FAB(代工廠)

FAB(代工廠)

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FAB對應的是三個英文單詞:Feature、Advantage和Benefit,按照這樣的順序來介紹,就是說服性演講的結構,它達到的效果就是讓客戶相信你的是最好的

基本介紹

  • 中文名:FAB
  • 外文名:Feature、Advantage、Benefit
  • 效果:讓客戶相信你的是最好的
  • 釋義:說服性演講的結構
在許多弟兄邁進或者想要邁進這個行業之前,我想有許多知識和信息還是需要了解的。
從什麼地方開始講呢?就從產業鏈開始吧。
有需求就有生產就有市場。
市場需求(或者潛在的市場需求)的變化是非常快的,尤其是消費類電子產品。這類產品不同於DRAM,在市場上總是會有大量的需求。也正是這種變化多端的市場需求,催生了兩個種特別的半導體行業——Fab和Fab Less Design House。
像Intel、Toshiba這樣的公司,它既有Design的部分,也有生產的部分。這樣的龐然大物在半導體界擁有極強的實力。同樣,像英飛凌這樣專注於DRAM的公司,活得也很滋潤。至於韓國三星那是個什麼都搞的怪物。這些公司,他們通常都有自己的設計部門,自己生產自己的產品。有些業界人士把這一類的企業稱之為IDM。
但是隨著技術的發展,要把更多的電晶體集成到更小的Chip上去,Silicon Process的前期投資變得非常的大。一條8英寸的生產線,需要投資7~8億美金;而一條12英寸的生產線,需要的投資達12~15億美金。能夠負擔這樣投資的全世界來看也沒有幾家企業,這樣一來就限制了晶片行業的發展。準入的高門檻,使許多試圖進入設計行業的人望洋興嘆
這個時候台灣半導體教父張忠謀開創了一個新的行業——foundry。他離開TI,在台灣創立了TSMC,TSMC不做Design,它只為做Design的人生產Wafer。這樣,門檻一下子就降低了。隨便幾個小朋友,只要融到少量資本,就能夠把自己的設計變成產品,如果市場還認可這些產品,那么他們就發達了。同一時代,台灣的聯華電子也加入了這個行當,這就是我們所稱的UMC,他們的老大是曹興誠。——題外話,老曹對七下西洋的鄭和非常欽佩,所以在蘇州的UMC友好廠(明眼人一看就知道是UMC在大陸偷跑)就起名字為“和艦科技”,而且把廠區的建築造的非常有個性,就像一群將要啟航的戰船。
----想到哪裡就說到哪裡,大家不要見怪。
在TSMC和UMC的扶植下,Fab Less Design House的成長是非常可觀的。從UMC中分離出去的一個小小的Design Group成為了著名的“股神”聯發科。當年它的VCD/DVD相關晶片紅透全世界,股票
也漲得令人難以置信。我認識一個台灣人的老婆,在聯發科做Support工作,靠它的股票在短短的四年內賺了2億台幣,從此就再也不上班了。
Fab Less Design House的成功讓很多的人大跌眼鏡。確實,單獨維持Fab的成本太高了,所以很多公司就把自己的Fab剝離出去,單獨來做Design。
Foundry專注於Wafer的生產,而Fab Less Design House專注於Chip的設計,這就是分工。大家都不能壞了行規。如果Fab Less Design House覺得自己太牛了,想要自建Fab來生產自己的Chip,那會遭到Foundry的抵制,像UMC就利用專利等方法強行收購了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起來的Fab。而如果Foundry自己去做Design,那么Fab Less Design House就會心存疑惑——究竟自己的Pattern Design會不會被對方盜取使用?結果導致Foundry的吸引力降低,在產業低潮的時候就會被Fab Less Design House拋棄。
總體來講,Fab Less Design House站在這個產業鏈的最高端,它們擁有利潤的最大頭,它們投入小,風險高,收益大。其次是Foundry(Fab),它們總能擁有可觀的利潤,它們投入大,風險小,受益中等。再次是封裝測試(Package&Testing),它們投入中等,風險小,收益較少。
當然,這裡面沒有記入流通領域的分銷商。事實上分銷商的收益和投入是無法想像和計量的。我認識一個分銷商,他曾經把MP3賣到了50%的利潤,但也有血本無歸的時候。
所以Design House是“三年不開張,開張吃三年。”而Fab和封裝測試則是賺個苦力錢。對於Fab來講,同樣是0.18um的8英寸Wafer,價格差不多,頂多根據不同的Metal層數來算錢,到了封裝測試那裡會按照封裝所用的模式和腳數來算錢。這樣Fab賣1200美元的Wafer被Designer拿去之後,實際上賣多少錢就與Fab它們沒有關係了,也許是10000美元,甚至更高。但如果市場不買賬,那么Design House可能就直接完蛋了,因為它的錢可能只夠到Fab去流幾個Lot的。
我的前老闆曾經在台灣TSMC不小心MO,結果跑死掉一批貨,結果導致一家Design House倒閉。題外話——Fab的小弟小妹看到動感地帶的廣告都氣壞了,什麼“沒事MO一下”,這不找抽嗎?沒事MO(Miss Operation)一下,一批貨25片損失兩萬多美元,獎金扣光光,然後被fire。
在SMIC,我帶的一個工程師MO,結果導致一家海龜的Design House直接關門放狗。這個小子很不爽的跳槽去了一家封裝廠,現在混得也還好。
所以現在大家對Fab的定位應該是比較清楚的了。
Fab有過一段黃金時期,那是在上個世紀九十年代末。TSMC乾四年的普通工程師一年的股票收益相當於100個月的工資(本薪),而且時不時的公司就廣播,“總經理感謝大家的努力工作,這個月加發一個月的薪水。”
但是過了2001年,也就是SMIC等在大陸開始量產以來,受到壓價競爭以及市場不景氣的影響,Fab的好時光就一去不復返了。高昂的建廠費用,高昂的成本折舊,導致連SMIC這樣產能利用率高達90%的Fab還是賠錢。這樣一來,股票的價格也就一落千丈,其實不光是SMIC,像TSMC、UMC的股票價格也大幅下滑。
但是已經折舊折完的Fab就過得很滋潤,比如先進(ASMC),它是一個5英寸、6英寸的Fab,折舊早完了,造多少賺多少,只要不去蓋新廠,大家分分利潤,曰子過的好快活。
所以按照目前中國大陸這邊的狀況,基本所有的Fab都在蓋新廠,這樣的結論就是:很長的一段時間內,Fab不會賺錢,Fab的股票不會大漲,Fab的工程師不會有過高的收入。
雖然一直在虧本,但是由於虧本的原因主要是折舊,所以Fab總能保持正的現金流。而且正很多。所以結論是:Fab賠錢,但絕對不會倒閉。如果你去Fab工作,就不必擔心因為工廠倒閉而失業。
下面講講Fab對人才的需求狀況。
Fab是一種對各類人才都有需求的東西。無論文理工,基本上都可以再Fab里找到職位。甚至學醫的MM都在SMIC找到了廠醫的位置。很久以前有一個TSMC工程師的帖子,他說Fab對
人才的吸納是全方位的。(當然壞處也就是很多人才的埋沒。)有興趣的網友可以去找來看看。
一般來講,文科的畢業生可以申請Fab廠的HR,法務,文秘,財會,進出口,採購,公關之類的職位。但是由於是Support部門這些位置的薪水一般不太好。那也有些厲害的MM選擇
做客戶工程師(CE)的,某些MM居然還能做成製程工程師,真是佩服啊佩服。
理工科的畢業生選擇範圍比較廣:
計算機、信息類的畢業生可以選擇作IT,在Fab廠能夠學到一流的CIM技術,但是由於不受重視,很多人學了本事就走人先了。
工程類的畢業生做設備(EE)的居多,一般而言,做設備不是長久之計。可以選擇做幾年設備之後轉製程,或者去做廠商(vendor),錢會比較多。當然,也有少數人一直做設備也
發展得不錯。比較不建議去做廠務。
材料、物理類的畢業生做製程(PE)的比較多,如果遇到老闆不錯的話,製程倒是可以常做的,挺兩年,下面有了小弟小妹就不用常常進Fab了。如果做的不爽,可以轉PIE或者TD,
或者廠商也可以,這個錢也比較多。
電子類的畢業生選擇做製程整合,也就是Integration(PIE)得比較多,這個是在Fab里主導的部門,但如果一開始沒有經驗的話,容易被PE忽悠。所以如果沒有經驗就去做PIE的
話,一定要跟著一個有經驗的PIE,不要管他是不是學歷比你低。
所有碩士或者以上的畢業生,儘量申請TD的職位,TD的職位比較少做雜七雜八的事情。但是在工作中需要發揮主動性,不然會學不到東西,也容易被PIE之類的人罵。
將來有興趣去做封裝、測試的人可以選擇去做產品工程師(PDE)。
有興趣向Design轉型的人可以選擇去做PIE或者PDE。
喜歡和客戶打交道的人可以選擇去做客戶工程師CE,這個位置要和PIE搞好關係,他們的Support是關鍵。
有虐待別人傾向,喜歡看著他人無助神情的人可以考慮去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之類的放挺簡直太容易了。:)
基本Fab的機構是這樣的:
廠長
--〉Integration
--〉LPIE
MPIE
YE
WAT
BR
Module
--〉CVD
PVD
CMP
PHOTO
ETCH
Diffusion
WET
IMP
MFG
--〉MPC
TF
DIFF
PHOTO
ETCH
此外相關的直接支持部門還有:
Facility
IE&PC
半導體智慧財產權泛指Fabip,也即Fab+intellectual property,無論是Fab、IC Design House 、還是封裝廠,必定有自己的智慧財產權(IP),否則任何商業行為都會侵犯別人的專利權,進則,半導體智慧財產權在半導體領域泛指Fabip。

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