晶片組（英語：Chipset）是一組共同工作的積體電路“晶片”，並作為一個產品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其他部分相連線，是決定主機板級別的重要部件。以往，晶片組由多顆晶片組成，慢慢的簡化為兩顆晶片。
在計算機領域，“晶片組”術語通常是特指計算機主機板或擴展卡上的晶片。當討論基於英特爾的奔騰級處理器的個人計算機時，晶片組一詞通常指兩個主要的主機板晶片組：北橋和南橋。晶片組的製造商可以，通常也是獨立於主機板的製造商。比如PC主機板晶片組包括NVIDIA的nForce晶片組和威盛電子公司的KT880，都是為AMD處理器開發的，或英特爾許多晶片組。
單片機晶片組已推出多年，例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現才逐漸流行。現在的單片機晶片組，不像以往般複雜，因Athlon 64已內置存儲器控制器，取代了北橋的功能。縱使晶片組變成單片機，習慣上亦沿用舊名稱。
基本介紹
分類,作用功能,近況,命名,微機性能,作用,領域要求,主要廠商,發展,SIS晶片,北橋晶片,命名規則,AMD平台,檢測工具,伺服器,專用晶片,平板電腦,內建CPU,AMD,製程工藝,核心升級,記憶體,NⅥDIA玄機,NⅥDIA退出,VIA退出,SIS退出,
分類
可按用途、晶片數量、整合程度的高低來分類。
可分為等類型，
按晶片數量
按整合程度的高低
分為整合型晶片組和非整合型晶片組等等。
作用功能
主機板晶片組幾乎決定著主機板的全部功能。
提供了對I/O的支持，提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持，以及決定擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量；
高度集成的晶片組
晶片組的識別
這個也非常容易，以Intel440BX晶片組為例，它的北橋晶片是Intel 82443BX晶片，通常在主機板上靠近CPU插槽的位置，由於晶片的發熱量較高，在這塊晶片上裝有散熱片。南橋晶片在靠近ISA和PCI槽的位置，晶片的名稱為Intel 82371EB。其他晶片組的排列位置基本相同。
近況
晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道記憶體技術，高速前端匯流排等等 ，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，晶片組技術又有重大變革，最引人注目的就是PCI Express匯流排技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備頻寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面，晶片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了記憶體控制器，這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度，而且的晶片組產品已經整合了音頻，網路，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。對於不同的晶片組，在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的南北橋結構外，晶片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶片組就是這類晶片組的代表，它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主晶片，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的頻寬，達到了266MB/s。
命名
一般來說，晶片組的名稱就是以北橋晶片的名稱來命名的，例如AMDA75晶片組的北橋晶片是A75 Hudson D3晶片組、最新的也是支持FX 8150處理器的A75系列的北橋晶片。主流的有：A75、A55、990FX、990X、970、870、880G、890GX、890FX、790GX、785G、780G、770、760G、E-APU等等。原因在於：北橋晶片（NorthBridge）是主機板晶片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（HostBridge）。
採用AMD A75晶片的 華碩F1A75-V PRO
採用AMD A75晶片的 華碩F1A75-V PRO微機性能
主機板晶片組幾乎決定著主機板的全部功能，
就有了與之配套的筆記本專用晶片組。
針對迅馳2平台，Intel推出了INTEL GM45系列晶片組，Intel GM45的性能非常的出色，也是目前許多的酷睿2機型最主要採用的晶片組。ATI、NⅥDIA這對顯示晶片巨頭也略有涉及晶片組領域，隨著ATI和NⅥDIA對AMD晶片組市場的介入，AMD移動處理器配套平台得到了很大的加強。ATI也是移動晶片組大軍中的一員，其產品非常有特點，具有一定的廠商針對性，不過市場占有率不是很高。
作用
主機板晶片組幾乎決定著主機板的全部功能，其中CPU的類型、主機板的系統匯流排頻率，記憶體類型、容量和性能，顯示卡插槽規格是由晶片組中的北橋晶片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口，筆記本的VGA輸出接口）等，是由晶片組的南橋決定的。還有些晶片組由於納入了3D加速顯示（集成顯示晶片）、AC'97聲音解碼等功能，還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。晶片組，是由過去286時代的所謂超大規模積體電路：門陣列控制晶片演變而來的。晶片組的分類，按用途可分為伺服器/工作站，台式機、筆記本等類型，按晶片數量可分為單晶片晶片組，標準的南、北橋晶片組和多晶片晶片組（主要用於高檔伺服器/工作站），按整合程度的高低，還可分為整合型晶片組和非整合型晶片組等等。
領域要求
台式機
台式機晶片組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。
英特爾平台
VIA、SiS等幾家加起來都只能占有比較小的市場份額，而且主要是在中低端和整合領域。
AMD平台
AMD也占有很大的市場份額，NVIDIA、VIA、SiS基本退出了主機板晶片組市場。
筆記本
在最早期的筆記本設計中並沒有單獨的筆記本晶片組，均採用與台式機相同的晶片組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用晶片組。筆記本晶片組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。伺服器/工作站晶片組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的記憶體容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的記憶體容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多採用SCSI接口而非IDE接口，而且多採用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。
當前筆記本電腦所採用的筆記本專用晶片組主要出自Intel、AMD。相對於台式機，筆記本晶片組的市場競爭並不是很激烈，大頭基本上被Intel所把持，原因很簡單：處理器決定晶片組。晶片組的開發是基於為CPU服務的，晶片組的研發設計非常多的針對CPU的技術資料，這些資料相對CPU廠商來講都是機密資料，晶片組廠商要向CPU廠商購買專利授權，得到授權支持後，才可以開始開發。而Intel的處理器和Intel晶片組都是同一商家，而Intel的移動式處理器在筆記本市場上又具有不可動搖的優勢，因此它的“本家”晶片組自然是“近水樓台先得月了”。一般認為採用英特爾晶片組的筆記本電腦具有更好的穩定性及更完善的兼容性，這是得到業界公認的。但在這方面決定也不可以絕對化，畢竟其它廠商的筆記本電腦晶片組也都通過了相應的檢測和認證，質量方面絕對不用擔心，而且其它廠商往往會先於Intel推出在規格功能技術上都更加先進的產品（比如整合南北橋的單晶片結構的晶片組），價格上也會有一定的優勢，特別是AMD的一些晶片組由於整合了性能出色的顯示晶片，在3D功能上比Intel的強多了，因此大家不用太介懷自己使用的是不是Intel的晶片組。
伺服器/工作站
晶片組的綜合性能和穩定性在三者中最高，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶片組產品占據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域占有最大的市場份額，甚至英特爾原廠伺服器主機板也有採用Server Works晶片組的產品，在伺服器/工作站晶片組領域，Server Works晶片組就意味著高性能產品。
主要廠商
到目前為止，能夠生產晶片組的廠家：
1、Intel(美國英特爾)
2、AMD(美國超微半導體)
3、NVIDIA(美國英偉達)
4、ⅥA（中國台灣威盛）
5、SiS（中國台灣矽統科技）
6、ULI（中國台灣宇力）
7、Ali（中國台灣揚智）
8、ServerWorks（美國）
9、IBM（美國）
10、HP（美國惠普）
在為數不多的10家，其中以英特爾和AMD的晶片組最為常見。在台式機的英特爾平台上，英特爾自家的晶片組占有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，其它的晶片組廠商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA幾家加起來都只能占有比較小的市場份額。在AMD平台上，AMD在收購ATI以後，也開始像INTEL一樣，走向了自家晶片組配自家CPU的組合，產品越來越多，而且市場份額也越來越大。而曾經AMD平台上最大的晶片組供應商ⅥA已經在市場上看不到了，原本憑藉nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列晶片組打敗ⅥA，成為AMD平台最大的晶片供應商NⅥDIA，也在AMD收購ATI並推出自有的6、7、8、9、A、E系列晶片組後，完全退出了晶片組市場。AMD自身在6系列晶片組的基礎上，發出了具有里程碑意義的7系列組晶片組，不但牢牢站穩了AMD平台晶片組銷售量第一的寶座，也通過強大的780G（第一次，同時代集成顯示卡擊敗低端獨立顯示卡）集成晶片組打了英特爾個措手不及，一掃前段時間被酷睿2壓著打的局面。而SIS與ULI依舊是扮演配角，主要也是在中、低端和整合領域。
筆記本方面，英特爾平台具有絕對的優勢，所以英特爾自家的筆記本晶片組也占據了最大的市場份額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場份額較小的AMD平台設計產品。伺服器/工作站方面，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器/工作站晶片組產品占據著大多數的市場份額，但在基於英特爾架構的高端多路伺服器領域方面，IBM和HP卻具有絕對的優勢，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常優秀的高端多路伺服器晶片組產品，只不過都是只套用在該公司的伺服器產品上而名聲不是太大罷了；而AMD伺服器/工作站平台由於市場份額較小，主要都是採用AMD自家的晶片組產品。值得注意的是，曾經在基於英特爾架構的伺服器/工作站晶片組領域風光無限的ServerWorks在被Broadcom收購之後已經徹底退出了晶片組市場；而ULI也已經被NⅥDIA收購，也極有可能退出晶片組市場。
發展
晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI、AGP到PCI-Express，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道記憶體技術，高速前端匯流排等等，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，晶片組技術又會面臨重大變革，
SIS晶片
SiS 620晶片組
SiS 620是SiS家族最早推出的整合型晶片組，該晶片組支持P6匯流排協定，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋晶片上集成了獨立的64位2D/3D圖形處理器——SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過UMA（統一存儲結構）可以把主記憶體作為幀緩衝使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個人用戶的支持，但在商用領域卻使用得較為廣泛。
SIS晶片主機板
SIS晶片主機板SiS 630晶片組
SiS 630晶片組繼SiS620之後，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括630、630E、630S）。SiS630系列晶片組整合程度相當高，它將南，北橋晶片合二為一，並且整合了3D圖形晶片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NⅥDIA的TNT2顯示卡相當。另外，SiS 301還可以接駁第二台CRT顯示器或電視機，可以滿足用戶的不同需要。
SiS650晶片組
SiS650晶片組主要由北橋晶片SiS650和南橋晶片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133記憶體，最高可達3GB記憶體容量，支持新一代的Pentium4，並且採用矽統獨創的MuTIOL技術，提供高達533M/s的超高頻寬與南橋SiS961相連。而且內部集成了矽統自行研發的256位 2D\3D繪圖晶片SiS315，並擁有高達2GB/s的顯示記憶體數據寬頻。而且南橋SiS961晶片具備強大的功能，支持AC'97音效卡，10 /100M自適應乙太網卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個USB接口等等，在功能上強過它以往推出的整合晶片組。
SiS 730S晶片組
SiS 730S是業界第一顆支持AMD Athlon處理器平台的整合單晶片。與SiS 630相比，除了處理器接口協定不同以外，其餘沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA（672根針腳）封裝的北橋邏輯晶片、SiS 960超級南橋晶片及128位的SiS 300圖形晶片整合為單晶片。可支持3D立體眼鏡、DVD硬體加速與雙重顯示輸出，以及內建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps乙太網卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭網路（Home PNA）、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設備接入的2個USB控制器。該晶片特別設計可供升級的AGP 4X接口，以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設計最大可以由主記憶體中分配64MB記憶體作為SiS 300的顯示快取使用（可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量）。支持3GB記憶體的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。
北橋晶片
Intel
Intel845系列晶片組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持記憶體方面，以上845系列北橋晶片都支持最大2GB記憶體，82845G/82845GL/82845E支持DDR 266，其餘都支持DDR 333，另外82845G/82845GL/82845GV還支持PC 133 SDRAM，除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X插槽；865系列晶片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400（82865P只支持533MHz FSB,DDR 333，除82848P之外都支持雙通道記憶體以及最大4GB記憶體容量（82848P只支持單通道最大2GB記憶體），除82865GV之外都支持AGP 8X插槽；Intel桌面AGP平台最高端的是875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB,4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。Intel的晶片組或北橋晶片名稱中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。
還有915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE等八款北橋晶片。在支持的前端匯流排頻率方面，82910GL只支持533MHz FSB，而82925XE則支持1066MHz FSB，其餘的82915P、82915G、82915GV和82925X都支持800MHz FSB；在記憶體支持方面，82910GL、82915PL和82915GL都只支持DDR記憶體(DDR 400），82925X和82925XE則只支持DDR2記憶體(DDR2 533），其餘的82915P、82915G和82915GV都能支持DDR記憶體（DDR 400）和DDR2記憶體（DDR2 533），所有這八款北橋晶片都能支持雙通道記憶體技術，除開82915PL之外最大都支持4GB記憶體容量（82915PL只支持2GB記憶體），此外82925X還支持ECC記憶體；82910GL、82915G、82915GL和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900顯示核心(Intel Graphics Media Accelerator 900）；在外接顯示卡接口方面，82915P、82915G、82915PL、82925X和82925XE都提供一條PCI Express X16顯示卡插槽，而82910GL、82915GL和82915GV則不支持獨立的顯示卡插槽。
之後Intel發布了支持雙核心處理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋晶片。在支持的前端匯流排頻率方面，82945GT只支持667MHz FSB，82945GZ和82945PL則只支持800MHz FSB，其餘則全部都支持1066MHz FSB；在記憶體支持方面，所有這七款北橋晶片都能支持雙通道記憶體技術並且都僅支持DDR2記憶體從而不再支持DDR記憶體，其中82945PL和82945GZ僅支持最大2GB的DDR2 533，82945P、82945G和82945GT則支持最大4GB的DDR2 667，82955X和82975X則支持ECC記憶體技術和最大8GB的DDR2 667；在雙核心處理器的支持方面，82945P、82945G、82945GZ、82945PL僅支持Pentium D，82955X和82975X則支持Pentium D和Pentium EE，82945GT則支持Core Duo；82945G、82945GZ和82945GT集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA950顯示核心（Intel Graphics Media Accelerator 950），這是GMA900的升級版；在外接顯示卡接口方面，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X都提供一條PCI Express X16顯示卡插槽，而82945GZ則不支持獨立的顯示卡插槽。
最新的是946系列的82946PL和82946GZ以及965系列的82P965、82G965、82Q965和82Q963等六款北橋晶片，都支持最新的雙核心處理器Core 2 Duo，82P965還支持頂級的Core 2 Extreme。82946PL和82946GZ只支持800MHz FSB，而82P965、82G965、82Q965和82Q963都支持1066MHz FSB。在記憶體支持方面，82946PL和82946GZ支持最大4GB記憶體，而82P965、82G965、82Q965和82Q963則支持最大8GB記憶體。另外82946PL、82946GZ和82Q963支持雙通道DDR2 667記憶體，而82P965、82G965和82Q965則支持雙通道DDR2 800記憶體。在顯示接口方面，除了82Q963不支持獨立的顯示卡插槽之外，其餘五款北橋晶片都能支持PCI Express x16顯示卡插槽。並且82946GZ、82Q965和82Q963還集成了支持DirectX 9.0c和OpenGL 1.4的Intel GMA 3000(Intel Graphics Media Accelerator 3000）顯示核心；而82G965則集成了支持DirectX 10和OpenGL 1.5以及Intel Clear Video技術（英特爾清晰視頻技術）的Intel GMA X3000(Intel Graphics Media Accelerator X3000）顯示核心，並且Intel GMA X3000還在Intel集成顯示卡中首次支持硬體T&L（規格近似的Intel GMA3000隻支持軟體T&L），還支持H.264硬體解碼和HDMI(Hi-Definition Multimedia Interface，高清晰多媒體接口）多媒體影音輸出接口；82P965和82Q965還支持面向數字家庭的Intel ⅦV（歡躍）技術。
另外，82P965、82G965、82Q965和82Q963還支持以下特色技術：
⑴Intel Fast Memory Access(Intel FMA，英特爾快速記憶體訪問技術），通過最佳化可用記憶體頻寬的使用，並降低記憶體訪問延遲時間，更新的圖形記憶體控制器中樞（GMCH，也就是北橋晶片）骨幹架構提高了系統性能，基本上可以說是以前82875P北橋所支持的PAT技術的延續和升級
⑵Intel Flex Memory Technology(Intel FMT，英特爾靈活記憶體技術），允許插入不同大小的記憶體且能繼續維持雙通道模式，這要比以往在Intel晶片組主機板上要啟用雙通道記憶體模式時必須使用相同容量和相同規格的記憶體的限制要靈活得多，而且在升級系統記憶體時原有的小容量記憶體則必須棄用，有了Intel FMT技術之後在升級系統記憶體時原有的小容量記憶體則不必棄用，減少了升級成本，從而升級更加輕鬆
⑶Intel Quiet System Technology (Intel QST，英特爾靜音系統技術），智慧型系統風扇轉速控制算法會根據系統的工作溫度範圍， 自動調節風扇轉速，減少風扇速度變化，從而降低可以感知的系統噪音
⑷USB Port Disable(USB連線埠禁用技術），可根據需要啟用或禁用單獨的USB連線埠，此項功能可防止通過USB連線埠惡意刪除或插入數據，從而增加了又一層數據保護功能。
此外，82Q965和82Q963還具有面向商業用戶數字辦公的特殊功能，支持Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP，英特爾穩定映像平台計畫）和Intel vPro(博銳）技術，其中82Q965還支持Intel Active Management Technology(Intel AMT，英特爾主動管理技術），帶系統防禦功能，支持帶外網路化系統的遠程、線下管理，而不管系統狀態如何，可幫助改善IT效率、資產管理以及系統安全性與可用性，“系統防禦”功能可幫助阻止軟體攻擊入侵，如果客戶端感染病毒，則將其與網路隔離；如果關鍵的軟體代理遺失，則主動向IT管理人員發出告警，滿足商業用戶遠程管理和安全性的要求。
SIS
早期支持DDRSDRAM記憶體的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage顯示晶片的SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持雙通道記憶體技術；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X規範，而SIS656和SIS649則支持PCI Express X16規範；所有這六款北橋晶片都支持DDR 400記憶體，而SIS 649則能支持DDR2 533記憶體，SIS 656更能支持DDR2 667記憶體。
比較新的有支持800MHz FSB的SIS662以及支持1066MHz FSB的SIS 649FX和SIS 656FX等北橋晶片。這三款北橋晶片都支持PCI Express x16顯示卡插槽和DDR2 667記憶體，其中SIS 656FX還支持雙通道記憶體技術，而SIS 662則集成了SIS Mirage 1顯示核心。
ATI
主要就是Radeon 9100系列北橋晶片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330這三款北橋晶片都能支持800MHz FSB、雙通道DDR 400記憶體和AGP 8X規範，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP還集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200顯示晶片。
比較新的有支持800MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RC410）、Radeon Xpress 200 IE(RXC410）以及支持1066MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RS400）、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400）、CrossFire Xpress 1600 IE等北橋晶片。所有這些北橋晶片都支持PCI Express x16顯示卡插槽；CrossFire Xpress 1600 IE支持雙通道DDR2 800，除此之外其它都同時支持DDR 400和DDR2 667，並且除了Radeon Xpress 200 IE(RC410）之外都支持雙通道記憶體技術；除了Radeon Xpress 200 IE(RXC410）和CrossFire Xpress 1600 IE之外都集成了支持DirectX 9.0的ATI Radeon X300顯示核心，此外，Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400）和CrossFire Xpress 1600 IE還支持ATI的CrossFire多顯示卡並行技術。
ⅥA
PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，ⅥA晶片組名稱或北橋名稱中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心（英特爾平台和AMD平台都如此）。PT800、PT880、PM800和PM880這四款北橋晶片都能支持800MHz FSB和DDR 400記憶體，並且都支持AGP 8X規範。其中PT880和PM880支持雙通道記憶體技術，PM800和PM880還集成了S3 UniChrome Pro顯示晶片。
此後有P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890等北橋晶片。其中，P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro支持800MHz FSB，PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890支持1066MHz FSB；P4M800和P4M800 Pro支持AGP 8X顯示卡插槽，PT880 Pro和PT880 Ultra則同時支持AGP 8X顯示卡插槽和PCI Express x16顯示卡插槽（實際上是基於PCI Express x4），而PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則支持真正的PCI Express x16顯示卡插槽；在記憶體支持方面，P4M800和P4M800 Pro都僅支持DDR 400記憶體並且不支持雙通道記憶體技術，而PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則同時支持DDR 400和DDR2 533，並且除了P4M890和PT890之外都支持雙通道記憶體技術；此外，P4M800、P4M800 Pro和P4M890還集成了S3 Graphics UniChrome Pro顯示核心。
最新的是整合晶片組P4M900，支持Socket 478/Socket 775全系列的所有處理器，並整合了支持DirectX 9.0的ⅥA Chrome HC IGP顯示核心，還支持獨立的PCI Express x16顯示卡插槽。P4M900是所有ⅥA晶片組中最先支持DDR2 667和DirectX 9.0的。
ULI
離開晶片組市場多年，產品不多，主要是M1683和M1685，這兩款北橋晶片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X規範和DDR 500記憶體，而M1685則支持PCI Express X16規範和DDR2 667記憶體。
NⅥDIA
進入Intel平台晶片組市場比較晚，起初主要是定位於中高端市場的nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE以及nForce4 Ultra IE。這些北橋晶片都支持1066MHz FSB、雙通道DDR2 667記憶體以及PCI Express x16顯示卡插槽，並且除了nForce4 Ultra IE之外都支持NⅥDIA的SLI多顯示卡並行技術。然後是nForce 590 SLI IE、nForce 570 SLI IE和nForce 570 Ultra IE，支持Socket 775接口全系列的所有處理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和雙通道DDR2 667記憶體。其中，nForce 590 SLI IE和nForce 570 SLI IE還支持NⅥDIA的SLI技術，nForce 590 SLI IE更是能支持兩條真正全速的PCI Express x16插槽，支持頂級的Quad SLI技術，能最大限度的發揮SLI技術的威力。
命名規則
Intel晶片組往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各個型號用字母來區分，命名有一定規則，掌握這些規則，可以在一定程度上快速了解晶片組的定位和特點：
一、從845系列到915系列以前
PE是主流版本，無集成顯示卡，支持當時主流的FSB和記憶體，支持AGP插槽。
E並非簡化版本，而應該是進化版本，比較特殊的是，帶E後綴的只有845E這一款，其相對於845D是增加了533MHz FSB支持，而相對於845G之類則是增加了對ECC記憶體的支持，所以845E常用於入門級伺服器。
G是主流的集成顯示卡的晶片組，而且支持AGP插槽，其餘參數與PE類似。
GV和GL則是集成顯示卡的簡化版晶片組，並不支持AGP插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。
GE相對於G則是集成顯示卡的進化版晶片組，同樣支持AGP插槽。
P有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P
二、915系列及之後
P是主流版本。
PL相對於P則是簡化版本，在支持的FSB和記憶體上有所縮水，無集成顯示卡，但同樣支持PCI-E X16。
G是主流的集成顯示卡晶片組，而且支持PCI-E X16插槽，其餘參數與P類似。
GV和GL則是集成顯示卡的簡化版晶片組，並不支持PCI-E X16插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。
X和XE相對於P則是增強版本，無集成顯示卡，支持PCI-E X16插槽。
總的說來，Intel晶片組的命名方式沒有什麼嚴格的規則，但大致上就是上述情況。另外，Intel晶片組的命名方式可能發生變化，取消後綴，而採用前綴方式，例如P965和Q965等等。
三、965系列之後
從965系列晶片組開始，Intel改變了晶片組的命名方法，將代表晶片組功能的字母從後綴改為前綴，並且針對不同的用戶群體進行了細分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。
P是面向個人用戶的主流晶片組版本，無集成顯示卡，支持當時主流的FSB和記憶體，支持PCI-E X16插槽。
G是面向個人用戶的主流的集成顯示卡晶片組，而且支持PCI-E X16插槽，其餘參數與P類似。
Q則是面向商業用戶的企業級台式機晶片組，具有與G類似的集成顯示卡，並且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業用戶的特殊功能，例如Active Management Technology（主動管理技術）等等。
另外，在功能前綴相同的情況下，以後面的數字來區分性能，數字低的就表示在所支持的記憶體或FSB方面有所簡化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支持DDR2 667。
四、H系列
2009年底，Intel推出了採用全新架構的H55/P55/H57/P57系列主機板以及酷睿i3/i5/i7處理器。
AMD平台
AMD平台
ⅥA：
除了支持K7系列CPU（Athlon、Duron、Athlon XP）的KT880、KT600、KT400A以及較早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A外，還有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400記憶體和AGP 8X規範，KT880還支持雙通道記憶體技術。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport頻率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport頻率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X規範，而K8T890和K8T890 Pro則支持PCI Express X16規範，並且與nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同樣也能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯示卡之間的SLI連線以提升系統的圖形性能；K8M800還集成了S3 UniChrome Pro顯示晶片。
比較新的主要有K8M890和K8T900。其中，K8M890還集成了S3 graphics UniChmore Pro顯示核心。
SIS：
主要有支持K7系列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport頻率，SIS755FX和SIS756則支持1000MHz HyperTransport頻率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X規範，而SIS756則支持PCI Express X16規範；SIS760還集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2顯示晶片。
比較新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都只支持800MHz的HyperTransport頻率，而SIS761GX則支持1000MHz的HyperTransport頻率；SIS760GX支持AGP 8X顯示卡插槽，SIS761GX支持PCI Express x16顯示卡插槽，而SIS761GL則不支持獨立的顯示卡插槽；SIS760GX集成了SIS Mirage 2顯示核心，而SIS761GL和SIS761GX則集成了SIS Mirage 1顯示核心。然後是SIS 771，支持全系列的Socket AM2處理器，支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯示卡插槽，還集成了硬體支持DirectX 9.0的SIS Mirage 3顯示核心。
NⅥDIA：
除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比較新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，這些全都是單晶片晶片組，其中nForce3系列支持AGP 8X規範，而nForce4系列則支持PCI Express X16規範，nForce4 SLI更能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯示卡（支持SLI技術的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT）之間的SLI連線，極大地提升系統的圖形性能。
還有有nForce4 SLI X16、GeForce 6100和GeForce 6150。其中，nForce4 SLI X16支持兩條真正全速的PCI Express x16插槽，能最大限度的發揮SLI技術的威力；GeForce 6100和GeForce 6150則集成了支持DirectX 9.0c的基於NV44的顯示核心。
最新的是nForce 590 SLI、nForce 570 SLI、nForce 570 Ultra和nForce 550四種Socket AM2平台晶片組，支持全系列的Socket AM2處理器，除了nForce 590 SLI仍然採用傳統的南北橋架構之外其它全部都是單晶片晶片組。所有的nForce 5系列全部都支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯示卡插槽。其中，nForce 590 SLI和nForce 570 SLI還支持NⅥDIA的SLI技術，nForce 590 SLI更是能支持兩條真正全速的PCI。
ULI：
比較新的主要有M1695和M1697，都支持全系列的AMD K8系列處理器、PCI Express x16顯示卡插槽、1000MHz的HyperTransport頻率。其中，M1695除了PCI Express x16顯示卡插槽之外還同時支持AGP 8X顯示卡插槽（雖然是基於南橋晶片，但卻具有真正的AGP 8X的頻寬）；而且，如果以M1695為北橋同時再以M1697為南橋，則可以支持兩條真正全速的PCI Express x16顯示卡插槽。
ATI：
ATI進入AMD平台晶片組市場比較晚，早期有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200（北橋晶片是RS480）和Radeon Xpress 200P（北橋晶片是RX480），這二者都支持PCI Express X16規範，其中，Radeon Xpress 200還集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300顯示晶片。Radeon Xpress 200有兩項技術比較有特色，一是“HyperMemory”技術，簡單的說就是在主機板的北橋晶片旁邊板載整合圖形核芯專用的本地顯存，ATI也為HyperMemory技術做了很靈活的設計，可以單獨使用板載顯存，也可以和系統共用記憶體，更可以同時使用板載顯存和系統記憶體；二是“SurroundView”功能，即再添加一塊獨立顯示卡配合整合的圖形核心，可以實現三屏顯示輸出功能。
然後是Radeon Xpress 200 CrossFire(RD480）、Xpress CrossFire 3200(RD580）和Xpress CrossFire 1600，並且都支持CrossFire多顯示卡並行技術。其中，Xpress CrossFire 3200(RD580）更是在北橋晶片內具有40條PCI Express Lanes，能支持兩條全速的PCI Express x16顯示卡插槽，可以最大限度的發揮CrossFire技術的威力。
最新的是Radeon Xpress 1100和Radeon Xpress 1150兩種Socket AM2平台晶片組，支持全系列的Socket AM2處理器，並且都集成了ATI Radeon X300顯示核心，只是二者的核心頻率不同，Radeon Xpress 1100的核心頻率是300MHz，而Radeon Xpress 1150的核心頻率是400MHz。
檢測工具
Intel Chipset Identification Utility工具是一款功能強大的Intel晶片組識別工具，而且它還是一款綠色軟體，無需安裝，直接雙擊運行即可。通過它可以讓您快速、直觀的得知當前主機板所使用的Intel晶片的具體型號，其中包括晶片組（Chipset)名稱，北橋晶片（記憶體控制晶片）（Memory Controller）名稱，南橋晶片（輸入\輸出控制晶片）（I/O Controller）名稱，集成的顯示晶片（Intergrated Graphics）名稱。
3.24版工具更新包括：
1．增加對Intel 4 Series Express Chipset family、Mobile Intel 4 Series Express Chipset family系列晶片的支持。
2．修正顯示工具版本錯誤的問題。
3．解決會將Intel PM965晶片組顯示成Intel GM965的問題。
4．修正不能正常檢測並顯示Intel 946GZ晶片組的問題。
3.24版具體支持檢測晶片組型號如下：
Intel 910GL Express Chipset
Intel 915G Express Chipset
Intel 915GV Express Chipset
Intel 915P Express Chipset
Intel 925X Express Chipset
Mobile Intel 910GML Express Chipset
Mobile Intel 915GM Express Chipset
Mobile Intel 915GML Express Chipset
Mobile Intel 915GMS Express Chipset
Mobile Intel 915PM Express Chipset
Intel 945G Express Chipset
Intel 945GZ Express Chipset
Intel 945P Express Chipset
Intel 945PL Express Chipset
Mobile Intel 940GML Express Chipset
Mobile Intel 945GM Express Chipset
Mobile Intel 945GMS Express Chipset
Mobile Intel 945PM Express Chipset
Intel 945GT Express Chipset
Intel 946GZ Express Chipset
Intel 946PL Express Chipset
Intel 955X Express Chipset
Intel 975X Express Chipset
Intel G965 Express Chipset
Intel P965 Express Chipset
Intel Q963 Express Chipset
Intel Q965 Express Chipset
Mobile Intel GM965 Express Chipset
Mobile Intel PM965 Express Chipset
Intel 3 Series Express Chipset family
Intel 4 Series Express Chipset family
Mobile Intel 4 Series Express Chipset family
伺服器
2009年9月下旬，曙光伺服器推出一款刀片新品--曙光CB60-G刀片伺服器。
在擴展方面，曙光CB60-G刀片伺服器為升級提供了很大的空間，提供10個記憶體插槽，能夠實現海量記憶體的需求，每個CPU Blade都預留兩個高速PCI-E擴展鏈路，能夠配合刀片機箱後側高速網路模組和I/O模組的擴展，能夠兼容網卡、FC HBA、iSCSI HBA、Infiniband HCA等業界絕大部分PCI-E板卡，為刀片伺服器系統的I/O擴展提供了更為靈活的選擇。
在系統管理方面，曙光CB60-G刀片伺服器利用板載BMC管理晶片，與伺服器控制台連線埠進行多路傳輸，能夠進行一系列遠程控制。同時利用VGA集成圖形控制器，集成雙千兆乙太網控制器。提供了高速的網路環境，適合當前的主流網路。
專用晶片
上網本的定位是“網際網路伴侶”和筆記本的延伸，這種定位和用戶的使用習慣、試用體驗都是密切相關的。對於高清回放、3D遊戲、多視窗複雜運算等功能，用戶可以在輕薄型筆記本上完成，從而獲得更好的使用體驗。
上網本市場能夠迅速增長，就得益於上網本作為網際網路伴侶，開拓了移動領域的一個細分市場，滿足了用戶需求。它經濟實惠、小巧便攜，能夠滿足以網際網路為核心的簡單套用，同時具有較長的電池續航時間，適合於家裡已經擁有一台電腦，而將上網本作為第二台、甚至第三台移動網際網路設備，用於方便地、隨時隨地接入網際網路的用戶；也可以被首次接觸網際網路的用戶作為其入門的第一台移動計算設備。
作為網際網路的伴侶，上網本能夠更好地促進“下一個10億美元”的互聯設備市場的快速發展，有助於讓更多新興市場的用戶接入網際網路。隨著英特爾及產業鏈合作夥伴不斷推出更好的滿足用戶需求的產品，上網本市場還會進一步成長。
英特爾公司將會持續不斷的投入凌動處理器（主要套用於上網本、MID、消費電子類產品和嵌入式市場）的產品研發與市場推廣，為網際網路用戶帶來更好的網際網路體驗。
英特爾認為基於上網本的定位，更加輕便、電池續航時間更長、價格經濟實惠的產品才是滿足用戶需求的產品。而英特爾凌動處理器在性能、輕便性、電池續航時間和功耗、成本等方面取得了很好的平衡，可以很好地滿足用戶的這些需求。
英特爾將在2009年下半年，為上網本推出新一代的凌動處理器以及第一款專為上網本開發的晶片組，在維持性能的基礎上，進一步降低功耗，為用戶提供更好的使用體驗。
鑒於上網本作為網際網路伴侶的定位，上網本需要完全兼容x86架構，性能要足夠好，能夠處理以網際網路為核心的各種套用，並在此基礎上具備很低的功耗、較長的電池續航時間、輕薄小巧的外觀和經濟實惠的價格。可以說，對上網本而言，性能的維持和功耗的控制同樣重要，這也是為什麼英特爾推出的解決方案強調在各方面取得平衡的原因。
平板電腦
現階段，平板電腦市場可以說是魚龍混雜，相似的外觀，相似的作業系統，但是在體驗性上卻往往相去甚遠。一台平板電腦，無論它的外觀如何靚麗，系統版本如何前衛，如果沒有強大硬體基礎的支持，依然發揮不出它該有的優勢。而系統級晶片組（SoC），作為整體硬體系統的心臟部分，在整個系統運算過程中起著至關重要的作用。
系統級晶片（SoC）的另一個名稱是“片上系統”。從狹義的角度講，它指的是一個包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容的積體電路。從廣義角度講， SoC是一個微小型系統，如果說中央處理器（CPU）是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的一個系統整體。現階段的平板電腦晶片大部分以SoC的形式存在，一個晶片上集成了通用處理的CPU、圖形處理的GPU、記憶體控制器（memory controller）等等，有些SoC還集成了通訊解碼晶片、GPS晶片等，典型代表是高通的Snapdragon系列。嚴格的說，我們平時所講的高通QSD8250、德州儀器OMAP 3630、蘋果A4等都不是單純的“處理器（CPU）”，它們應該叫做系統級晶片（SoC）。
與傳統電腦結構類似，決定SoC晶片組性能的兩個重要組成單元分別是通用處理核心（CPU）和圖形處理核心（GPU）。通用處理核心（CPU）的大東家就是我們熟知的ARM公司。圖形處理核心（GPU）的設計授權公司有ARM公司、英國Imagination公司和美國高通公司。
內建CPU
根據專業的調查報告指出，2008年晶片組產品中整合晶片組約占67%的市場份額，但由於Intel、AMD開始在CPU中內建顯示晶片，屆時將會令整合晶片組的需求大幅減少，預估到了2011年整合晶片組的市場占有率降至只有20%，照這樣下去到了2013年將不到百分之一。
同時估計未來晶片組也不一定是電腦內部必備晶片，因為在工藝不斷進步下，未來低價電腦將朝向SoC單晶片發展，晶片組功能將被集成於處理器內，令NⅥDIA、SIS等第三方晶片組廠商市場進一步萎縮。
處理器內建顯示核心，未來Intel與AMD的顯示核心市場份額將會進一步提升，而欠缺x86處理器產品的NⅥDIA、SIS則需要尋求開發新產品，填補在晶片組市場的損失。
ⅥA雖然擁有自己x86處理器產品，但暫時仍未有計畫把顯示核心內建於處理器中，ⅥA除了擁有自家的S3 Graphics顯示核心的晶片組外，NⅥDIA亦計畫推出離子平台支持ⅥA處理器，但由於ⅥA市場占有率並不高，並無法填補NⅥDIA在AMD及Intel平台上的市場損失。
AMD
AMD在整合主機板市場上可謂是攻城略地，戰無不勝；不僅成功的配合了自家眾多高性價比CPU，更扭轉了大眾消費者對整合主機板的看法。而AMD近兩年推出的整合主機板也都達到了紅得發紫的境界，無論是最初的690G晶片組還是後來的780G/790G晶片組都是叫好又叫座，而AMD當然不會就此打住。為了配合最新的AM3接口速龍Ⅱ高性價比處理器的上市，AMD推出了最新的785G晶片組。而今天我們要為大家介紹的也正是採用這款785G晶片組，來自頂級大廠的技嘉GA-MA785GPMT-UD2H主機板。這款主機板不僅採用了AMD最新的785G晶片組，更集成了技嘉優秀的第三代超耐久技術，為用戶提供了更穩定、更低溫、更節能的使用體驗。
從命名方式上我們就可以看出，785G晶片組將用於替代780G晶片組搶占中低端整合平台，因此他的對手將是上一代的780G晶片組。但是由於AMD還沒有正式發布785G晶片組，那么就讓我們先來熟悉一下785G晶片組的三大技術進步。
製程工藝
相對於之前的780G晶片組，這款785G晶片組最明顯的革新就是採用了台積電成熟的55nm工藝進行製造，不僅在發熱量上相對於65nm的780G來說有了巨大的降低，並且能夠有效的降低製造成本，並將更多的電晶體集成在北橋核心中以實現更高的性能。無論是對於入門級遊戲玩家還是HTPC用戶來說都是最好的選擇。
AMD785G晶片組全面採用55nm工藝製程
AMD785G晶片組全面採用55nm工藝製程核心升級
晶片組集成了最新設計的Radeon HD4200顯示核心。相對於780G晶片組採用的Radeon HD3200（780V晶片組採用Radeon HD3100顯示核心）顯示核心來說，其無論在規格上還是在技術上都有不小的提升。
Radeon HD4200內置大受歡迎的高清解碼引擎UVD的升級版—UVD2.0高清解碼引擎，不但可以以更低的處理器占用率來硬體解碼H.264、VC-1、MPEG-2視頻，還加入了多項改良技術。其新加入的DVD Upscaling to HD技術可以將720×480P解析度的影片升級為1920×1080ide解析度，並減少視頻模糊，使用戶獲得更好的全高清視頻體驗。此外，Radeon HD4200加入的Dynamic Contrast（動態光暗對比調整）技術，可以增加影片的明暗對比度，讓用戶的視覺享受在上一層樓。Corel WinDVD9、Cyberlink PowerDVD8及Microsoft Windows Media Player已經具備了對UVD2硬體解碼引擎的支持，而Roxio、Nero及Arcsoft將會在短期內推出支持UVD2的相關升級版本。
而Accelerated Video Transcoding(AVT) 技術的加入則使得整合主機板也可以完成以往只有高端工作站才能實現的高速視頻編碼工作，而這也是AMD GPGPU工程的最新套用。這項技術能夠提供比影像實際播放時間更快的1080p視頻編碼能力，並支持當前流行的H.264及MPEG-2格式。軟體可通過驅動程式內置AVT接口，把影像數據傳送至GPGPU的Compute Abstraction Layer (CAL）核心，並藉助於高度並行化的40個流處理器進行視頻硬體編碼計算。Cyberlink 的PowerDirector 7已正式支持AVT技術，而未來支持這一技術的編碼軟體也會越來越多。
在規格方面，AMD Radeon HD4200具有40個流處理器、8個紋理定址單元、8個紋理過濾單元、4個光柵化單元。由於採用了先進的製程工藝，所以HD4200的核心頻率會更高，並繼續支持混合交火，因此此款集成顯示卡3D性能將得到進一步加強。另外，這款HD4200顯示核心也支持最新的DX10.1應用程式接口，讓整合主機板也可以正確的顯示各種最新遊戲大作中的炫目視覺特效。
記憶體
隨著DDR3記憶體模組價格的不斷下跌，越來越多的用戶也開始考慮將DDR3記憶體作為裝機的首選。但採用Cartwheel核心的780G晶片組並不支持DDR3記憶體，所以用戶只能選擇更高端的790G晶片組主機板。而Pisces核心785G晶片組的出現則徹底改變了這一現象。這將是首款全面支持DDR3記憶體的入門級整合晶片組，用戶可以用更低廉的成本組建高性能DDR3記憶體系統。
NⅥDIA玄機
NⅥDIA終於承認他們將放棄為Intel平台高端產品（如Nehalem架構的Core i5/i7等）製作晶片組的計畫，不過他們狡辯說放棄的原因是因為與Intel公司之間的官司糾葛，以及Intel不願意將新的匯流排接口DMI授權給 Nvidia等等，不過，在我們看來，這些狡辯其實只是一種巧妙轉移觀眾視線的託辭而已。
儘管Nvidia曾經一度在基於AMD平台的晶片組市場上呼風喚雨，但是AMD巨資收購ATI後，其晶片組產品和業務迅速崛起，特別是在推出牢牢控制在AMD自己手中的交火技術CrossFire之後，Nvidia的晶片組產品在AMD平台上便日漸式微。
而自從Nvidia推出nForce4之後，其後的晶片組產品表現幾乎可以用一塌糊塗來形容。當時Nvidia曾經推出過一款配合其晶片組使用的網路管理軟體NAM（NⅥDIA Access Manager），這款軟體本來的目的是保護系統的網路安全，不過在實際使用中卻經常導致系統網路功能的不正常，而且晶片組中的網路功能部分性能也很差。
到680i時代，這款晶片組則由於記憶體控制器性能低下則飽受批評。在後來推出的7XX系列晶片組中，他們雖然解決了這個問題，但是在RAID控制器部分又出現了性能低下的問題。
另外，據OEM廠商提供的訊息稱，基於Nvidia 6xx/7xx系列晶片組的主機板退貨率非常之高，根本不值得購買。而且據說Nvidia早在去年下半年便已有退出晶片組市場的想法，當時Nvidia曾在一次會議上詢問到場的OEM廠商，自己還有沒有必要再繼續研發新的晶片組產品，據說提問過後會場鴉雀無聲...
Nvidia已經把業務重心轉向SOC晶片以及GPGPU技術的研發，開發這些產品自然需要大量的資金支持，因此他們自然會放棄那些自認沒有競爭力，商業價值小的花錢項目。不過，為了掩蓋事實的真相，令自己更體面地放棄大部分晶片組業務，他們把與Intel之間的紛爭拉來作掩護，把過錯全部推到Intel的所謂“獨斷專行”身上。
當然，Nvidia確實有表示還會繼續生產基於Intel FSB接口的晶片組平台，不過我們估計這種情況不會持續太久，當Nvidia清空這類產品的庫存之後，恐怕他們一樣也會停止這種晶片組的生產和研發。最後，他們甚至還有可能將晶片組部門整個賣給蘋果，以換取現金。
NⅥDIA退出
NⅥDIA退出晶片組領域早已經是不可避免的，晶片組和SoC開發團隊也已於早些時候合併，以增強Tegra產品線的開發力量。
NⅥDIA也終於官方承認已經徹底跟晶片組說拜拜了。黃仁勛在昨日的財務會議上說：“我們再也不製造任何晶片了。我們現在造的是SoC我們正在生產Tegra SoC，所以將把（晶片）集成提高到一個新層次……晶片組業務今年已經陷入停滯，因為我們並沒有拓寬它的銷售。”
傳統上，晶片組業務貢獻著NⅥDIA公司總收入的30%，而2011財年第三季度據稱已經降至15%。
VIA退出
儘管我們已經很長時間沒有看到VIA製造的Intel/AMD平台晶片組訊息了，但除了一些業界傳言外，威盛官方從來沒有確認過退出第三方晶片組的訊息。日前在接受Custom PC網站採訪時，威盛副總裁Richard Brown終於承認，他們將不再為Intel和AMD平台製造主機板晶片組。
Richard Brown表示，他們當年進入x86處理器市場的主要原因，就是因為他們相信第三方晶片組市場終將消失。x86處理器廠商都需要有能力提供一個完整的平台，“這一預測現在已經變成了現實。目前Intel平台的絕大部分晶片組都由自家提供，在收購ATI之後，AMD也有了提供完整平台的能力。”
實際上，有訊息稱一批VIA晶片組研發團隊計畫跳槽華碩旗下的祥碩公司，VIA的第三方晶片組業務實際上也早已陷入停滯。不過，在擁有了Nano這樣的“完整平台”產品後，VIA或許也能走出另外一片天。
SIS退出
商場如戰場，競爭的殘酷導致不斷有人倒下，而這次離開舞台的是SIS。根據Digitimes的報導，SIS由於在產品研發上始終未能更上層樓，同時投資其它領域也嚴重虧損，將轉換重點到南橋晶片研發製造上，以配合Intel準備在2009年推出的整合北橋晶片功能的新一代處理器產品。
