CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。 ...
CPGA封裝CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。FC-PGA封裝FC-PGA封裝是反轉晶片針腳...
Intel公司對這種集成度很高(單晶片里達300萬隻以上電晶體),功耗很大的CPU晶片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ採用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA,...
Intel公司對這種集成度很高(單晶片里達300萬隻以上電晶體),功耗很大的CPU晶片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ採用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA,...
主要形式 OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝等目錄 1 CPU封裝簡介 ▪ 主要封裝技術 ▪ 常見的封裝形式 2 各類封裝詳細解釋 ▪ DIP封裝 ▪ DIP封裝具有以...
但扁平型封裝的陶瓷扁平積體電路的水平引腳較長,現在被引腳較短的SMT封裝所取代,已經很少見到。直插型陶瓷封裝的積體電路,隨著引腳數的增加,發展為CPGA形式。...
目前較為常見的封裝形式:OPGA封裝mPGA封裝CPGA封裝FC-PGA封裝FC-PGA2封裝OOI 封裝PPGA封裝S.E.C.C.封裝S.E.C.C.2 封裝S.E.P.封裝...
CPGA封裝CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。FC-PGA封裝FC-PGA封裝是反轉晶片針腳...
AMDK6-Ⅲ,AMD於1999年2月推出了代號為“Sharptooth”(利齒)的K6-Ⅲ,它是該公司最後一款支持Super 7架構和CPGA封裝形式的CPU,採用0.25微米製造工藝、核心面積是...