錫膏測厚儀是一種利用雷射非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛套用於SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。目前市面上主要的錫膏厚度測試儀生產廠商為安悅電子，型號包括全自動掃描REAI-7200和半自動掃描REAL-6000以及測量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號，安悅電子科技是高科技企業，專注於SMT周邊檢測設備的研發和製造。
基本介紹
- 中文名：錫膏測厚儀
- 外文名：Solder Paste Inspection System
- 縮寫：SPI
- 實質：取樣技術
名稱,工作原理,用途,參數規格,分析報表,
名稱
錫膏測厚儀：SPI (Solder Paste Inspection System)
工作原理
安悅電子（CanYon)利用雷射投射原理，將高精度的紅色雷射（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，並利用高解析度的數字相機將雷射輪廓分離出來。根據輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化並描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監控錫膏印刷質量，減少不良。
用途
測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點結果記錄。面積測量，體積測量，XY長寬測量。截面分析: 高度、最高點、截面積、距離測量。2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。
3D錫膏測厚儀REAL
1. 雷射測量，錫膏測量精度達到納米級，有效解析度56nm（0.056um）2. 高重複精度（0.5um），人為誤差小，GRR高
3. 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高
4. 高解析度圖像採集：有效像素高達彩色400萬像素
5. 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）
6. 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
7. 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異8.程式自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
9. 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別MARK
10. 大板測量：可掃描區域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm
11. 彩色梯度高度標示，高度比可調。3D圖全方位旋轉、平移、縮放。顯示區域平移和縮放
12.Xbar-R均值極差控制圖、分布機率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
參數規格
PCB尺寸: 365 x 860mm
PCB厚度: 0.4~ >5 mm
被測物高度: 75 mm
錫膏厚度: 10~1000 um
掃描幀率: 400幀/秒
掃描寬度: 12.8mm
高度解析度: 0.056 um
高度重複精度: < 0. 5 um
體積重複精度: < 0.75%
GRR: < 8%
影像採集解析度: 400萬有效像素
視場: 12.8 x 10.2 mm
掃描光源: 650nm 紅雷射
背景光源: 紅、綠、藍LED（三原色）
Mark識別: 支持智慧型抗噪音算法，可識別多種形狀Mark
3D模式: 色階、格線、等高線模擬圖任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式: 一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結果: 平均高度、最高、最低、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel檔案
SPC統計功能: 平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖
坐標採集: 支持採集和導出坐標到Excel檔案
分析報表
