FAB對應的是三個英文單詞：Feature、Advantage和Benefit，按照這樣的順序來介紹，就是說服性演講的結構，它達到的效果就是讓客戶相信你的是最好的
基本介紹
- 中文名：FAB
- 外文名：Feature、Advantage、Benefit
- 效果：讓客戶相信你的是最好的
- 釋義：說服性演講的結構
在許多弟兄邁進或者想要邁進這個行業之前，我想有許多知識和信息還是需要了解的。
從什麼地方開始講呢？就從產業鏈開始吧。
有需求就有生產就有市場。
市場需求（或者潛在的市場需求）的變化是非常快的，尤其是消費類電子產品。這類產品不同於DRAM，在市場上總是會有大量的需求。也正是這種變化多端的市場需求，催生了兩個種特別的半導體行業——Fab和Fab Less Design House。
像Intel、Toshiba這樣的公司，它既有Design的部分，也有生產的部分。這樣的龐然大物在半導體界擁有極強的實力。同樣，像英飛凌這樣專注於DRAM的公司，活得也很滋潤。至於韓國三星那是個什麼都搞的怪物。這些公司，他們通常都有自己的設計部門，自己生產自己的產品。有些業界人士把這一類的企業稱之為IDM。
但是隨著技術的發展，要把更多的電晶體集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投資變得非常的大。一條8英寸的生產線，需要投資7~8億美金；而一條12英寸的生產線，需要的投資達12~15億美金。能夠負擔這樣投資的全世界來看也沒有幾家企業，這樣一來就限制了晶片行業的發展。準入的高門檻，使許多試圖進入設計行業的人望洋興嘆。
這個時候台灣半導體教父張忠謀開創了一個新的行業——foundry。他離開TI，在台灣創立了TSMC，TSMC不做Design，它只為做Design的人生產Wafer。這樣，門檻一下子就降低了。隨便幾個小朋友，只要融到少量資本，就能夠把自己的設計變成產品，如果市場還認可這些產品，那么他們就發達了。同一時代，台灣的聯華電子也加入了這個行當，這就是我們所稱的UMC，他們的老大是曹興誠。——題外話，老曹對七下西洋的鄭和非常欽佩，所以在蘇州的UMC友好廠（明眼人一看就知道是UMC在大陸偷跑）就起名字為“和艦科技”，而且把廠區的建築造的非常有個性，就像一群將要啟航的戰船。
----想到哪裡就說到哪裡，大家不要見怪。
在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成長是非常可觀的。從UMC中分離出去的一個小小的Design Group成為了著名的“股神”聯發科。當年它的VCD/DVD相關晶片紅透全世界，股票
也漲得令人難以置信。我認識一個台灣人的老婆，在聯發科做Support工作，靠它的股票在短短的四年內賺了2億台幣，從此就再也不上班了。
Fab Less Design House的成功讓很多的人大跌眼鏡。確實，單獨維持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剝離出去，單獨來做Design。
Foundry專注於Wafer的生產，而Fab Less Design House專注於Chip的設計，這就是分工。大家都不能壞了行規。如果Fab Less Design House覺得自己太牛了，想要自建Fab來生產自己的Chip，那會遭到Foundry的抵制，像UMC就利用專利等方法強行收購了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起來的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那么Fab Less Design House就會心存疑惑——究竟自己的Pattern Design會不會被對方盜取使用？結果導致Foundry的吸引力降低，在產業低潮的時候就會被Fab Less Design House拋棄。
總體來講，Fab Less Design House站在這個產業鏈的最高端，它們擁有利潤的最大頭，它們投入小，風險高，收益大。其次是Foundry(Fab)，它們總能擁有可觀的利潤，它們投入大，風險小，受益中等。再次是封裝測試（Package&Testing），它們投入中等，風險小，收益較少。
當然，這裡面沒有記入流通領域的分銷商。事實上分銷商的收益和投入是無法想像和計量的。我認識一個分銷商，他曾經把MP3賣到了50%的利潤，但也有血本無歸的時候。
所以Design House是“三年不開張，開張吃三年。”而Fab和封裝測試則是賺個苦力錢。對於Fab來講，同樣是0.18um的8英寸Wafer，價格差不多，頂多根據不同的Metal層數來算錢，到了封裝測試那裡會按照封裝所用的模式和腳數來算錢。這樣Fab賣1200美元的Wafer被Designer拿去之後，實際上賣多少錢就與Fab它們沒有關係了，也許是10000美元，甚至更高。但如果市場不買賬，那么Design House可能就直接完蛋了，因為它的錢可能只夠到Fab去流幾個Lot的。
我的前老闆曾經在台灣TSMC不小心MO，結果跑死掉一批貨，結果導致一家Design House倒閉。題外話——Fab的小弟小妹看到動感地帶的廣告都氣壞了，什麼“沒事MO一下”，這不找抽嗎？沒事MO（Miss Operation）一下，一批貨25片損失兩萬多美元，獎金扣光光，然後被fire。
在SMIC，我帶的一個工程師MO，結果導致一家海龜的Design House直接關門放狗。這個小子很不爽的跳槽去了一家封裝廠，現在混得也還好。
所以現在大家對Fab的定位應該是比較清楚的了。
Fab有過一段黃金時期，那是在上個世紀九十年代末。TSMC乾四年的普通工程師一年的股票收益相當於100個月的工資（本薪），而且時不時的公司就廣播，“總經理感謝大家的努力工作，這個月加發一個月的薪水。”
但是過了2001年，也就是SMIC等在大陸開始量產以來，受到壓價競爭以及市場不景氣的影響，Fab的好時光就一去不復返了。高昂的建廠費用，高昂的成本折舊，導致連SMIC這樣產能利用率高達90%的Fab還是賠錢。這樣一來，股票的價格也就一落千丈，其實不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票價格也大幅下滑。
但是已經折舊折完的Fab就過得很滋潤，比如先進（ASMC），它是一個5英寸、6英寸的Fab，折舊早完了，造多少賺多少，只要不去蓋新廠，大家分分利潤，曰子過的好快活。
所以按照目前中國大陸這邊的狀況，基本所有的Fab都在蓋新廠，這樣的結論就是：很長的一段時間內，Fab不會賺錢，Fab的股票不會大漲，Fab的工程師不會有過高的收入。
雖然一直在虧本，但是由於虧本的原因主要是折舊，所以Fab總能保持正的現金流。而且正很多。所以結論是：Fab賠錢，但絕對不會倒閉。如果你去Fab工作，就不必擔心因為工廠倒閉而失業。
下面講講Fab對人才的需求狀況。
Fab是一種對各類人才都有需求的東西。無論文理工，基本上都可以再Fab里找到職位。甚至學醫的MM都在SMIC找到了廠醫的位置。很久以前有一個TSMC工程師的帖子，他說Fab對
人才的吸納是全方位的。（當然壞處也就是很多人才的埋沒。）有興趣的網友可以去找來看看。
一般來講，文科的畢業生可以申請Fab廠的HR，法務，文秘，財會，進出口，採購，公關之類的職位。但是由於是Support部門這些位置的薪水一般不太好。那也有些厲害的MM選擇
做客戶工程師（CE）的，某些MM居然還能做成製程工程師，真是佩服啊佩服。
理工科的畢業生選擇範圍比較廣：
計算機、信息類的畢業生可以選擇作IT，在Fab廠能夠學到一流的CIM技術，但是由於不受重視，很多人學了本事就走人先了。
工程類的畢業生做設備(EE)的居多，一般而言，做設備不是長久之計。可以選擇做幾年設備之後轉製程，或者去做廠商（vendor），錢會比較多。當然，也有少數人一直做設備也
發展得不錯。比較不建議去做廠務。
材料、物理類的畢業生做製程(PE)的比較多，如果遇到老闆不錯的話，製程倒是可以常做的，挺兩年，下面有了小弟小妹就不用常常進Fab了。如果做的不爽，可以轉PIE或者TD，
或者廠商也可以，這個錢也比較多。
電子類的畢業生選擇做製程整合，也就是Integration（PIE）得比較多，這個是在Fab里主導的部門，但如果一開始沒有經驗的話，容易被PE忽悠。所以如果沒有經驗就去做PIE的
話，一定要跟著一個有經驗的PIE，不要管他是不是學歷比你低。
所有碩士或者以上的畢業生，儘量申請TD的職位，TD的職位比較少做雜七雜八的事情。但是在工作中需要發揮主動性，不然會學不到東西，也容易被PIE之類的人罵。
將來有興趣去做封裝、測試的人可以選擇去做產品工程師（PDE）。
有興趣向Design轉型的人可以選擇去做PIE或者PDE。
喜歡和客戶打交道的人可以選擇去做客戶工程師CE，這個位置要和PIE搞好關係，他們的Support是關鍵。
有虐待別人傾向，喜歡看著他人無助神情的人可以考慮去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之類的放挺簡直太容易了。：）
基本Fab的機構是這樣的：
廠長
--〉Integration
--〉LPIE
MPIE
YE
WAT
BR
Module
--〉CVD
PVD
CMP
PHOTO
ETCH
Diffusion
WET
IMP
MFG
--〉MPC
TF
DIFF
PHOTO
ETCH
此外相關的直接支持部門還有：
Facility
IE&PC
半導體智慧財產權泛指Fabip，也即Fab+intellectual property，無論是Fab、IC Design House 、還是封裝廠，必定有自己的智慧財產權（IP），否則任何商業行為都會侵犯別人的專利權，進則，半導體智慧財產權在半導體領域泛指Fabip。
