《CIMATRON E8產品設計與數控編程實例解析》通過精選的典型實例詳細介紹使用CimatronE8.0進行產品設計與數控編程的方法和技巧，每個實例包含詳細的實例說明，學習目標、產品分析或工藝規劃、詳細的操作步驟與實戰技巧。結合附送光碟中的實例操作視頻依樣演練，定能紮實掌握並提高CimatronE產品設計與數控編程的技能。
基本介紹
- 中文名：：《CIMATRONE8數控編程實例解析》
- 作者：：蔡娥，吳立軍，聶相虹 著
- 類別：：計算機與網際網路
- 價格：：￥38.00
- 語種：：中文
- ISBN：：9787302167594
- 出版社：：清華大學出版社
- 頁數：：348頁
- 開本：：16開
- 出版時間：：2008年2月1日
- 裝幀：：平裝
主要內容,圖書目錄,
主要內容
平面圖形繪製，三維實體造型，電極加工，眼鏡凹模加工，托板加工，鑽孔加工。精選典型套用實例，以使讀者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，詳細的操作步驟與實用技能並重，切實提高讀者的分析與實踐能力，明確的重點內容和學習目標，便於學習過程中做到有的放矢，光碟中配有實例操作教學視頻，使學習更輕鬆，更直觀。 《CIMATRON E8產品設計與數控編程實例解析》 -內容簡介 本書以CimatronE8.0中文版軟體為藍本，通過典型的實例講述最新的CimatronE8.0中文版的套用，書中分別介紹了CimatronE8.0的基本操作、平面圖形繪製、三維實體造型、電極加工、眼鏡凹模加工、托板加工及孔工。每個實例都有詳細的說明、學習目標、產品分析或工藝規劃以及詳細的操作步驟與實戰。結合本書附送光碟中的視頻進行演練，定能紮實掌握並提高CimatronE8.0產品設計與數控編程的方法與技能。 《CIMATRON E8產品設計與數控編程實例解析》 -
本書主要內容：平面圖形繪製，三維實體造型，電極加工，眼鏡凹模加工，托板加工，鑽孔加工。精選典型套用實例，以使讀者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，詳細的操作步驟與實用技能並重，切實提高讀者的分析與實踐能力，明確的重點內容和學習目標，便於學習過程中做到有的放矢，光碟中配有實例操作教學視頻，使學習更輕鬆，更直觀。
本書以CimatronE8.0中文版軟體為藍本，通過典型的實例講述最新的CimatronE8.0中文版的套用，書中分別介紹了CimatronE8.0的基本操作、平面圖形繪製、三維實體造型、電極加工、眼鏡凹模加工、托板加工及孔工。每個實例都有詳細的說明、學習目標、產品分析或工藝規劃以及詳細的操作步驟與實戰。結合本書附送光碟中的視頻進行演練，定能紮實掌握並提高CimatronE8.0產品設計與數控編程的方法與技能。
圖書目錄
第1章CimatronE8.0基本操作實例
1.1軟體的啟動與退出
1.1.1目的
1.1.2操作步驟
1.2CimatronE8.0的檔案操作
1.2.1目的
1.2.2操作步驟
1.2.3總結與練習
1.3CimatronE8.0的界面
1.3.1目的
1.3.2操作步驟
1.3.3總結與練習
1.4滑鼠和鍵盤的使用
1.4.1目的
1.4.2操作步驟
1.4.3總結與練習
1.5螢幕顯示
1.5.1目的
1.5.2操作步驟
1.5.3總結與練習
1.6特徵樹
1.6.1目的
1.6.2操作步驟
1.6.3總結與練習
1.7工作環境設定
1.7.1目的
1.7.2操作步驟
第2章草圖實例
2.1花板草圖實例
2.1.1本例要點
2.1.2設計思路
2.1.3操作步驟
2.2支架草圖實例
2.2.1本例要點
2.2.2設計思路
2.2.3操作步驟
2.3本例總結
2.3.1草圖工具條
2.3.2約束
第3章實體造型實例
3.1塑膠件造型
3.1.1本例要點
3.1.2設計思路
3.1.3創建主體
3.1.4創建凸台
3.1.5創建整體
3.2旋鈕造型
3.2.1本例要點
3.2.2設計思路
3.2.3創建圓台
3.2.4創建凹腔
3.3本章總結
第4章電極加工
4.1本例要點
4.2工藝規劃
4.3初始設定
4.3.1導入模型
4.3.2創建刀具
4.3.3創建刀路軌跡
4.3.4創建零件
4.3.5創建毛坯
4.4以體積銑－環切－3D策略粗加工整個零件
4.5電極半精加工
4.5.1以層切策略半精加工電極側壁
4.5.2以二次開粗策略半精加工電極曲面
4.6電極精加工
4.6.1以2.5軸—型腔銑削－環切策略精加工電極頂面
4.6.2以曲面銑—層切策略精加工電極曲面
4.6.3以曲面銑—根據角度精銑策略精加工電極側壁
4.6.4以曲面銑—層切加工策略精加工底座上側壁
4.6.5以2.5軸—型腔銑削精修壁面加工策略精加工底座下側壁
4.6.6以2.5軸—型腔銑削－環切加工策略精加工底座頂面
4.7後置處理
4.8本例總結
第5章眼鏡凹模加工
第6章托板加工
第7章鑽孔加工 蔡娥，吳立軍，聶相虹編著
出版社：清華大學出版社
出版時間：2008-2-1字 數：519000版 次：1頁 數：348印刷時間：2008/02/01開 本：16開印 次：1
紙 張：膠版紙ISBN：9787302167594
包 裝：平裝
所屬分類：圖書>>計算機/網路>>CADCAMCAE>>Cimatron
1.1軟體的啟動與退出
1.1.1目的
1.1.2操作步驟
1.2CimatronE8.0的檔案操作
1.2.1目的
1.2.2操作步驟
1.2.3總結與練習
1.3CimatronE8.0的界面
1.3.1目的
1.3.2操作步驟
1.3.3總結與練習
1.4滑鼠和鍵盤的使用
1.4.1目的
1.4.2操作步驟
1.4.3總結與練習
1.5螢幕顯示
1.5.1目的
1.5.2操作步驟
1.5.3總結與練習
1.6特徵樹
1.6.1目的
1.6.2操作步驟
1.6.3總結與練習
1.7工作環境設定
1.7.1目的
1.7.2操作步驟
第2章草圖實例
2.1花板草圖實例
2.1.1本例要點
2.1.2設計思路
2.1.3操作步驟
2.2支架草圖實例
2.2.1本例要點
2.2.2設計思路
2.2.3操作步驟
2.3本例總結
2.3.1草圖工具條
2.3.2約束
第3章實體造型實例
3.1塑膠件造型
3.1.1本例要點
3.1.2設計思路
3.1.3創建主體
3.1.4創建凸台
3.1.5創建整體
3.2旋鈕造型
3.2.1本例要點
3.2.2設計思路
3.2.3創建圓台
3.2.4創建凹腔
3.3本章總結
第4章電極加工
4.1本例要點
4.2工藝規劃
4.3初始設定
4.3.1導入模型
4.3.2創建刀具
4.3.3創建刀路軌跡
4.3.4創建零件
4.3.5創建毛坯
4.4以體積銑－環切－3D策略粗加工整個零件
4.5電極半精加工
4.5.1以層切策略半精加工電極側壁
4.5.2以二次開粗策略半精加工電極曲面
4.6電極精加工
4.6.1以2.5軸—型腔銑削－環切策略精加工電極頂面
4.6.2以曲面銑—層切策略精加工電極曲面
4.6.3以曲面銑—根據角度精銑策略精加工電極側壁
4.6.4以曲面銑—層切加工策略精加工底座上側壁
4.6.5以2.5軸—型腔銑削精修壁面加工策略精加工底座下側壁
4.6.6以2.5軸—型腔銑削－環切加工策略精加工底座頂面
4.7後置處理
4.8本例總結
第5章眼鏡凹模加工
第6章托板加工
第7章鑽孔加工 蔡娥，吳立軍，聶相虹編著
出版社：清華大學出版社
出版時間：2008-2-1字 數：519000版 次：1頁 數：348印刷時間：2008/02/01開 本：16開印 次：1
紙 張：膠版紙ISBN：9787302167594
包 裝：平裝
所屬分類：圖書>>計算機/網路>>CADCAMCAE>>Cimatron
