AMDK6-Ⅲ

AMDK6-Ⅲ，AMD於1999年2月推出了代號為“Sharptooth”(利齒)的K6－Ⅲ，它是該公司最後一款支持Super 7架構和CPGA封裝形式的CPU，採用0.25微米製造工藝、核心面積是135平方毫米，集成了2130萬個電晶體，工作電壓為2.2V/2.4V。

基本介紹

• 中文名：AMDK6-Ⅲ
• 代號：sharptooth
• 核心面積：135平方毫米
• 電晶體：2130萬個

AMD K6－Ⅲ

AMD於1999年2月推出了代號為“Sharptooth”(利齒)的K6－Ⅲ，它是該公司最後一款支持Super 7架構和CPGA封裝形式的CPU，採用0.25微米製造工藝、核心面積是135平方毫米，集成了2130萬個電晶體，工作電壓為2.2V/2.4V。

相對於K6－2而言，K6－Ⅲ最大的變化就是內部集成了256KB二級快取（新賽揚只有128KB），並以CPU的主頻速度運行。K6－Ⅲ的這一變化將能夠更大限度發揮高主頻的優勢。