《MSC.Marc工程實例詳解》是2015年人民郵電出版社出版的圖書，作者是董志波，劉雪松，馬瑞，劉建光，王苹。
基本介紹
- 中文名：MSC.Marc工程實例詳解
- 作者：董志波，劉雪松，馬瑞，劉建光，王苹
- 出版社：人民郵電出版社
- 出版時間：2015年09月01日
- 頁數：304 頁
- 定價：49.8 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787115351548
作者簡介,內容簡介,圖書目錄,
作者簡介
董志波，哈爾濱工業大學副教授/博導，計算機輔助焊接工程專業委員會委員，焊接過程巨觀和微觀模擬仿真領域知名學者。
劉雪松，哈爾濱工業大學副教授/博導，焊接結構力學及可靠性研究領域知名專家。
馬瑞，博士，高級工程師，北京動力機械研究所，從事航天發動機焊接工藝及焊接過程仿真研究。
劉建光，博士，中國商飛北京民用飛機技術研究中心，從事材料加工新工藝及數值模擬研究。
王苹，博士，哈爾濱工業大學，從事焊接斷裂力學及結構壽命預測研究。
內容簡介
《CAE分析大系—MSC.Marc工程實例詳解》結合一系列的工程套用實例，系統地講解MSC.Marc在工程領域的數值模擬分析。全書分為三篇，共15章，即入門篇(第1~2章)、焊接套用篇(第3~12章)和材料工程套用篇(第13~15章)。入門篇：主要講解了MSC.Marc的基本功能和特點、焊接和材料加工過程中常用的功能模組和簡單實例分析，通過這部分的學習，讀者能夠快速了解軟體的基本功能和簡單的材料工程過程模擬計算分析方法。焊接套用篇：結合大量的工程實例，包括常用的焊接方法的模擬實例，如電弧焊(電弧擺動和電弧旋轉)、雷射焊、釺焊、攪拌摩擦焊、焊接變形的控制方法(反變形和隨焊碾壓)和一些大型焊接構件模擬過程的常見問題及解決方法，此部分也對焊接過程模擬的模型建立、問題求解和後處理結果中需要考慮的關鍵問題進行了討論和分析，通過此部分的學習，讀者不僅可以掌握焊接過程的模擬方法，還可以進行材料的自定義和子程式的二次開發。材料加工套用篇：主要介紹了板材成形和體積成形過程的模擬分析，通過此部分的閱讀，能夠使讀者掌握成形過程中模擬的基本理論和關鍵技術，並且能夠利用Marc軟體進行相關成形過程的數值模擬研究工作。
《CAE分析大系——MSC.Marc工程實例詳解》適合材料工程、焊接技術與工程和結構工程等領域的高校老師和研究生、工程技術人員等閱讀和參考。
《CAE分析大系——MSC.Marc工程實例詳解》的隨書光碟中提供了書中涉及的所有mud模型檔案和用戶子程式檔案，以供讀者參考和學習。
圖書目錄
第1章 MSC.Marc的功能和特點
1.1 MSC.Marc軟體簡介
1.1.1 MSC.Marc軟體產品
1.1.2 MSC.Marc軟體的主要功能
1.1.3 MSC.Marc軟體在材料加工中的適用性
1.2 MSC.Marc基礎
1.2.1 MSC.Marc的軟體接口功能
1.2.2 MSC.Marc功能模組簡介
1.2.3 MSC.Marc的求解流程
1.3 本章小結
第2章 MSC.Marc快速入門
2.1 MSC.Marc的功能模組
2.1.1 Mesh Generation模組
2.1.2 Geometric Properties模組
2.1.3 Material Properties模組
2.1.4 Modeling Tools模組
2.1.5 Contact模組
2.1.6 Initial Conditions模組
2.1.7 Boundary Conditions模組
2.1.8 Mesh Adaptivity模組
2.1.9 Loadcases模組
2.1.10 Jobs模組
2.1.11 Results模組
2.1.12 MSC.Marc靜態選單
2.2 焊接熱過程模擬簡單示例
2.2.1 問題的描述
2.2.2 建立有限元模型
2.2.3 設定模型的材料屬性
2.2.4 定義焊接路徑
2.2.5 定義邊界條件
2.2.6 定義求解條件
2.2.7 JOBS定義及作業提交
2.2.8 後處理分析
2.3 本章小結
第3章 電弧焊焊接過程模擬分析
3.1 弧焊基本理論
3.1.1 焊接電弧
3.1.2 電弧焊熔化現象
3.1.3 電弧焊的分類
3.1.4 電弧焊的熱源模型
3.2 焊接熱過程分析基本流程
3.3 多層多道電弧焊熱過程模擬
3.3.1 問題描述
3.3.2 幾何模型建立及單元格線劃分
3.3.3 構建有限元模型
3.3.4 材料特性定義
3.3.5 焊道及填充金屬的定義
3.3.6 初始條件及邊界條件定義
3.3.7 焊接邊界條件定義
3.3.8 載荷工況定義
3.3.9 JOB定義及提交
3.3.10 多層多道焊電弧焊熱過程模擬結果
3.4 電弧擺動焊過程模擬
3.4.1 問題描述
3.4.2 幾何模型建立及單元格線劃分
3.4.3 材料屬性定義
3.4.4 初始條件定義
3.4.5 熱力學邊界條件定義
3.4.6 子程式定義
3.4.7 初始條件
3.4.8 載荷工況的定義
3.4.9 JOB定義及提交
3.4.10 擺動焊模擬結果分析
3.5 旋轉電弧焊過程模擬
3.5.1 問題描述
3.5.2 有限元模型建立
3.5.3 子程式定義
3.5.4 旋轉電弧模擬結果分析
第4章 雷射焊接過程模擬分析
4.1 綜述
4.2 問題描述
4.3 有限元模型的建立
4.3.1 幾何模型建立及單元格線劃分
4.3.2 材料屬性定義
4.3.3 初始條件定義
4.3.4 熱力學邊界條件定義
4.3.5 子程式定義
4.4 載荷工況的定義
4.5 JOB定義及提交
4.6 雷射焊模擬結果分析
第5章 電子封裝焊點軟釺焊過程模擬
5.1 釺焊工藝與溫度曲線
5.2 非線性釺料本構關係
5.3 有限元模型的建立
5.3.1 幾何模型建立及單元格線劃分
5.3.2 材料特性定義
5.3.3 子程式定義
5.3.4 初始條件定義
5.3.5 熱力學邊界條件的定義
5.3.6 接觸條件定義
5.3.7 載荷工況的定義
5.3.8 JOB定義及提交
5.4 後處理結果分析
5.5 其他材料本構關係的二次開發
5.6 本章小結
第6章 攪拌摩擦焊焊接過程的模擬分析
第7章 隨焊激冷用於鋁合金型材焊接模擬
第8章 反變形法用於35#鋼平板焊接過程模擬
第9章 隨焊碾壓用於鋁合金平板對接焊接模擬
第10章 大型容器焊接過程模擬研究
第11章 飛機壁板結構焊接過程模擬分析
第12章 基於python的焊接後處理
第13章 板材成形過程模擬分析
第14章 體積成形過程模擬分析
第15章 格線尺寸對焊接結果精度的影響
