
4.3.3 元器件的複製
4.3.4 編輯元器件屬性
4.4 在原理圖中繪製導線
4.4.1 添加新連線
4.4.2 移動導線
4.4.3 刪除導線
4.4.4 連線到電源和地
4.4.5 Floating 連線
4.5 在原理圖中繪製匯流排
4.5.1 匯流排的連線
4.5.2 分割匯流排（Split Bus）
4.5.3 延伸匯流排（Extend Bus）
4.6 在原理圖中繪製圖形
4.6.1 進入繪製圖形模式（drafting）
4.6.2 繪製非封閉圖形（Path）
4.6.3 繪製多邊形（Polygon）
4.6.4 繪製圓形（Circle）
4.6.5 繪製矩形（Rectangle）
4.6.6 圖形、文本的捆綁（Combine）
4.6.7 從圖形庫中取出已有的圖形設計
第5章 原理圖後處理
5.1 文本的輸入和變數文本的添加
5.1.1 輸入中文文字
5.1.2 輸入英文文字
5.1.3 添加變數文本
5.2 修改設計數據
5.2.1 修改原理圖的設計數據
5.2.2 元件的更新與切換
5.2.3 改變元件值
5.3 報告檔案的產生
5.3.1 網路表（Netlist）的產生
5.3.2 材料清單BOM（Bill of Materials）的生成
5.3.3 產生智慧型PDF文檔
第6章 初識PADS Layout界面
6.1 啟動PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能簡介
6.2.1 PADS Layout的基本設計功能
6.2.2 互動式布局布線功能
6.2.3 高速PCB 設計功能
6.2.4 智慧型自動布線
6.2.5 可測試性分析（DFT）與可製造性分析（DFF）功能
6.2.6 生產檔案（Gerber）、自動裝配檔案與物料清單（BOM）輸出
6.2.7 PCB上的裸片互連與晶片封裝設計
6.3 PADS Layout界面介紹
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）
6.3.2 PADS Layout的輸出視窗（Output Window）
6.3.3 PADS Layout的選單
6.4 設定PADS Layout參數
6.4.1 Options參數設定
6.4.2 Setup參數設定
6.5 無模命令和快捷鍵
6.5.1 無模命令
6.5.2 快捷鍵
第7章 PADS Layout元器件類型及創建
7.1 Decal Editor界面介紹
7.2 封裝嚮導
7.2.1 DIP封裝嚮導
7.2.2 SOIC封裝嚮導
7.2.3 QUAD封裝嚮導
7.2.4 Polar封裝嚮導
7.2.5 Polar SMD封裝嚮導
7.2.6 BGA/PGA封裝嚮導
7.3 使用封裝嚮導創建元器件封裝
7.4 手工製作元器件封裝
7.4.1 添加端點（Add Terminals）
7.4.2 創建26引腳的封裝
7.4.3 指定焊盤形狀和尺寸大小
7.4.4 創建封裝的外框
7.4.5 保存PCB 封裝
7.5 創建元器件類型
7.5.1 一般參數的設定
7.5.2 分配PCB封裝
7.5.3 屬性設定
7.5.4 指定CAE封裝
7.5.5 保存元件類型
第8章 布局
8.1 布局規則介紹
8.2 布局後的檢查
8.3 規劃電路板
8.4 布局前的準備
8.4.1 繪製電路板框線
8.4.2 繪製挖空區域
8.4.3 繪製禁止區
8.4.4 保存數據
8.4.5 輸入設計數據
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相關設定
8.5 手動布局
8.5.1 移動操作
8.5.2 旋轉操作
8.5.3 對齊操作
8.5.4 組操作
8.5.5 元件的推擠（Nudge）
8.6 自動布局
8.6.1 建立簇（Build Cluster）
8.6.2 Place Clusters（簇布局）
8.6.3 Place Parts（元件布局）
第9章 布線
9.1 布線的基本原則
9.2 布線後的檢查
9.3 布線前的準備
9.3.1 封裝及過孔設定
9.3.2 鑽孔層對的設定
9.3.3 設定布線規則
9.3.4 設定導線角度及DRC模式
9.3.5 設定顯示顏色
9.3.6 控制鼠線的顯示
9.4 手動布線
9.4.1 增加布線
9.4.2 動態布線
9.4.3 草圖布線
9.4.4 匯流排布線
9.4.5 可重複利用模組
9.4.6 生成淚滴
9.5 自動布線
9.5.1 自動布線器的進入
9.5.2 選項設定
9.5.3 開始自動布線
第10章 覆銅
10.1 銅箔
10.1.1 繪製銅箔
10.1.2 編輯銅箔
10.2 灌銅
10.3 灌銅管理
10.4 覆銅的高級功能
10.4.1 通過滑鼠單擊指派網路
10.4.2 Flood over vias的設定
10.4.3 定義Copper Pour的優先權
10.4.4 貼銅功能
10.5 平面層
第11章 布線前仿真
11.1 LineSim的特點
11.2 新建信號完整性原理圖
11.2.1 新建自由格式原理圖
11.2.2 新建基於單元（Cell-Based）原理圖
11.3 對網路的LineSim仿真
11.3.1 層疊編輯器
11.3.2 時鐘仿真
11.3.3 使用端接嚮導
11.4 對網路的EMC分析
第12章 布線後仿真
12.1 BoardSim的特點
12.2 新建BoardSim電路板
12.3 整板的信號完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整板的信號完整性
12.3.2 詳細分析整板的信號完整性
12.4 在Board Sim中運行互動式仿真
12.4.1 使用示波器進行互動式仿真
12.4.2 使用頻譜分析儀進行EMC仿真
12.4.3 使用曼哈頓布線進行Board Sim仿真
第13章 多板仿真
13.1 在多板嚮導中建立多板仿真項目
13.2 檢查交叉在兩塊板子上網路信號的質量
13.3 運行多板仿真
參考文獻
