EE1068電路板保護灌封膠主要由環氧樹脂組成，具有低黏度，通用灌封，阻燃的特點。 英文名 Potting adhesive EEl068 for.protection of printed board質最標準黏度/mPa·s 1800 硬度(肖氏D) 88固化條件 48h@RT，3h@60℃
