驍龍845

驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於三星的10nm工藝，架構上，其將繼續沿用自主的8核心設計，GPU則會升級到Adreno630。預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發布並在明年第一季度商用。

基本介紹

• 中文名：驍龍845
• 外文名：Qualcomm Snapdragon 845
• 類別：智慧型手機處理器

產品介紹

驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於三星的10nm工藝，架構上，其將繼續沿用自主的8核心設計，GPU則會升級到Adreno630。預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發布並在第一季度商用。

以下添加時間2018年2月24日

高通官網已更新驍龍845的參數，繼續採用第二代10nm工藝。

以下添加時間2018年5月29日

驍龍X20的LTE數據機以光纖級的速度為更多運營商提供超快的千兆級LTE服務。與上一代X16 LTE數據機的峰值速率相比,速度提高了20%。用戶同時可以在室內體驗到802.11廣告多頻千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。

促™630視覺處理子系統(包括GPU,VPU和DPU)融合六自由度(6自由度)運動追蹤和地圖構建(大滿貫)技術以及促凹形技術,使圖形和視頻渲染性能比前幾代提高30%,為用戶提供超乎現實的沉浸式體驗。

第三代高通六角™685 DSP能夠實現複雜的設備端的人工智慧處理,可提供更豐富的拍攝,語音,XR和遊戲體驗。

高能效的驍龍845移動平台支持移動終端全天持久續航。更憑藉快速充電™4 +使終端僅需15分鐘即可充滿50%的電量,即便大功耗的套用也可以全天運行。

參考資料

CPU

CPU 時鐘速度

• 可達 2.8 GHz

CPU 核心

• 八核 Qualcomm® Kryo™ 385 CPU

CPU 架構

• 64 位
• CPU 時鐘速度可達 2.8 GHz

GPU

GPU 架構

• Adreno 630 視覺處理子系統

GPU 型號

• Qualcomm® Adreno™ 630 GPU

API 支持

• OpenGL ES 3.2
• OpenCL 2.0 full
• Vulkan
• DX12

記憶體

存儲速度

• 1866MHz

存儲類型

• 雙通道
• LPDDR4x

顯示

對終端顯示的最高支持

• 4K 超高清畫質體驗
• 高達 4K

對外接顯示的最高支持

• 4K 超高清
• 高達 4K

UI FPS

• 最高支持 60 FPS

色深

• 最高支持 10-bit

色域

• Rec2020

標準

• 可支持 UltraHD Premium

DSP

DSP 技術

• Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP
• Qualcomm All-Ways Aware™ 技術

語音功能

多 SIM 卡

• LTE 雙卡雙通（DSDV）

下一代通話服務

• 支持 VoLTE SRVCC 切換到 3G 及 2G
• 高清和超高清語音（EVS）
• 支持 CSFB 回落至 3G 及 2G

數據功能

下行鏈路功能

• 5x20 MHz 載波聚合
• 可達 256-QAM
• 最多支持 12 路空間數據流
• 三個載波上最高支持 4x4 MIMO

三個載波上最高支持 4x4 MIMO

• LTE Category 18（下行鏈路）
• LTE Category 13（上行鏈路）

上行鏈路功能

• Qualcomm® Snapdragon™ Upload+
• 2x20 MHz 載波聚合
• 可達 64-QAM
• 上行鏈路數據壓縮

峰值下載速率

• 1.2 Gbps

峰值上傳速率

• 150 Mbps

定位

先進的定位功能

• 低能耗地理防護和追蹤
• 輔助感測器導航

定位支持

• Qualcomm® Location

衛星系統支持

• QZSS
• GPS
• 格洛納斯
• 北斗
• 伽利略
• SBAS

充電

Qualcomm® Quick Charge™ 支持

• Qualcomm® Quick Charge™ 4 技術

Wi-Fi

Wi-Fi 品牌

• Qualcomm® Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit

Wi-Fi 標準

• 802.11ad
• 802.11ac with MU-MIMO

Wi-Fi 頻段

• 2.4 GHz
• 5 GHz
• 60 GHz

MIMO 配置

• 2x2 (2-數據流)

Wi-Fi 功能

• 多千兆比特 Wi-Fi
• MU-MIMO
• 集成基帶

安全功能

安全處理單元

• SPU