OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器核心的距離，可以更好地改善核心供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
OPGA(Organic pin grid Array,有機管腳陣列)。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了...
PGA封裝,英文全稱為(Pin Grid Array Package),中文含義叫插針格線陣列封裝技術,由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定...
但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多,但引腳之間的距離...BGA封裝的不足之處:BGA封裝仍與QFP、PGA一樣,占用基板面積過大;塑膠BGA封裝的...
OPGA封裝拉近了外部電容和處理器核心的距離,可以更好地改善核心供電和過濾電流雜波。AMD公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。mPGA封裝mPGA,微型PGA封裝,目前只有...
BGA封裝具有以下特點:1.I/O引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式...安裝時,將晶片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486晶片...
以0.5mm焊區中心距,208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例,外形尺寸28×28mm,晶片...BGA封裝比QFP先進,更比PGA好,但它的晶片面積/封裝面積的比值仍很低。...
晶片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術...BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,其技術優點是I/O...
雖然IC的物理結構、套用領域、I/O數量差異很大,但是IC封裝的作用和功能卻差別不...如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL.複合電路,就採用了462條引線的PGA...
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單晶片集成度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,...
三、PGA插針格線陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)晶片封裝形式在晶片的內外...1.滿足了晶片I/O引腳不斷增加的需要。2.晶片面積與封裝面積之間的比值很小。...
表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。4、C-(ceramic)表示陶瓷封裝的記號...(V S O P)、縮小型S OP(SSOP)、薄的縮小型SOP(TSSOP)及小外形積體電路(...
它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接...中國的封裝技術極為落後,仍然停留在PDIP、PSOP、PQFP、PLCC、PGA等較為低檔產品...
或卷帶接合(Tape Automatic Bonding;簡稱(TAB)等技術,將其I/O經封裝體的線路...通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列...
TSOP記憶體封裝的外形呈長方形,且封裝晶片的周圍都有I/O引腳。在TSOP封裝方式中,...PGA封裝具有以下特點:1.插拔操作更方便,可靠性高;2.可適應更高的頻率;3.如...
主要形式 OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝等目錄 1 CPU封裝簡介 ▪ 主要封裝技術 ▪ 常見的封裝形式 2 各類封裝詳細解釋 ▪ DIP封裝 ▪ DIP封裝具有以...
主流封裝方式為DIP封裝,QFP封裝 ,PFP封裝,PGA封裝 ,BGA封裝,OPGA封裝 ,FC-PGA封裝,OOI封裝,PPGA封裝,S.E.C.C.封裝 ,S.E.C.C.2 封裝 ,PLGA封裝,CuPGA...
封裝的輸入/輸出(I/O)引腳從幾十根,逐漸增加到幾百根,甚至可能達到2000根。...晶片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP,QFP,PGA,BGA,到CSP再到MCM,技術...
OPGA(Organic pin grid Array,有機管腳陣列)是一種CPU封裝方式,基底使用的是...OPGA封裝拉近了外部電容和處理器核心的距離,可以更好地改善核心供電和過濾電流...