I/O晶片:在486以上檔次的主機板,板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行接口及軟碟驅動器控制接口。...
lO 接口是主機與被控對象進行信息交換的紐帶。主機通過I/O 接口與外部設備進行數據交換。目前,絕大部分I/O 接口電路都是可程式的,即它們的工作方式可由程式進行...
8255晶片是Intel公司生產的可程式並行I/O接口晶片,有3個8位並行I/O口。具有3個通道3種工作方式的可程式並行接口晶片(40引腳)。 其各口功能可由軟體選擇,使用...
I/O(input/output),即輸入/輸出連線埠。每個設備都會有一個專用的I/O地址,用來處理自己的輸入輸出信息。CPU與外部設備、存儲器的連線和數據交換都需要通過接口設備...
CPU與外部設備、存儲器的連線和數據交換都需要通過接口設備來實現,前者被稱為I/O接口,而後者則被稱為存儲器接口。存儲器通常在CPU的同步控制下工作,接口電路比較...
I/O是 input/output的縮寫,即輸入輸出連線埠。每個設備都會有一個專用的I/O地址,用來處理自己的輸入輸出信息。...
I/O路徑控制器(英語:I/O Control Hub, ICH)是英特爾研發的主機板南橋晶片,型號為82801。...
也叫I/O晶片:在486以上檔次的主機板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行接口、軟碟驅動器及鍵盤滑鼠等控制接口。 Super I/O晶片也叫I/O晶片。在486以上...
定址時,NAND型快閃記憶體通過8條I/O接口數據線傳輸地址信息包,每包傳送8位地址信息。由於快閃記憶體晶片容量比較大,一組8位地址只夠定址256個頁,顯然是不夠的,因此通常一次...
南橋晶片負責I/O匯流排之間的通信,如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、主機板上南北橋晶片位置 SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等,這些技術一般...
Flip chip又稱倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然後將晶片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合此技術替換常規打線接合,逐漸成為未來的封裝主流,當前主要...
神經晶片是一個帶有多個處理器、讀寫/唯讀存儲器(RAM和ROM)以及通信和I/O接口的單晶片系統。唯讀存儲器包含一個作業系統、LonTalk協定和I/O功能庫。晶片有用於...
神經元晶片包括三個能夠提供通信和套用處理能力的8位處理器。設備製造商只需提供運行在神經元晶片上的應用程式代碼和連線神經元晶片的I/O設備。Echelon公司設計了最...
封裝的輸入/輸出(I/O)引腳從幾十根,逐漸增加到幾百根,甚至可能達到2000根。...所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護...
從VT686B升級到VT8231之後,這款南橋晶片去除了I/O控制器與硬體監控功能,從而得以將網卡集成。更為重要的是,VT8231這次V-Link技術,與北橋晶片的頻寬達到266MB/s...
PCIExpress*2I/O通過串列輸入輸出(I/O)技術在每個頻寬高達4GB/秒的PCIExpressx8接口上,提供了記憶體控制器中樞(MCH)晶片組與PCIExpress*組件/適配器間的直接連線。...
但較大容量的NAND型快閃記憶體也越來越多地採用16條I/O線的設計,如三星編號K9K1G16U0A的晶片就是64M×16bit的NAND型快閃記憶體,容量1Gb,基本數據單位是(256+8)×16bit,...
它與內部存儲器(Memory)和輸入/輸出(I/O)設備合稱為電子計算機三大核心部件。...前端匯流排(FSB)是將CPU連線到北橋晶片的匯流排。前端匯流排(FSB)頻率(即匯流排頻率)是...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。採用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝...
(2)片匯流排:片匯流排又稱元件級(晶片級)匯流排或局部匯流排。微機主機板、單扳機以及其它一些外掛程式板、卡(如各種I/O接口板/卡),它們本身就是一個完整的子系統,板/卡上...