AMD K6-III

AMD K6-III是一款由AMD公司生產的電子產品。是K6系列的第三代產品,主頻0.5hz,採用了三級快取設計,是一款性價比較高的CPU

基本介紹

  • 外文名:AMD K6-III
  • 產品類別:計算機顯示卡
  • 市場參考價格:438元
簡述,AMD-K6-III處理器簡介,3DNow!技術簡介,TriLevel Cache高速快取設計,基本參數,系統搭配硬體建議,

簡述

代號:Sharptooth
AMD K6-III
正式名稱:K6-III
註:不是K6-3,據AMD稱,命名中阿拉伯數字的部分改為羅馬字母是因為它的性能較以往的AMD產品有了質的飛躍。
主頻: 333/400/450 MHz
1999年2月22日,AMD 宣布推出高性能的桌上型電腦X86微處理器--採用3DNow!TM技術的AMD-K6-Ⅲ。
按照Ziff-Davis Winstone 99標準測試的結果表明,在運行高級商用和大眾應用程式方面,AMD-K6-III處理器的表現比英特爾同頻率的 Pentium-III處理器快一個速度等級以上。

AMD-K6-III處理器簡介

採用3DNow!TM技術的AMD-K6-III處理器具備“Trilevel Cache”(三級快取)高速快取設計。該處理器集成了高達2130萬個電晶體,採用AMD的0.25 微米、五層金屬、局域內連及淺溝隔離工藝技術在美國德州Fab 25工廠製造。AMD-K6-III處理器採用與100 MHz Super7平台兼容及使用C4倒裝晶片內連技術的321針瓷腳柵陣(CPGA)封裝。

3DNow!技術簡介

3DNow!技術大幅增強了浮點密集3D圖形及多媒體功能,透過採用SIMD(單指令多數據)及其它全新技術,可提供卓越的視象運算效果。該技術於一九九八年五月發布的AMD-K6-2處理器中首次亮相。多種標準應用程式接口(APIs)均支持3DNow!技術,它們包括 Microsoft 的DirectX 6.x及SGI的OpenGL APIs。另外,多家硬體及軟體產品均針對3DNow!技術進行最佳化設計。Accolade、Activision、Criterion Studios、Digital Anvil、Eidos、GT Interactive、Gremlin、id Software、Interplay、Psygnosis、Rage及3DO 最近均宣布推出支持3DNow!技術的軟體。其它軟、硬體開發商,包括Microsoft、IBM、Epic Games、3Dfx及Matrox 已在其最新的3D圖形程式及硬體中支持3DNow!技術。

TriLevel Cache高速快取設計

TriLevel Cache高速快取設計包括∶一個全速64KB一級(L1)高速快取(AMD-K6處理器系列的標準配置)、一個內部全速率先背側256KB二級(L2)高速快取、100 MHz外部匯流排連線Super7主機板上可選外部三級(L3)高速快取。AMD-K6-III處理器的L1、L2高速快取總和達320KB, 較現當時任何X86處理器都要大,而目前其它X86處理器均不能支持主機板上的外部三級高速快取。
若與最大總高速快取達544KB(32KB內部L1及最大512KB半速外部L2)的Pentium-III電腦相比,AMD-K6-III 處理器可提供總容量達1,344KB的高速快取(64KB的L1、256KB的L2及1,024KB的外部L3),比前者高一倍半。
AMD-K6-III處理器後台的 256KB L2高速快取能以處理器的全速運行,例如, AMD-K6-III/450處理器的內部L2高速快取可以450MHz頻率運行。
TriLevel Cache高速快取還提供內部多端囗高速快取設計。這一靈活的設計能支持在L1和L2快取以64位元同時讀出及寫入數據,大大提高系統的性能。另外,處理器核心也可同時訪問各個高速快取。

基本參數

時鐘頻率:400MHz
二級快取:512KB
三級快取主機板快取結合1024kb
插槽:Socket7
指令集:3D Now!MMX、x86
製作工藝:0.18微米
核心電壓:超低電壓2.8V
電晶體數量:800萬
核心:1

系統搭配硬體建議

此款處理器建議使用win98SE系統
此處理器推薦搭配
系統:Microsoft Windows 98 SE
主機板:Epox EP-MVP3G-M
晶片組:MVP3
記憶體:PC100 SDRAM 128MB
音效卡:瑞昱AC 97
網卡:乙太網百兆網卡

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們