《面向套用領域的處理器軟硬體協同設計關鍵技術研究》是依託北京大學,由劉先華擔任負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名:面向套用領域的處理器軟硬體協同設計關鍵技術研究
- 項目負責人:劉先華
- 項目類別:青年科學基金項目
- 依託單位:北京大學
《面向套用領域的處理器軟硬體協同設計關鍵技術研究》是依託北京大學,由劉先華擔任負責人的青年科學基金項目。
《面向套用領域的處理器軟硬體協同設計關鍵技術研究》是依託北京大學,由劉先華擔任負責人的青年科學基金項目。項目摘要 日益豐富和多樣化的套用帶來了不斷增長的對計算能力的需求和功耗的約束,如何在多種約束條件下滿足套用的性能、功耗等...
隨著電子技術的發展,各種大規模可程式積體電路得到廣泛的套用,傳統的設計方法的局限性已成為限制可程式晶片充分發揮性能的障礙,在此基礎上,人們開始研究軟硬體協同設計技術。軟硬體協同設計是依據系統設計為目標,通過綜合分析系統軟硬體...
軟硬體協同設計技術與套用教育部工程研究中心於2007年10月獲教育部批准,2012年11月通過驗收。中國工程院盧錫城院士出任第一屆技術委員會主任, 中國科學院何積豐院士擔任第二屆技術委員會主任。“中心”以華東師範大學為依託,聯合上海...
《面向對象的基三多核處理器體系結構關鍵技術研究》是依託北京理工大學,由石峰擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 TriBA(Triplet Based Architecture,基3體系結構)是申請者提出的全新面向計算密集型套用的CMP體系結構,其處理節點硬體直接...
《嵌入式系統軟硬體協同設計實戰指南》是機械工業出版社出版發行陸佳華 / 江舟 / 馬岷著作的實體書。本書由淺入深,由基礎知識到實戰案例向讀者系統闡述了如何利用Zynq平台進行嵌入式系統以及軟硬體協同設計的開發。本書分為基礎篇與進階...
指令級並行處理 執行緒級並行處理 現代微處理器結構 微處理器設計方法學 編譯最佳化技術 軟硬體協同設計 計算機模擬和性能評測 並行計算機系統結構 教師隊伍 程 旭 王克義 佟 冬 劉 鋒 劉先華 陸俊林 管雪濤 易江芳 楊 春 羅雲飛 王簫音 ...
在系統集成晶片(SOC)設計及其設計方法學研究方面,具有軟體、硬體和體系結構緊密結合,器件物理和電路理論緊密結合的學術優勢,並且已經在軟硬體協同設計、IP設計方面形成了自己的特色。主要的研究領域包括:面向微處理器的IP設計技術、多目標...
實驗室成功研製了我國第一套支持微處理器正向設計的軟硬體協同設計環境及16位微處理器原型,使得北京大學成為“中國芯”重要發源地之一;制訂了北大眾志UniCore16、UniCore32等多套自主指令系統標準;開發成功200MHz、300MHz和600MHz等系列...
上海市科學技術發展基金項目01JC14014:GHz微處理器的高速時鐘網路設計 復旦大學交叉學科:軟硬體協同設計研究 國家863超大規模積體電路設計重大專項863-SOC-Y-3-3:SOC設計關鍵技術和製造關鍵技術研究 國家自然科學基金項目69676023:深亞...
(3)嵌入式計算:重點研究嵌入式處理器設計、嵌入式系統軟硬體協同設計方法、嵌入式系統資源管理與調度、嵌入式作業系統設計、低功耗與系統節能技術等。(4)嵌入式系統套用:重點開展面向領域(無線感測器網路、生物醫學、汽車電子、移動...
在協定處理器的體系結構、通信機制及協定處理器專用指令集等方面也做了大量研究工作並取得了一些成果,同時在軟硬體協同設計、網路協定、能耗管理等方面積累了豐富的研究和實踐經驗。發表論文80餘篇;獲得微處理器相關中國專利授權5 項,獲得...
與相關方案相比,研究貫穿類腦計算多個層次,體現了系統整體性思維與軟硬體協同設計思想,有利於確保類腦研究上的領先地位。之前的研究還包括高性能計算、微體系結構設計、虛擬化技術等方面。主持研究了面向科學計算的集成軟體環境核心技術,...
863項目:SOC軟/硬體協同設計技術研究,國家自然科學基金重大研究計畫:多目標自適應粒度的系統劃分與接口綜合算法研究,國家自然科學基金重點項目:SOC設計的關鍵技術研究及傳導語音SOC實現,973項目:高效率的處理晶片設計、驗證與測試。
2016 教育部產學合作協同育人項目(Digilent)(負責人)2015 國家863項目,面向大數據套用的新型記憶體計算系統軟體及關鍵技術 (子課題負責人)2014 上海市自然科學基金,面向物聯網軟硬體協同計算的FPGA公共抽象層關鍵技術研究(負責人)201...