2D錫膏測厚儀

2D錫膏測厚儀是由專用雷射器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上， 因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的雷射束相應出現斷續落差。

基本介紹

• 中文名：2D錫膏測厚儀
• 可視範圍：6.4 X 5.1 mm
• 工作檯尺寸：480×500mm
• 測量原理： 非接觸紅外線鐳射光源

錫膏測厚儀

，如圖

1-1 所示。根據三角函式關係可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實 現非接觸式的快速測量。

產品特性

1．Windows 視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及列印；

3．測量數值準確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；

5．機身小巧靈活，移動方便。 適用：

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析；

2．錫膏印刷製程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型後的尺寸量測；

4．在允許測量範圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗； 功能：

1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結果的單點及多點列表；

5．X-Bar 管制圖，Range 管制圖；

6．Cp，Cpk 管制圖及統計報表。 規格參數:SLG-500（桌面式）

相關參數

解析度 0.005 mm

重複測量精度 0.001mm