《2016-2017年中國積體電路產業發展藍皮書》是2017年9月人民出版社出版的圖書，作者是中國電子信息產業發展研究院。
基本介紹
- 中文名：2016-2017年中國積體電路產業發展藍皮書
- 作者：中國電子信息產業發展研究院
- 出版社：人民出版社
- 出版時間：2017年9月
- 頁數：314 頁
- 定價：100 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787010180335
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書稿系工業和信息化部賽迪研究院組織撰寫的年度行業發展分析報告，是對該行業2016年度發展狀況的專業分析和2017年發展前景的專業預測。具體內容分八部分：“綜合篇”主要探討2016年全球積體電路產業發展狀況和2016年中國積體電路產業發展狀況；“行業篇”主要探討重點行業
圖書目錄
前言
綜合篇
第一章 2016年全球積體電路產業發展情況
第一節 產業規模
第二節 產業結構
第三節 投資情況
第四節 重點產品
第二章 2016年全球積體電路產業發展特點
第一節 產品需求和新興套用拉動全球半導體市場回暖
第二節 後摩爾時代半導體產品技術加速變革創新
第三節 全球產業政策調整為半導體競爭格局帶來不確定影響
第四節 跨國大企業加速變革提前布局優勢領域
第五節 國際產品技術和人才合作層次不斷提升
第三章 2016年中國積體電路產業發展情況
第一節 產業規模
第二節 產業結構
第三節 進出口情況
第四節 技術發展
第五節 市場情況
第六節 投融資情況
第四章 2016年中國積體電路產業發展特點
第一節 國內市場充滿機遇，國際市場面臨挑戰
第二節 技術能力不斷提升，企業競爭力明顯增強
第三節 企業跨國合作頻繁，海外投資併購降溫
第四節 國內投資環境進一步改善，聚焦優勢資源整合
行業篇
第五章 積體電路設計業
第一節 全球積體電路設計業
第二節 我國積體電路設計業
第六章 積體電路製造業
第一節 全球積體電路製造業
第二節 我國積體電路製造業
第七章 積體電路封裝測試業
第一節 全球封裝測試業
第二節 我國封裝測試業
第八章 積體電路設備業
第一節 全球積體電路設備業
第二節 我國積體電路設備業
第九章 積體電路材料業
第一節 全球半導體材料業
第二節 我國半導體材料業
區域篇
第十章 環渤海地區積體電路產業發展狀況
第一節 總體發展情況
第二節 重點省市發展情況
第十一章 長三角地區積體電路產業發展狀況
第一節 總體發展情況
第二節 產業發展特點
第三節 重點省市發展情況
第十-：章珠三角地區積體電路產業發展狀況
第一節 總體發展情況
第二節 產業發展特點
第三節 重點省市發展情況
第十三章 中西部地區積體電路產業發展狀況
第一節 總體發展情況
第二節 重點省市發展情況
第十四章 福廈泉地區積體電路產業發展狀況
第一節 總體發展情況
第二節 重點城市發展情況
企業篇
第十五章 積體電路設計行業重點企業
第一節 龍芯中科技術有限公司
第二節 北京君正積體電路股份有限公司
第十六章 積體電路製造行業重點企業
第十七章 積體電路封裝測試行業重點企業
第一節 江蘇長電科技股份有限公司
第二節 通富微電子股份有限公司
第三節 天水華天科技股份有限公司
第十八章 積體電路設備行業重點企業
第一節 中微半導體設備有限公司
第二節 北方華創科技集團股份有限公司
第十九章 積體電路材料行業重點企業
第一節 上海新陽半導體材料有限公司
第二節 浙江巨化股份有限公司
熱點篇
第二十章 美國高通公司收購荷蘭恩智浦公司
第一節 事件回顧
第二節 事件評析
第二十一章 中國資本收購德國愛思強公司被否決
第一節 事件回顧
第二節 事件評析
第二十二章 蘋果高通訴訟案
第一節 事件回顧
第二節 事件評析
第二十三章 日本軟銀公司收購英國ARM公司
第一節 事件回顧
第二節 事件評析
第二十四章 白宮成立半導體工作小組
第一節 事件回顧
第二節 事件評析
展望篇
第二十五章 主要研究機構預測性觀點綜述
第一節 全球半導體市場規模預測
第二節 主要研究機構預測觀點
第二十六章 2017年中國積體電路產業發展形勢展望
第一節 AssP的單價回升和庫存最佳化助力全球半導體市場增長
第二節 美歐等產業政策調整為半導體技術的輸出與合作帶來不確定影響
第三節 產業併購繼續圍繞戰略整合和新領域布局展開
第四節 中國半導體市場將繼續保持高速增長
第五節 國內先進工藝項目將陸續進入建設階段
第六節 海外合作和國內整合成為新常態
後記
