LED封裝膠:大功率發光二極體的封裝膠,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。
LED封裝膠:大功率發光二極體的封裝膠,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。
LED封裝膠:大功率發光二極體的封裝膠,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。...
LED(半導體發光二極體)封裝是指發光晶片的封裝,相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求...
LED集成光源封裝膠,又稱大功率LED集成模組面光源混螢光粉用矽膠,以矽-氧(Si-O)鍵為主鏈結構。...
大功率LED封裝膠指用於大額定工作電流的發光二極體的加成型液體矽橡膠。...... 大功率LED封裝膠指用於大額定工作電流的發光二極體的加成型液體矽橡膠。[1] ...
有機矽高折射率封裝膠,具有良好的流動性、耐候性、高折射率和高透光率以及高流明值。...
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED晶片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。...
特點1.COB LED封裝矽膠1與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰 、耐高溫膨脹低。 2.產品固化後透光性能好,耐紫外性能優異; 3. 產品對PPA及鍍銀層的粘結性能...
LED燈絲封裝(LED-Filament encapsulated )與傳統的PLCC式單科LED封裝形式不同,採用尺寸約為40mm(L)*1.0-1.8mm(W)*0.5mm(T)的玻璃絲、藍寶石或者陶瓷片為基板...
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成...
LED燈珠封裝用有機矽膠包括透鏡填充矽膠和LED固晶矽膠等,LED套用產品灌封用矽膠...(1)固晶用LED矽膠:晶片固定俗稱固晶膠,常混合銀粉以提高導熱效果,所以市場上稱...
SINWE鑫威5320是一種雙組分加熱固化有機矽彈性體材料,用於LED封裝。固化後具有透光率高,熱穩定性好,應力小,可以-60℃~200℃內長期使用,耐大氣老化等性能。...
1 導電銀膠種類 2 封裝工藝 3 注意事項 LED導電銀膠導電銀膠種類 編輯 導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive...
導電膠是LED生產封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好,剪下強度要大,並且粘結力要強。...
LED Top專業用膠是專業為1210、3528、5050等貼片LED及矽膠集成型大功率LED所開發的加溫固化有機矽橡膠體材料。固化後具有良好的彈性,耐高低溫,可以-50℃~200℃內...
貼片LED矽膠主要套用於大功率LED的封裝技術。由於套用的領域、空間所不同,所以就有很多規格形狀的LED產品,以滿足各種產品的規格要求,現在的貼片式LED封裝幾乎全部改...
LED矽膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED晶片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。...
LED封裝 DIP封裝具有以下特點:1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。2...共面性的標準是為了減小翹曲,提高BGA封裝的特性,應研究塑膠、粘片膠和基板材料...
透明LED模組灌封膠,凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用。...
LED封裝技術與套用 作者:沈潔 主編 出版日期:2012年10月 書號:978-7-122-14980-0 開本:16 裝幀:平 版次:1版1次 頁數:251頁 本書從LED晶片製作、LED封裝...
本書從LED的基礎知識出發,系統全面地講解了LED封裝的基本參數、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術,具體包括:LED基礎知識、LED封裝規範、固晶環節、焊線環節、配...
led透鏡矽膠透鏡 a. 因為矽膠耐溫高(也可以過回流焊),因此常用直接封裝LED發光器件。b. 一般矽膠透鏡體積較小,直徑3-10mm。led透鏡PMMA透鏡 ...