LED大功率矽膠

LED矽膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED晶片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。

基本介紹

  • 中文名:LED大功率矽膠
  • 性質:一種LED封裝的輔料
  • 特點:具有高折射率和高透光率
  • 優點:耐久性和可靠性
LED大功率矽膠的作用,LED大功率矽膠的典型套用,LED大功率矽膠的分類,LED大功率矽膠的適用方法,LED大功率矽膠的性能測試,LED大功率矽膠的包裝和儲存,LED大功率矽膠使用流程,

LED大功率矽膠的作用

LED使用過程中,輻射複合產生的光子在向外發射時產生的損失,主要包括三個方面:1、晶片內部結構缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由於折射率差引起的反射損失;3、以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從晶片中出射到外部。通過在晶片表面塗覆一層折射率相對較高的矽膠,處於晶片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,矽膠的作用還包括對晶片進行機械保護,應力釋放,並作為一種光導結構,加強散熱,以降低晶片結溫,提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性,矽膠還具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠。研究表明,提高矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但矽膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高,矽膠內部的熱應力加大,導致矽膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。然而,矽膠的綜合性能明顯優於環氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛套用。

LED大功率矽膠的典型套用

LED矽膠主要套用在大功率LED的封裝上,包括填充、模鼎、集成封裝型等,還有貼片的封裝及混螢光粉用的白光膠。

LED大功率矽膠的分類

按產品固化後分:凝膠型、橡膠型 、樹脂型。
按折射率分目前有:高折射率(1.53左右)和普通折射率(1.41)
按工藝分:烘烤型和自乾型

LED大功率矽膠的適用方法

填充型矽膠主要套用於透鏡填充,由於硬度較底,外層有PC透鏡保護,但是經常會出現氣泡、隔層等問題,現主要的處理方案有:1、將封裝的矽膠填充到透鏡後,第二天再加烘烤,以減少氣泡、隔層等的產生(針對烘烤型矽膠)。2、使用全隔層矽膠,使燈珠發出來的光更加均勻,但是該方法造成光通量相對降低。
同時該填充型產品有普通折射率和高折射率可供選擇。
模鼎型矽膠主要套用在模鼎封裝,硬度相對較高,會比較關注矽膠與底座的粘接能力,還有就是矽膠的脫模問題,在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。
集成封裝型矽膠主要套用在大功率集成LED的封裝,對產品的硬度、黏度、粘接等要求比較大,根據工藝的不同做不同的調整。由於集成產品功率較大,熱量幾種,對膠的性能要求較高。

LED大功率矽膠的性能測試

主要測試有冷熱衝擊測試、黃變測試、折射率測試、透光率測試、耐濕熱測試、加速老化測試等。

LED大功率矽膠的包裝和儲存

250ml或500ml玻璃瓶/罐包裝

LED大功率矽膠使用流程

3.1 基材表面應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應該使用有殘留的溶劑。
3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比),準確稱量到清潔的玻璃容器中,並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時,高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程式。
3.4 為保證膠料的可操作性,A、B混合後請在60分鐘內用完。
3.5 最佳固化條件為在25℃下固化,3-4小時開始固化,完全固化需要24小時;亦可在50℃加熱60min固化。當固化溫度低於25℃時,適當延長固化時間或者提高固化溫度有助於產品的完全固化。

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