高通驍龍是高通公司的產品。驍龍移動平台、數據機等解決方案採用了面向人工智慧（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的智慧型、功效、連線等性能。驍龍可以帶來高速連線、續航、更智慧型的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智慧型手機、平板、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。
高通率先把手機連線到網際網路，開啟了移動互聯時代；高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產品，宣告 5G 時代的真正到來。
2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一同登台，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連線速度。
基本介紹
- 中文名：驍龍
- 外文名：Snapdragon
- 廠商：Qualcomm Technologies
- 類型：移動平台、數據機
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驍龍移動平台
高通驍龍移動平台共包括——驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系、驍龍4系和高通2系，多層級展示了高通驍龍移動平台的廣泛產品組合。驍龍移動平台解決方案是業內兼容網路最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。高通驍龍移動平台無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍移動平台作為購機的一項重要參考。
高通驍龍™ 最新5G 移動平台
高通驍龍™ 最新5G 移動平台驍龍8系移動平台
驍龍8系移動平台的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯計算的可能性，而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍8系列移動平台為頂級智慧型手機、智慧型電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的套用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍8系分為驍龍865/855Plus/855/845/835/821/820/810/808/805/801/800十一款，驍龍800、801、805都基於Qualcomm自主的Krait架構，驍龍810使用64位ARM公版架構，驍龍820採用定製架構Kryo。驍龍865是高通最新的旗艦級手機移動平台。
驍龍865移動平台
2019年12月，高通在驍龍年度技術峰會上推出高通驍龍865移動平台。
連線方面,其結合的驍龍X55 5G數據機及射頻系統是數據機到天線的完整5G解決方案。旨在帶來一致的、超高速率的連線——可支持高達7.5 Gbps的峰值速率。該5G全球解決方案支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，驍龍865還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。
在Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗方面，驍龍865通過驍龍FastConnect 6800移動連線子系統對其進行了重新定義。其採用實時雙Wi-Fi 6功能使搭載驍龍865的智慧型手機可以充分利用在2.4GHz和5GHz頻段同時工作的2x2+2x2雙頻並發（DBS）特性，極大地提升傳輸性能、效率以及多用戶使用體驗。音頻方面，除了對高通aptX Adaptive和高通驍龍 TrueWireless Stereo Plus的支持，驍龍865新引入的高通驍龍aptX Voice讓其成為首款以無線方式支持藍牙超寬頻語音（SWB- Super Wide Band）的移動平台，同時增加了對全新高通TrueWireless Mirroring技術的支持。二者不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更長電池續航和更高鏈路穩定性，並改善了傳統真無線藍牙耳機連線不便的痛點。
處理性能方面，驍龍865強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代驍龍Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，驍龍Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。
自驍龍865移動平台在2019年12月發布之後，截至2020年2月，已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中；搭載驍龍8系移動平台已發布或正在開發中的終端設計已經超過1750款。截至2020年2月，已宣布的以及即將發布的搭載驍龍865移動平台的智慧型手機包括：黑鯊遊戲手機3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者電競手機、努比亞紅魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、華碩ROG遊戲手機3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念機、小米10*和小米 10 Pro、華碩ZenFone 7、中興Axon 10s Pro等等。
| 名稱 | 頻率 | CPU | GPU | 製程 |
|---|---|---|---|---|
驍龍820 | 2.20GHz | Kryo™ | Adreno™530 | 14nm |
驍龍821 | 2.40GHz | Kryo™ | Adreno™530 | 14nm |
驍龍835 | 2.45GHz | Kryo™280 | Adreno™540 | 10nm |
驍龍845 | 2.80GHz | Kryo™385 | Adreno™630 | 10nm |
驍龍855 | 2.84GHz | Kryo™485 | Adreno™640 | 7nm |
驍龍855+ | 2.96GHz | Kryo™485 | Adreno™640 | 7nm |
驍龍865 | 2.84GHz | Kryo™585 | Adreno™650 | 7nm |
驍龍7系移動平台
驍龍7系移動平台旨在通過此前僅在頂級驍龍8系移動平台才支持的特性和性能，驍龍7系的先進性能包括：由高通人工智慧引擎AI Engine支持的終端側人工智慧，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。
驍龍765/765G移動平台
2019年12月，高通在驍龍年度技術峰會上宣布在驍龍7系移動平台支持5G，並推出驍龍765/765G移動平台，推動5G在2020年成為主流。
端到端5G連線：驍龍765集成驍龍X52 5G數據機及射頻系統，峰值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率達到1.6 Gbps，實現了面向全球用戶的網路覆蓋，還擁有全天電池續航。驍龍765專為在全球範圍內廣泛支持5G多模連線而設計，其可支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。
第五代AI Engine：驍龍765搭載了全新第五代Qualcomm AI Engine，拍攝、音頻、語音和遊戲等移動體驗均實現提升。驍龍765AI Engine中的全新Qualcomm Hexagon 張量加速器的處理速度較前代產品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub讓終端能夠情境感知語音指令，且不消耗更多電量。
多攝像頭智慧型拍攝：驍龍765的多攝像頭智慧型拍攝為用戶提供了長焦、廣角和超廣角鏡頭，用戶無需任何附加設備即可創作出精美照片。同時，驍龍765還可拍攝超過10億色的4K HDR視頻。
娛樂體驗：驍龍765支持極速下載和無縫流傳輸4K HDR視頻，在離線狀態下，終端側AI處理也能將標準品質的視頻轉化為用戶在4K視頻上能感受到的生動、震撼的視覺效果。此外，高通aptX Adaptive音頻可根據用戶終端播放的內容及所處射頻環境，在高清模式和低時延模式之間自動切換，有效減少改善了聲畫不同步問題。
性能增強：高通Kryo 475主頻高達2.3GHz，同時先進的高通Adreno 620 GPU實現了高達20%的性能提升，可以支持流暢遊戲、視頻渲染等特性。高通Quick Charge AI能夠將電池充電壽命比原來增加多達200天，並且其支持終端以峰值速度充電，讓用戶能夠快速回到喜愛的數字娛樂內容中。
驍龍765G：驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分高通驍龍Elite Gaming特性，從而實現極致的遊戲性能。驍龍765G基於驍龍765而打造，其AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS），在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%，面向特定遊戲的擴展和最佳化、更流暢的遊戲體驗，支持真正的10-bit HDR
| 名稱 | 頻率 | CPU | GPU | 製程 |
|---|---|---|---|---|
驍龍710 | 2.20GHz | Kryo™360 | Adreno™616 | 10nm |
驍龍712 | 2.30GHz | Kryo™360 | Adreno™616 | 10nm |
驍龍730 | 2.20GHz | Kryo™470 | Adreno™618 | 8nm |
驍龍730G | 2.20GHz | Kryo™470 | Adreno™618 | 8nm |
驍龍765 | 2.30GHz | Kryo™475 | Adreno™620 | 7nm |
驍龍765G | 2.40GHz | Kryo™475 | Adreno™620 | 7nm |
驍龍6系移動平台
驍龍6系移動平台在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍6系能夠為用戶提供各種豐富的移動體驗，非常適合用於功能強大的智慧型手機與平板電腦，以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器分為驍龍675/670/636/632/660/653/630/626/652/650/617/616/615/610/602A/600十五款，定位於高端智慧型手機和其他移動終端市場。
| 名稱 | 頻率 | CPU | GPU | 製程 |
|---|---|---|---|---|
驍龍625 | 2.00GHz | 8x ARM Cortex A53 | Adreno™506 | 12nm |
驍龍626 | 2.20GHz | 8x ARM Cortex A53 | Adreno™506 | 12nm |
驍龍630 | 2.20GHz | 8x ARM Cortex A53 | Adreno™508 | 14nm |
驍龍632 | 1.80GHz | Kryo™250 | Adreno™506 | 14nm |
驍龍636 | 1.80GHz | Kryo™260 | Adreno™509 | 14nm |
驍龍653 | 1.80-1.95GHz | 4x ARM Cortex A72 4x ARM Cortex A53 | Adreno™510 | 28nm |
驍龍660 | 1.95-2.20GHz | Kryo™260 | Adreno™512 | 14nm |
驍龍665 | 2.00GHz | Kryo™260 | Adreno™610 | 11nm |
驍龍670 | 2.00GHz | Kryo™360 | Adreno™615 | 10nm |
驍龍675 | 2.00GHz | Kryo™460 | Adreno™612 | 11nm |
驍龍4系移動平台
驍龍4系列移動平台支持最流行的智慧型手機功能：具備廣泛網路連線、尖端的攝像頭技術、全高清螢幕和高保真度音頻。無論是拍攝照片、線上看電影視頻，還是在暢玩最新的3D遊戲，用戶都可以在喜歡的應用程式之間自由切換，享受出色的視覺體驗。驍龍4系主要產品包括驍龍450/439/429/427/435/430/425/415/412/400十款，定位於大眾市場終端智慧型手機和其他移動終端市場。
| 名稱 | 頻率 | CPU | GPU | 製程 |
|---|---|---|---|---|
驍龍429 | 2.00GHz | 4x ARM Cortex A53 | Adreno™ 504 | 12nm |
驍龍435 | 1.40GHz | 8x ARM Cortex A53 | Adreno™ 504 | 28nm |
驍龍439 | 2.00GHz | 8x ARM Cortex A53 | Adreno™ 505 | 12nm |
驍龍450 | 1.80GHz | 8x ARM Cortex A53 | Adreno™ 506 | 14nm |
高通2系移動平台
高通2系移動平台擁有出色的便捷性，在最佳化續航時間的同時，用戶可享受備受青睞的移動體驗。驍龍200系列處理器經過精心打造，讓應用程式的導航和切換更加順暢，同時提供生動的高清視覺效果和優質的多聲道音頻。高通2系列主要產品包括高通215、驍龍212、高通205移動平台。高通2系面向入門級終端市場，且均支持雙SIM卡，具有很高的實用性。
歷史回顧
2013年，高通為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。
2017年，高通宣布將“驍龍處理器”更名為“驍龍移動平台”，使其更符合兼具“硬體、軟體和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的套用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。
在2013年之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品
驍龍S1
驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品，始於2007終於2011年，達4年之久；最早MSM7225/7265採用ARM v6架構、單CPU核心設計，採用45nm製程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但並沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發布，採用了Scorpion核心（ARM v7架構），搭載了Adreno 200 GPU，採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機，TG01採用了由Qualcomm驍龍平台的晶片組，CPU型號為QSD8250，它屬於Qualcomm驍龍第一代（Snapdragon S1）1GHz單核處理器，採用Qualcomm基於ARM v7指令集開發的scorpion架構，採用65nm的生產工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。
驍龍S2
驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2記憶體，採用了更先進的45nm製程，功耗大幅度降低。
早期使用MSM8255處理器的機型都是中高端級別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬體的發展；MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器，同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，新發布的WP7系統手機大多數都是採用這個CPU。
驍龍S3
Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在於網路制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。
Qualcomm驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡，採用這個處理器平台的產品相當多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。
驍龍S4
S4 Krait CPU在功耗方面優勢明顯，Krait採用Qualcomm獨有的異步多核技術，可根據用戶不同使用模式下的處理需求，獨立調節每個核的動態時鐘和電壓，實現最優的系統功耗。此外，驍龍S4還採取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據螢幕上正在顯示的內容，動態調整背光亮度並利用自然光，在適當的條件下可以降低高達50%的功耗；而GridView可以智慧型地以整頁生成的方式刷新界面。
在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960晶片組為例，它是業界首款完全集成的LTE世界模/多模的數據機，並將支持所有全球領先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該晶片組支持的智慧型終端，用戶可以輕鬆走遍世界，保持時刻連線，時刻線上。
驍龍數據機
驍龍5G數據機及射頻系統
高通通過提供全球首款集成數據機、射頻收發器和射頻前端的商用晶片組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統一命名為：驍龍5G數據機及射頻系統，這一命名標誌著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對於提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。
驍龍5G數據機及射頻系統專為應對最艱巨的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球範圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智慧型手機、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。
2016年10月18日，Qualcomm推出驍龍X50 5G數據機，使Qualcomm成為首家發布商用5G數據機晶片組解決方案的公司。該產品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，並協助運營商開展早期5G試驗和部署。
驍龍X16 LTE數據機是移動行業首款商用的LTE Advanced Pro數據機。全新數據機和收發器不僅包含先進的連線特性組合，還支持驍龍全網通，包括全部主要蜂窩技術（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音（VoLTE）利用SRVCC（單一無線語音呼叫連續性）到3G和2G語音的切換。
下表總結了驍龍LTE數據機及其支持的現有晶片組：
晶片組 | UE分類及峰值速率 | 功能 | |
X16 | 驍龍X16 LTE 數據機 | 下行Cat16，1 Gbps 上行Cat13，150 Mbps | 下行4x20MHz 載波聚合，兩個聚合載波最高支持 4x4 MIMO 上行2x20MHZ 載波聚合，支持 64-QAM |
X12 | 驍龍X12 LTE數據機（9x45/9x40） 驍龍820處理器集成X12 LTE數據機 | 下行Cat 12，600Mbps 上行Cat 13，150Mbps | 下行：3x20MHz載波聚合，最高達256-QAM，單LTE載波最高達4x4 MIMO 上行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
X10 | 驍龍810處理器集成X10 LTE數據機 | Cat 9下行450Mbps，上行50Mbps | 下行：3x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達16-QAM |
驍龍808處理器集成X10 LTE數據機 | |||
X8 | 驍龍652處理器集成X8 LTE數據機 | Cat 7下行300Mbps，上行100Mbps | 下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：2x20MHz載波聚合，最高達16-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
驍龍650處理器集成X8 LTE數據機 | |||
驍龍617處理器集成X8 LTE數據機 | |||
驍龍425處理器集成X8 LTE數據機 | |||
X7 | 驍龍X7 LTE數據機（9x35/9x30） | Cat 6 下行300Mbps，上行50Mbps | 下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達16-QAM |
X6 | 驍龍430處理器集成X6 LTE數據機 | 下行Cat 4，150Mbps 上行Cat 5，75Mbps | 下行：2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達64-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
X5 | 驍龍X5 LTE數據機（9x28/9x25/9x20） | Cat 4 下行150Mbps，上行50Mbps | 下行： 驍龍210/212/X5 LTE數據機，2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM 驍龍412/415/616，1x20MHz，最高達64-QAM 上行： 1x20MHz，最高達16-QAM 驍龍210/212，支持上行數據壓縮（UDC） |
驍龍616處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍415處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍412處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍212處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍210處理器集成X5 LTE數據機 |
XR平台
2018年5月29日，Qualcomm推出了全球首款擴展現實（XR）專用平台——驍龍XR1平台。XR1是向主流用戶提供高品質XR體驗、同時支持OEM廠商開發主流終端的下一代平台。XR1平台還針對增強現實（AR）體驗進行了特殊最佳化，通過人工智慧（AI）功能提供更佳的互動性、功耗表現和熱效率。XR1平台集成Qualcomm的異構計算架構，包括基於ARM的多核CPU、向量處理器、GPU和Qualcomm人工智慧引擎AI Engine。其他關鍵特性包括先進的XR軟體服務層、機器學習、驍龍XR軟體開發包（SDK），以及Qualcomm Technologies的連線與安全技術。
2016年12月8日，微軟在WinHEC大會上宣布和高通達成合作，推出了基於ARM處理器的完整版Windows 10系統。這次微軟聯合高通推出的ARM架構Win10告別了之前的Windos RT，採用完整版Windows 10，在現場展示了基於高通驍龍820處理器的Windows 10筆記本設備，包括運行PhotoShop等大型軟體。高通表示，高通ARM晶片已經成功運行Windows 10作業系統，最快2017年就可見到Win10運行在其下一代ARM晶片上，而且可以正常使用UWP和x86 Legacy程式，比如PhotoShop套用。
