軟硬體協同設計技術與套用教育部工程研究中心

軟硬體協同設計技術與套用教育部工程研究中心明確以軟硬體協同設計技術的研發以及在相關領域套用為目標，從事系統級軟硬體協同設計技術與套用，研發涉及物聯網以及雲計算等信息領域現代研發高地， 除了在高可信晶片設計、軟硬體集成後的形式化驗證等領域取得了系統研究成果外， 還在智慧型感測器網路、車載信息採集OBD技術與產品、數字醫療、智慧校園、以及雲媒體互動平台等方面取得了具有智慧財產權可以進行成果轉化的研發成果。

基本介紹

• 中文名：軟硬體協同設計技術與套用教育部工程研究中心
• 主管部門：華東師範大學

研究方向

軟硬體協同設計技術騙拒祖騙與套用研究諒殼妹

發展歷史

軟硬體協同設計技術與套用教育部工程研究中心於2007年10月獲愚民船教育部批准，2012年11月通過驗收。中國工程院盧錫城院士出任第一屆技術委員會白拜提協主任， 中國科學院敬符婚何積豐院士擔任第二屆技術委員會主任。宙連“中心”以華東師範大學為依託，聯拳龍束合上海嵌入式系統研究所，以及各相關企業和機構為夥伴，構建以套用導向的創新平台。