驍龍670

驍龍670是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的產品。驍龍670GPU性能比驍龍660提升25%。

驍龍670主要針對高端智慧型手機。

基本介紹

• 中文名：驍龍670
• 外文名：Qualcomm670
• 生產商：美國高通公司
• 類型：移動處理器
• 用途：智慧型設備

簡介

驍龍670採用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級快取。

規格

編輯

高通驍龍670
CPU	2顆主頻2.0GHz的大核與6顆主頻1.7GHz的小核組成
GPU	Adreno 615
DSP	第三代AI引擎Hexagon 685
視頻	4K 30FPS視頻錄製
數據機	驍龍X12 LTE數據機
攝像頭	Spectra 250 25MP和雙攝像頭16MP
GPS	IZat 第8B代
USB	USB 3.0/2.0
藍牙	藍牙5.0
WiFi	2X2 WiFi
處理技術*	10nm LPP工藝

性能提升

CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，後者採用的是4xA73+4xA53架構。

GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。

驍龍670最高支持8GB LPDDR4X記憶體、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。

其它方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點和驍龍710甚至驍龍845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍（驍龍710是3倍）。ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。

基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連線性方面，支持藍牙5.0和2X2 WiFi。

終端

驍龍670已經出貨，終端產品年底前會亮相。