基本介紹
- 中文名:FC-PGA封裝
- 外文名:FC-PG
- 釋義:反轉晶片針腳
- 屬性:針腳插入插座
- 使用:370 針
FC-PGA封裝是反轉晶片針腳柵格陣列的縮寫,這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉,以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。...
FC-PGA封裝FC-PGA封裝是反轉晶片針腳柵格陣列的縮寫,這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉,以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將...
FC-PGA2 封裝是一種CPU封裝方式,常用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器(370 針)和奔騰 4 處理器(478 針)。...
6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣,占用基板面積過大;Intel公司對這種集成度很高(單...2、FC-CBGA的封裝工藝流程① 陶瓷基板FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板,它的製作是...
▪ QFP封裝 ▪ PFP封裝 ▪ PGA封裝 ▪ BGA封裝 ▪ BGA封裝具有以下特點 ▪ OPGA封裝 ▪ mPGA封裝 ▪ CPGA封裝 ▪ FC-PGA封裝 ...
479顆錫球的Micro-FCBGA封裝(幾乎與478針腳可插入式Micro-FCPGA封裝法相同)配置出六道外圍1.27mm間距(每英寸間距內有20顆錫球)構成26x26方柵,其內部有14x14區域...
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫,即塑膠焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳,而是使用了細小的點式接口,所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積...
即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝...從486晶片開始,出現一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和...
插針格線陣列封裝歷史 編輯 早期的奔騰晶片採用的是PGA封裝,後來的PIII、PIV晶片採用了基於PGA技術發展來的FC-PGA(反轉晶片PGA)封裝。...
PGA(Pin Grid Array Package)晶片封裝形式在晶片的內外有多個方陣形的插針,每個...即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝...
4.4 倒裝晶片技術(FC)4.4.1 倒裝晶片技術特點4.4.2 晶片凸點及凸點製作...5.1.1 電晶體TO封裝5.1.2 SIP和DIP封裝5.1.3 PGA封裝5.2 表面組裝元...
三、PGA插針格線陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)晶片封裝形式在晶片的內外...即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝...
FC-PGA是一種晶片封裝形式,這種封裝中有針腳插入插座。...... FC-PGA是一種晶片封裝形式,這種封裝中有針腳插入插座。中文名 反轉晶片針腳柵格陣列 外文名 Flip ...
主流封裝方式為DIP封裝,QFP封裝 ,PFP封裝,PGA封裝 ,BGA封裝,OPGA封裝 ,FC-PGA封裝,OOI封裝,PPGA封裝,S.E.C.C.封裝 ,S.E.C.C.2 封裝 ,PLGA封裝,CuPGA...
FC-PGA封裝是反轉晶片針腳柵格陣列的縮寫,這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉,以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露...
首先採用Socket 370的是PPGA封裝的Celeron,接著是FC-PGA封裝的Pentium III和Celeron II。同樣也有Socket 370到Slot 1的轉接卡。目前Intel的主流CPU都是Socket 370...
mPGA,微型PGA封裝,曾經只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon(至強)系列CPU...這是一種全新的集成散熱封裝模式,內部採用FC-PGA2,而外部則採用了鋁蓋封裝。...
CPU描述:Intel PPGA Celeron/FC-PGA規格封裝的處理器支持CPU數量:1顆主機板匯流排:133記憶體描述:三個168-pin DIMM,最大可支持768MB顯示卡插槽:一個AGP插槽...
其它性能:適用類型:台式機,針腳數:478Pin,封裝技術:FC-PGA2,支持多媒體指令集,工作溫度:20℃-75℃,存儲溫度:-30℃-80℃,工作濕度:10%-90%,存儲濕度:10%-...
.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超執行緒技術(Hyper-Threading Technology),封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA...