Bondability

Bondability:粘結性，結合性，接合性。半導體封裝過程中，使用鍵合線（Gold bonding wire,Al bonding wire,Cu bonding wire, etc.)，連線晶片上的鋁墊及引腳，其連線點牢固程度稱為Bondability。

1st Bond bondability: 第一焊點的接合性

a.Ball shear: 行業內稱“推球”試驗

該測試結果受接合面積，接合的狀態（IMC形成狀態）等因素影響。一般來說，接合面積越大，

IMC形成覆蓋率越高，其Ball Shear的數值也就越大。

單位面積的Ball Shear強度標準一般推薦10kgf/mm2。

b.Wire pull: 行業內稱“拉力”試驗

該測試方法是通過向上的拉力來測量接合點及鍵合線所能承受的最大拉力。一般來說，該試驗時，

失效點基本為接合球上方的頸部區域。其測定的數據主要受線徑及鍵合線的強度影響。

2nd Bond Bondability：第二焊點的接合性

Stitch wire pull: 方法與第一焊點的Wire Pull試驗相同，但鉤子所在位置接近第二焊點。