驍龍765

驍龍765，它基於7nm製程，內置Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支持。

基本介紹

• 中文名：驍龍765
• 外文名：Snapdragon 765
• 所屬公司：高通
• 用途：使用於手機、平板電腦等終端中

晶片介紹

驍龍765/765G移動平台集成了5G基帶晶片，在AI運算性能和Elite遊戲性能方面有明顯提升。

產品亮點

驍龍模組化平台也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平台基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧型手機和物聯網終端。

2019年12月3日正式召開的驍龍技術峰會上，高通正式發布了集成5G晶片的7系SoC-驍龍765&驍龍765G，它基於7nm製程，內置Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支持。

驍龍765平台支持支持第五代Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，並引入了以往用於旗艦級SoC的EliteGaming，進一步提升了產品的競爭力。

據悉驍龍765將率先套用在本月10日發布的Redmi K30上。