2017年3月22日，來自國內網際網路套用、信息系統集成，電子產品整機製造、積體電路設計、積體電路製造、積體電路封測、積體電路裝備材料和零部件等積體電路全產業鏈的62家龍頭企業、高校、研究院所和社會組織等在北京共同發起成立積體電路產業技術創新戰略聯盟（後更名為中國積體電路創新聯盟，簡稱“大聯盟”）。
基本介紹
- 中文名：中國積體電路創新聯盟
- 簡稱：大聯盟
- 社團地址：北京
- 成立時間：2017年3月22日
發展歷史,發展目標,
發展歷史
2017年3月22日，由62家龍頭企業和機構等發起的“積體電路產業技術創新戰略聯盟”在北京成立，成員單位涵蓋網際網路套用、信息系統集成、電子產品整機製造、積體電路設計等行業，其中不乏中興通訊、大唐電信等上市公司。
中國積體電路產業整體的戰略研究一直是短板，國家在制定相關戰略時缺乏來自產業的有效支撐。“核高基”國家科技重大專項技術總師、清華大學微電子所所長魏少軍直言，積體電路產業還存在資源協同性不高的情況，主要表現為資源利用率較低、研究同質化等，“為中國積體電路的產業研究提供決策支撐、協調業內技術資源，是聯盟成立的初衷。”
發展目標
聯盟將力促“核心電子器件、高端通用晶片及基礎軟體產品”“極大規模積體電路製造裝備與成套工藝”“新一代寬頻無線移動通信網”等3個重大專項成果的對接與整合，為“十三五”電子與信息領域重大專項順利實施提供重要支撐。
聯盟還將致力於打造產業內的開放合作平台，打通從原材料到積體電路套用的全產業鏈，推進創新成果的共享與產業化，促進核心技術和產品的產業化，經過5—10年發展，使中國積體電路產業技術創新能力達到國際領先水平。
聯盟未來不僅要為國家制訂技術和產業發展提供決策支撐，加快積體電路產業鏈核心技術和關鍵產品的開發、套用及產業化。同時，協調聯盟技術資源，建立專業性公共技術平台，聯合開展積體電路產業鏈關鍵技術攻關，並建立聯盟成員間同等條件下優先專利技術許可等優惠共享機制。
