推薦工藝
1.不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會獲得更好的效果。生產貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。
2.將AB膠攪拌5~10分鐘,然後加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。
3.在點膠時膠保持45℃,同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮,儘快在支架沒有吸潮前(除濕後3-4小時內)封膠。封膠後請檢查支架內的膠是否有氣泡,若有,要將氣泡排除。
4. 烘烤方式,70℃烘烤1.5小時,然後將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。
產品特性
1.膠體呈無色透明狀體,對PPA及金屬有好的粘附和密封性。
2.具有一定硬度,適合用於平面無透鏡集成型大功率LED封裝。
3.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃).
4.膠水固化後經過270℃的高溫回流焊,膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。
注意事項
1. AB膠必須攪拌均勻,否則影響固化物性能; 2. 膠水攪拌後在4-5H內將膠使用完畢,3H內完成效果最佳
膠水性質
| Ly-1658A
| Ly-1658B
|
外觀
| 無色透明液體
| 無色透明液體
|
黏度(CPS)
| 6600±200
| 3000±200
|
比重(25℃)
| 1.08±0.01
| 1.08±0.01
|
使用條件
混合比
| 1:1
|
混合黏度*3(CPS)
| 3900±200
|
膠化時間(100℃)
| 20sec
|
可使用時間@25℃(hrs)
| 4-5H
|
硬化條件@70℃/150℃
| 1.5H/3-4H
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物理條件
項目
| 測試值規格
| 備註
|
硬度
| 60-65
| ShoreA
| ShoreA硬度計
|
彈性係數
| 5.1
| MPa
| 拉力測試
|
玻璃轉化溫度
| -
| DSC
| |
熱膨脹係數
| 322
| PPM/℃
| TMA
|
拉升強度
| 6.1
| MPa
| 拉力測試
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延伸率
| 108%
| | 拉力測試
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吸水率@100℃×1hr(%)
| 0.02
| Weight%
| 100℃沸水/2hrs
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折色率(%)
| 1.5
| | JIS-K-6911
|
透光率
| 96%
| | 2MM(厚)
|
註:A、B膠兩組分1:1使用,使用行星式重力攪拌機(自公轉攪拌脫泡機)攪拌均勻即可點膠。或者在45℃下於10mmHg的真空泵下脫除氣泡即可使用。建議在乾燥無塵環境中操作生產。
注意事項:
某些材料、化學製劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些最值得注意的物質包括:
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物 如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問,建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定套用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料,說明不相容,會抑制固化。
貯存及運輸:
1、陰涼乾燥處貯存,貯存期為1年(25℃)。
2、此類產品屬於非危險品,可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏。