CMSIS

結構

CMSIS是ARM公司與多家不同的晶片和軟體供應商一起緊密合作定義的，提供了核心與外設、實時作業系統和中間設備之間的通用接口。

CMSIS軟體層次

CMSIS可以分為多個軟體層次，分別由ARM公司、晶片供應商提供。

其中ARM提供了下列部分，可用於多種編譯器：

● 核心設備訪問層：包含了用來訪問核心的暫存器設備的名稱定義，地址定義和助手函式。同時也為RTOS(實時作業系統)定義了獨立於微控制器的接口，該接口包括調試通道定義。

● 中間設備訪問層：為軟體提供了訪問外設的通用方法。晶片供應商應當修改中間設備訪問層，以適應中間設備組件用到的微控制器上的外設。目前中間設備訪問層仍處於開發過程中，本文不做詳述。晶片供應商擴展下列軟體層：

● 微控制器外設訪問層：提供片上所有外設的定義。

● 外設的訪問函式(可選)：為外設提供額外的助手函式。CMSIS為Cortex-Mx微控制器系統定義了：

● 訪問外設暫存器的通用方法和定義異常向量的通用方法。

● 核心設備的暫存器名稱和核心異常向量的名稱。

● 獨立於微控制器的RTOS接口，帶調試通道。

● 中間設備組件接口(TCP/IP協定棧，快閃記憶體檔案系統)。

CMSIS包含的組件

1、外圍暫存器和中斷定義：適用於設備暫存器和中斷的一致接口

2、核心外設函式：特定處理器功能和核心外設的訪問函式

3、DSP 庫：最佳化的信號處理算法，並為 SIMD 指令提供Cortex-M4 支持

4、系統視圖說明(SVD)：描述設備外設和中斷的XML 檔案。

該標準完全可擴展，可確保其適合於所有 Cortex-M處理器系列微控制器，從最小的8 KB 設備到具有複雜通信外設（如乙太網或USB）的設備。（核心外設函式的記憶體要求少於1 KB 代碼，少於10 位元組RAM）。