Llano，是一種計算機用語，Sabine平台技術。
基本介紹
- 中文名：技術參數
- 外文名：Llano
- 技術：Sabine平台
- 介紹：The Llano A-Series APU
- CPU架構：AthlonII /羿龍II
技術參數,版本介紹,最新訊息,
技術參數
LLano APU技術參數
Llano屬於Sabine平台的一部分，將會內置有4個X86處理器核心，核心面積為9.69mm2，電晶體數量超過了3500萬（無 L3快取），功耗為2.5W – 25W，工作電壓為0.8V – 1.35V，核心頻率將會達到3.0GHz以上。處理器核心能夠動態調整頻率以及電壓以在保持TDP不變的情況下實現性能的最大化。
Llano是即將上市的A系列APU，採用32nm工藝，包括桌面版和移動版，是重大技術革新。將CPU、中低端獨顯和北橋晶片融合在一起。功耗小，性能強。桌面版去攢機店問問就知道了。移動版在筆記本市場會很有競爭力，它的顯示卡部分比intel的集成顯示卡強很多。用集顯的功耗，實現獨顯的性能。其實AMD的移動處理器發熱並不大，之前人們反映不好，是因為廠商把AMD的處理器硬“塞”進了專門為intel的產品設計的模具之中，不匹配，才導致使用體驗很差。但這次不會了，Llano APU是大批量出貨，加大了與各廠商的合作，會有很多專門設計的模具。預計六月份正式發布，到時候，intel的SNB會很有壓力，因為它提供了過剩的CPU性能，搭配的集顯卻很差。Llano APU能提供更平衡的性能，且整機功耗小。移動版Llano APU的另一優勢是，它不光發熱小，還體積小，有利於筆記本模具設計，能在保證散熱的情況下做的更輕薄，使用舒適。
版本介紹
The Llano A-Series APU AMD公司設計了兩個不同版本的Llano，其中只有一個會用在首發。他們當中有四核或Big Llano，包括有四個32納米CPU核心和400核心GPU。該晶片包含14.5億個電晶體，比Sandy Bridge多近50%。晶片中GPU部分大約占了晶片的一半，由於所有這些電晶體排列非常緊密，因此晶片大小隻比Sandy Bridge大5%。
考慮到電晶體數量，Big Llano CPU核心快取看上去很小。又沒有大型共享L3快取，當然CPU和GPU之間也不可能有共享SRAM，只是每核心擁有1MB獨立L2快取。儘管這樣Big Llano還是比任何45納米四核速龍II或部分Phenom II擁有更多的L2快取。
little Llano 是擁有7.58億電晶體，雙核心並僅有240 GPU核心的版本。快取大小不變;little Llano 僅僅是一個廉價的低端版本。最初兩個四核和雙核心 Llano 都是同一14.5億電晶體晶片的共線產品。
有缺陷的晶片將關閉不用核心模組，作為雙核心產品出售。這並不是什麼新鮮事，AMD，英特爾和NVIDIA都使用過這種手段。這裡的關鍵是，在未來數月AMD最終將推出一個專門的little Llano晶片，以避免功能齊全的Big Llano浪費在雙核心市場。這個區別是重要的，因為它表明AMD是不會依靠簡單的閹割來獲得長遠收益，而是有一個單獨的細分市場有針對性的策略。
CPU架構微調性能小幅提升
平均而言，經過我們的橫向對比，Llano與AMD的45納米CPU在相同的時鐘速度時有3%的性能提升。峰值性能提升高達14%，但大部分的漲幅在3-5%範圍內。這無疑是Llano 面臨的最大問題。AMD的Phenom架構在2007年推出，並於2009年更新。Llano在性能上只有小幅度的升級，與此同時英特爾的CPU架構已經升級了兩輪。Llano的IPC～6%的增長還是不足以撼動Nehalem和Sandy Bridge。
請注意，這裡的比較沒有考慮到AMD的Turbo核心功能，更多的內容我們還會在後面為大家介紹。
最新訊息
從國外媒體泄露的幻燈片來看，AMD公司的APU新產品預計將會於6月1日在ComputeX 2011大展上集體爆發，屆時AMD應該會發布A系列Sabine筆記本平台以及AMD 900系列晶片組。 6月7日在2011年的E3大展上，AMD計畫推出FX系列品牌以及相應的LOGO，與此同時AMD還會推出AM3+平台。在此之後，AMD還會在亞洲推出Sabine平台，Sabine平台的發布應該會放在亞洲市場，具體時間定在6月12日左右，屆時AMD將正式舉行Fusion Developer Summit開發峰會。 LIano則會在6月14日正式發布，屆時AMD也會舉辦2011年Client Launch Event客戶啟動大會。至於A系列APU處理器晶片所對應的筆記本平台Sabine以及桌面平台Lynx，預計都將在6月14日正式發布，不過在6月底26日之前可能市面上還看不到相應的產品。比較遺憾的是業內媒體暫時未透露FX系列和Lynx平台具體何時推出，當然進入6月份之後也許一切情況都將瞭然。 另據早前訊息透露，桌面版本的LIano將會在7月20日亮相，屆時多達5款的A系列APU處理器將同步曝光，該系列產品將支持兩個或者四個X86核心，並集成包含160、320或者400個流處理器的GPU核心，它們的TDP最大熱設計功耗在65W到100W之間。FX系列應該隨後上市，該系列產品預計包含多達8款產品，不過首發初期FX系列全部產品未必會同時上市。AMD即將發布的FX系列將包括4核心、6核心以及8核心產品，支持高達8MB的L3快取，TDP最大熱設計功耗達125W。 對於AMD而言，6月份和7月份無疑是相當重要的一段日子，屆時AMD將最終將Fusion帶入到主流以及高端市場領域。如果泄露的幻燈片可信的話，根據AMD公司內部測試顯示，A系列Fusion處理器在CPU方面仍然落後於Sandy Bridge，但是圖形性能方面要有所領先。至於AMD即將推出的8核心FX處理器，據稱其性能可以趕得上英特爾Core i7 2600K。
