3D錫膏測厚儀

3D雷射測厚儀是由專用雷射器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的雷射束相應出現斷續落差。

基本介紹

• 中文名：3D錫膏測厚儀
• 類型：儀器
• 原理：用專用雷射器產生線型光束
• 用途：焊接

工作原理

如圖所示。根據三角函式關係可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。

3D錫膏測厚儀

用途

SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴於錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面並非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產生並用於錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數據的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D雷射掃描測量系統基於的是雷射視覺測量原理,採用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數據,對這些數據進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術的套用能更好地節約半導體生產成本和提高晶片貼裝的可靠性。

分析

SPC分析

SPC（Statistical Process Control）——統計製程管制，是企業提高品質管理水平的有效方法。它利用數理統計原理，通過檢測數據的收集和分析，可以達到“事前預防”的效果，從而有效控制生產過程，不斷改進品質。

SPC能為您科學地區分生產過程中的正常變化與異常變化，及時地發異常狀況，以便採取措施消除異常，恢複製程的穩定，達到降低品質成本，提高產品品質的目的，它強調全部過程的預防與管制。SPC會告訴您生產過程的變化狀況，您是否應該對生產過程進行調整作為全球製造業所信賴和採用的品質改進工具，SPC能幫助您最終達到6σ品質水平。品質穩定可以帶來客戶更大的滿意度，減少變異可以大大降低不良品重工和停工的損失，節省大量時間和金錢，高品質可以大大提升企業的競爭優勢。最後，SPC能評估您所採取的品質改進措施，以使品質得到持續地改善。

直方統計分析

直方統計分析的內容包括樣本總數、平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、偏度誤差、峰度、峰度誤差、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk等反映製程能力的統計指標。

直方統計圖

厚度分布直方圖顯示的是厚度數據的區間分布。圖中，橫坐標表示的是厚度值（單位：毫米），橫坐標被等分成若干區間；叢坐標表示的樣本數目。長方條表示的落其對應的厚度區間上的樣本，長方條越高表明落在該區間的樣本越多。

厚度分布表與厚度分布直方圖相對應，顯示的是厚度數據的區間分布。表格包括游標、編號、區間下限、區間上限、數量和百分比等項。百分比指的是落在本區間的樣本數占樣本總數的比例。

在功能欄上可以對圖表的顯示參數進行設定。

X-Bar Chart和R Chart分析

X-Bar Chart管制圖顯示的是各條記錄中的各個測點的平均值（XBAR）的變化情況。

X-Bar Chart & R Chart

R Chart管制圖顯示的是各條記錄中各個測點的最大值和最小值之差（Range）的變化情況。

管制數據表與X-Bar Chart管制圖和R Chart管制圖相對應，包括游標、編號、平均值、最大值、最小值、XBAR（平均值）和Range（最大值與最小值之差）等項。當管制數據表的游標指向某個記錄的數據時，X-Bar Chart管制圖和R Chart管制圖中與之對應的數據點將被標上綠色框。

輔助功能欄可以對圖表的顯示參數進行設定。