LED燈絲封裝(LED-Filament encapsulated )與傳統的PLCC式單科LED封裝形式不同，採用尺寸約為40mm(L)*1.0-1.8mm(W)*0.5mm(T)的玻璃絲、藍寶石或者陶瓷片為基板，串聯數十顆LED晶片，用混有螢光粉的有機矽膠包封而成。目前固晶方式有正裝和倒裝兩種方式。一個球泡燈通常串並四或者八條燈絲，單根燈絲0.85W ，一支燈泡功率3.4W-6.8W。封泡後，像傳統白熾燈的發光鎢絲一樣被固定在球泡燈中心，可實現360度發光。
來源,水分,分解,解決辦法,
來源
在燈絲封裝過程中，膠氣來源主要分為以下三種：
水分
水分來源於封裝物料在生產、存儲過程中接觸濕氣，使得物料含水量太高，導致成品燈絲在封泡後水汽外逸，遇玻璃球泡後冷凝，從而形成霧氣（也就是所謂的膠氣）。其中，燈絲封裝膠水的吸水率最高，因為膠水在生產過程中需要經過化學水洗工藝，水分沒有脫出乾淨，會產生大量的膠氣。另一方面，如果LED燈絲封裝矽橡膠的分子結構中羥基含量太高，導致膠水具有強吸水性，也會導致燈絲球泡產生大量膠氣。
溶劑及小分子釋放
燈絲封裝矽橡膠在生產過程中，製備工藝控制不合理，導致化學溶劑及小分子物質沒有脫出乾淨。這些小分子物質在高溫條件下緩慢釋放，從而導致燈絲球泡在持續點亮下內壁發霧。
分解
因LED燈絲球泡的散熱能力很有限，因此燈絲的耐高溫性能顯得尤為關鍵。在持續高溫條件下工作，如果燈絲矽膠的耐高溫性能不夠好，會產生結構的破裂（也可理解為分子級別的分解）。持續的小分子外逸，在遇到球泡後，在內壁形成霧氣。
解決辦法
1.原料合成以及配膠過程中，儘可能提高脫低溫度，使用三級泵增加真空度，全力脫出水分及溶劑，將揮發分控制在10ppm以內，減少低分子物質釋放。
2.控制原料樹脂結構，提高Tg轉化點，增加膠水長期耐溫性能。
翱翔新材料（Silocean）最新發布的D-15正面燈絲膠以及低粘度高觸變反面膠F52能有效解決雙麵點膠半包定型問題，100℃20分鐘隧道烘烤後，具有極佳的形狀一致性，無波紋。正面膠單條燈絲點膠時間為1.5秒；反面膠高觸變低粘度的特性，使得單條點膠時間縮短為0.6秒，大大提高點膠效率。與此同時，能通過-40℃-120℃冷熱衝擊200回合測試，80℃1000h光衰小於8%；反面膠F52在240℃高溫烘烤48小時後不變色。整燈老化1000h後，內壁不發霧，無膠氣釋放。
