高粱頂腐病主要為害高粱外，還可侵染玉米、穀子、水稻、小麥、燕麥、薏苡等禾本科植物。為害的部位是頂部葉片
基本介紹
- 中文學名：亞粘團串珠鐮孢
- 拉丁學名：Fusarium moniliforme var. subglutinans Wr.&Reink.
- 界：真菌界
- 門：半知菌亞門真菌
為害症狀,形態特徵,傳播途徑,發病條件,防治方法,
為害症狀
苗期至成株期均可染病。苗期、成株頂部葉片染病表現失綠、畸形、皺褶或扭曲，邊緣出現許多橫向刀切狀缺刻，有的沿主脈一測或兩側的葉組織呈刀削狀。病葉上生褐色斑點，嚴重的頂部4～5片葉的葉尖或整個葉片枯爛。後期葉片短小或殘存基部部分組織，呈撕裂狀。有些品種頂部葉片扭曲或互相卷裹，呈長鞭彎垂狀。葉鞘、莖稈染病致葉鞘乾枯，莖稈變軟或猝倒。花序染病穗頭短小，輕的部分小花敗育，重的整穗不結實。主穗染病早的，造成側枝發育，形成多頭穗，分櫱穗發育不良。濕度大時，病部產生一層粉紅色霉狀物。
形態特徵
在PSA培養基上培養6天菌落粉白色，中央淺紫色，氣生菌絲長2～3mm，絮狀。小型分生孢子長卵形至擬紡錘形，不串生，多聚集成疏鬆的假頭狀粘孢子團。大型分生孢子鐮刀形，細直，頂胞漸尖，足胞明顯，具2～5個分隔，多3個分隔，2隔者大小20～32.5×2.0～2.8（μm），3隔者5．5～48.8×2.5～3.0（μm）。產孢細胞為內壁芽生瓶梗式產孢，單瓶梗或復瓶梗。培養10～12天后產生大型分生孢子。菌絲上形成厚垣孢子，頂生或側生，單生或串生，橢圓形或近球形，淺褐色，大小5.2～10×4.8～6.4（μm）。
傳播途徑
病菌以菌絲、分生孢子在病株、種子、病殘體上及土壤中越冬。翌年苗期、成株期均可染病。
發病條件
病適溫22～28℃。在發病期間降雨多，相對濕度大易加重病情。
防治方法
（1）實行3～4年以上輪作。
（2）提倡施用酵素菌漚制的堆肥等微生物肥料。如5406菌肥，可減輕發病。
