電路設計與製作實用教程（Allegro版）

內容簡介

本書以Cadence公司的開想她己發軟體Cadence Allegro 16.6為平台，以本書配套的STM32核心板為實踐載體，對電路設計與製作的全過程進行講解。主要包括基於STM32核心板的電路設計與製作基礎、STM32核心板介紹、STM32核心板程式下載與驗證、STM32核心板焊接、Cadence Allegro軟體介紹、STM32核心板原理圖設計及PCB設計、創建元器件庫、輸出生產檔案,以及製作電路板等。本書所有知識點均圍繞著STM32核心板，希望讀者通過對本書的學習，能夠快速設計並製作出一塊屬於自己的電路板，同時掌握電路設計與製作過程中涉及的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與製作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。

圖書目錄

第1章基於STM32核心板的葛拘櫃電路設計與製作流程

1.1什麼是STM32核心板

1.2為什麼選擇 STM32 核心板

1.3電路設計與製作流程

1.4本書配套資料包

1.5本書配套開發套件

本章任務

本章習題

第2章STM32核心板介紹

2.1STM32晶片介紹

2.2STM32核心板電路簡介

2.2.1通信-下載模組接口電路

2.2.2電源轉換電路

2.2.3JTAG/SWD調試接口電路

2.2.4獨立按鍵電路

2.2.5OLED顯示屏接口電路

2.2.6晶振電路

2.2.7LED電路

2.2.8STM32微控制器電路

2.2.9外擴引腳

2.3基於STM32核心板可以開展的實驗

本章任務

本章習題

第3章STM32核心板程式下載與驗證

3.1準備工作

3.2將通信-下載模組連線到STM32核心板

3.3安裝CH340驅動

3.4通過mcuisp下載程式

3.5通過串口助手查看接收數據

3.6查看STM32核心板工作狀態

3.7通過ST-Link下載程式

本章任務

本章習題

第4章STM32核心板焊接

4.1焊接工具和材料

4.2STM32核心板元器件清單

4.3STM32核心板焊接步舟淋戀試驟

4.4STM32核心板分步焊接

4.5元器件焊接方法詳解

4.5.1STM32F103RCT6晶片焊接方法

4.5.2貼片電阻（電容）焊接方法

4.5.3發光二極體（LED）焊接方法

4.5.4肖特基二極體（SS210）焊接方法

4.5.5低壓差線性穩壓晶片（AMS1117）焊接方法

4.5.6晶振焊接方法

4.5.7貼片輕觸開關焊接方法

4.5.8直插元器件焊接方法

本章任務

本章習題

第5章Cadence Allegro軟體介紹

5.1PCB設計軟體白料介紹

5.2硬體系統配置要求

5.3Cadence Allegro 16.6軟體安裝

5.4Cadence Allegro 16.6軟體配置

本章任務

本章習題

第6章STM32核心板原理圖設計

6.1原理圖設計流程

6.2創建原理圖工程

6.3原理圖設計規範

6.3.1柵格

6.3.2紙張白宙匪請大小

6.4載入元器件庫

6.4.1載入元器件庫的步海灑葛驟

6.4.2設定Title Block

6.5快捷鍵介紹

6.6放置和刪除元器件

6.7元器件的連線

6.8添加網路標號

6.9添加模組名稱

6.10原理圖的DRC檢查

6.11常見問題及解決方法

本章任務

本章習題

第7章STM32核心板PCB設計

7.1PCB設計流程

7.2快捷操作的設定

7.2.1設定快捷鍵

7.2.2設定環境變數

7.3創建PCB工程

7.4板框和定位孔設計

7.4.1板框的設計

7.4.2定位孔的設計

7.5將原理圖導入PCB

7.5.1生成網表

7.5.2導入網表

7.5.3放置元器件

7.6PCB規則設定

7.6.1約束管理器(Constraint Manager)

7.6.2基於Net的設計約束與規則

7.6.3Spacing（安全間距）

7.6.4Physical（線寬和過孔）

7.6.5封裝庫引腳間距與單板設計規則衝突

7.6.6設定常用圖層及其顏色可見

7.7元灶盛地器件的布局

7.7.1布局設定

7.7.2顯示設定

7.7.3格點設定

7.7.4添加元器件禁布區

7.7.5布局原則

7.7.6布局基本操作

7.8元器件的布線

7.8.1布線的基本操作

7.8.2布線的注意事項

7.8.3STM32分步布線

7.9絲印

7.9.1添加絲印

7.9.2批量添加底層絲印

7.9.3STM32核心板絲印效果圖

7.10淚滴

7.11添加電路板信息和信息框

7.11.1添加電路板名稱絲印

7.11.2添加版本信息和信息框

7.11.3添加PCB信息

7.12覆銅

7.12.1覆銅參數設定

7.12.2覆銅的基本操作

7.13設計驗證

7.14常見問題及解決方法

本章任務

本章習題

第8章創建元器件庫

8.1創建原理圖庫

8.1.1創建原理圖庫的流程

8.1.2新建原理圖庫

8.1.3在原理圖庫中新建元器件

8.1.4製作電阻原理圖封裝

8.1.5製作發光二極體原理圖封裝

8.1.6製作簡牛原理圖封裝

8.1.7製作STM32F103RCT6晶片原理圖封裝

8.2創建PCB封裝庫

8.2.1創建PCB庫的流程

8.2.2新建焊盤

8.2.3製作電阻PCB封裝

8.2.4製作藍色發光二極體PCB封裝

8.2.5製作簡牛PCB封裝

8.2.6製作STM32F103RCT6晶片PCB封裝

8.33D模型的導入與預覽

8.3.1Step模型庫路徑的設定

8.3.2Step模型的關聯

8.3.3調整Step位置關聯

8.4生成庫

8.4.1通過原理圖檔案生成原理圖庫

8.4.2通過PCB檔案生成PCB庫

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本章習題

第9章輸出生產檔案

9.1生產檔案的組成

9.2PCB源檔案的輸出

9.3Gerber檔案的輸出

9.3.1Gerber檔案輸出路徑的設定

9.3.2鑽孔檔案的生成

9.3.3鑽孔表的生成

9.3.4光繪檔案的參數設定

9.3.5光繪檔案的輸出

9.4BOM的輸出

9.5絲印檔案的輸出

9.6坐標檔案的輸出

本章任務

本章習題

第10章製作電路板

10.1PCB打樣線上下單流程

10.2元器件線上購買流程

10.3PCB貼片線上下單流程

10.4嘉立創下單助手

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本章習題

附錄ASTM32核心板PDF版本原理圖

參考文獻

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基本介紹

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