Bonding Wire

簡介

Gold Bonding Wire: 半導體鍵合金線/金絲

用於半導體封裝工藝中的晶片鍵合。

Wire Bond/金線鍵合： 指在對晶片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能後,用高純金線把晶片的接口和基板的接口鍵合

成分為金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、矽等元素。

摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導率等參數。

1 Refining Make the material refining to ≧ 99.999% (pure gold)

精煉將原料純度提高到99.999%以上。

2 Casting The equipment of continuous casting, in order to melting to different types of gold stick

鑄造將不同形態的金塊進行連續澆鑄。（並將摻雜金屬均勻的澆鑄在金棒內——NovHeaven）。

3 ICP It can analysis elements more than 50.

ICP 元素分析。

4 Drawing By drawing, produce to different types of bonding wires.

拉線通過拉線（成組鑽石拉線模——NovHeaven）將金棒加工為不同線徑的產品。

5 Annealing Improve, reform inside crystal structure, realign. regulate parameter of machine (rupture load and rate of extend)

退火（通過不同的溫度與速度——NovHeaven）改變金屬內部原子分布結構，以改變產品的機械特性如延展性、斷裂強度等。

6 Spooling Finally spooling basis to different demand of customer (Different spool and length)

繞線按照客戶要求將金線再次捲成不同的規格。

7 Inspection Inspect standard of finish product bonding wires

視檢對最終產品進行視檢以排除不良品。

8 Packaging Airproof and Label, placement by level

包裝密封並貼上標籤

9 Delivery Certificate of quality

運輸並出具質量證明給客戶

評價金線的主要參數：

Breaking Load（拉斷強度）

Elongation（延長率）

以上兩項參數測試方法：

選取固定長度金線，將兩頭固定，以穩定的速度對其進行拉扯，讀取其被拉斷時延展的長度以及被拉斷時所施加的力度。