《Cadence 17.2電路設計與仿真從入門到精通》是2020年1月人民郵電出版社出版的圖書,作者是李鵬、吳榮。
基本介紹
- 書名:Cadence 17.2電路設計與仿真從入門到精通
- 作者:李鵬、吳榮
- 出版社:人民郵電出版社
- 出版時間:2020年1月
- 頁數:472 頁
- 定價:89 元
- 開本:16 開
- 裝幀:平裝
- ISBN:9787115508805
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
全書以Cadence為平台,全面講解了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章,內容包括Cadence概述、原理圖設計概述、原理圖編輯環境、原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖的後續處理、高級原理圖設計、創建元器件庫、創建PCB封裝庫、Allegro PCB設計平台、PCB設計基礎、印製電路板設計、電路板後期處理、仿真電路原理圖設計和仿真電路電路板設計。在講解的過程中,內容由淺入深,從易到難,各章節既相對獨立又前後關聯。全書解說翔實,圖文並茂,語言簡潔,思路清晰。
本書隨書配送多媒體電子資料,包含全書實例操作過程錄屏AVI檔案和實例源檔案,讀者可以通過多媒體光碟方便直觀地學習本書內容。
本書既可作為初學者的入門與提高教材,也可作為相關行業工程技術人員以及各院校相關專業師生學習參考。
圖書目錄
前言
第1章 Cadence概述
1.1 Cadence簡介
1.1.1 Cadence特點
1.1.2 Cadence新功能
1.2 Cadence軟體的安裝
1.3 電路板總體設計流程
1.4 Cadence SPB 17.2的啟動
1.4.1 原理圖開發環境
1.4.2 印製板電路的開發環境
1.4.3 信號分析環境
1.4.4 仿真編輯環境
1.4.5 編程編輯環境
第2章 原理圖設計概述
2.1 電路設計的概念
2.2 原理圖功能簡介
2.3 原理圖設計平台
2.4 Design Entry CIS原理圖圖形界面
2.4.1 OrCAD Capture CIS界面簡介
2.4.2 項目管理器
2.4.3 選單欄
2.4.4 工具列
2.5 Design Entry HDL原理圖圖形界面
2.5.1 OrCAD Capture HDL界面簡介
2.5.2 OrCAD Capture HDL特性
2.5.3 項目管理器
2.5.4 選單欄
2.5.5 工具列
第3章 原理圖編輯環境
3.1 電路原理圖的設計步驟
3.2 原理圖類型簡介
3.3 檔案管理系統
3.3.1 新建檔案
3.3.2 保存檔案
3.3.3 打開檔案
3.3.4 刪除檔案
3.3.5 重命名檔案
3.3.6 移動檔案
3.3.7 更改檔案類型
3.4 配置系統屬性
3.4.1 顏色設定
3.4.2 格點屬性
3.4.3 設定縮放視窗
3.4.4 選取模式
3.4.5 雜項
3.4.6 文字編輯
3.4.7 電路板仿真
3.5 設定設計環境
3.5.1 字型的設定
3.5.2 標題欄的設定
3.5.3 頁面尺寸的設定
3.5.4 格線屬性
3.5.5 層次圖參數的設定
3.5.6 SDT兼容性的設定
3.6 原理圖頁屬性設定
3.7 視圖操作
3.7.1 視窗顯示
3.7.2 圖紙顯示
第4章 原理圖設計基礎
4.1 原理圖分類
4.2 原理圖設計的一般流程
4.3 原理圖的組成
4.4 原理圖圖紙設定
4.5 載入元器件庫
4.5.1 元器件庫的分類
4.5.2 打開“Place Part(放置元件)”面板
4.5.3 載入和卸載元器件庫
4.6 放置元器件
4.6.1 搜尋元器件
4.6.2 元器件操作
4.6.3 放置元器件
4.6.4 調整元器件位置
4.6.5 元器件的複製和刪除
4.6.6 元器件的固定
4.7 元器件的屬性設定
4.7.1 屬性設定
4.7.2 參數設定
4.7.3 編輯元件外觀
4.8 原理圖連線工具
4.9 元器件的電氣連線
4.9.1 導線的繪製
4.9.2 匯流排的繪製
4.9.3 匯流排分支線的繪製
4.9.4 自動連線
4.9.5 放置手動連線
4.9.6 放置電源符號
4.9.7 放置接地符號
4.9.8 放置網路標籤
4.9.9 放置不連線符號
4.10 操作實例
4.10.1 實用門鈴電路設計
4.10.2 看門狗電路設計
4.10.3 定時開關電路設計
4.10.4 A/D轉換電路設計
第5章 原理圖的繪製
5.1 繪圖工具
5.1.1 繪製直線
5.1.2 繪製多段線
5.1.3 繪製矩形
5.1.4 繪製橢圓
5.1.5 繪製橢圓弧
5.1.6 繪製圓弧
5.1.7 繪製貝塞爾曲線
5.1.8 放置文本
5.1.9 放置圖片
5.2 標題欄的設定
5.3 原理圖庫
5.3.1 新建庫檔案
5.3.2 載入庫檔案
5.3.3 繪製庫元件
5.3.4 繪製含有子部件的庫元件
5.4 操作實例
5.4.1 音樂閃光燈電路
5.4.2 時鐘電路
第6章 原理圖的後續處理
6.1 元器件的常用操作
6.1.1 查找
6.1.2 替換
6.1.3 定位
6.1.4 建立壓縮文檔
6.2 差分對的建立
6.3 信號屬性
6.3.1 網路分配屬性
6.3.2 Footprint屬性
6.3.3 Room屬性
6.4 電路圖的檢查
6.5 設計規則檢查
6.6 元器件編號管理
6.6.1 自動編號
6.6.2 反向標註
6.7 自動更新屬性
6.8 報表輸出
6.8.1 生成網路表
6.8.2 元器件報表
6.8.3 交叉引用元件報表
6.8.4 屬性參數檔案
6.9 列印輸出
6.9.1 設定列印屬性
6.9.2 列印區域
6.9.3 列印預覽
6.9.4 列印
6.10 操作實例
6.10.1 模擬電路設計
6.10.2 電晶體電路圖設計
6.10.3 時鐘電路設計
第7章 高級原理圖設計
7.1 高級原理圖設計
7.2 平坦式電路
7.2.1 平坦式電路圖特點
7.2.2 平坦式電路圖結構
7.3 層次式電路
7.3.1 層次式電路圖特點
7.3.2 層次式電路圖結構
7.3.3 層次式電路圖分類
7.4 圖紙的電氣連線
7.4.1 放置電路連線埠
7.4.2 放置頁間連線符
7.4.3 放置圖表符
7.4.4 放置圖紙入口
7.5 層次電路的設計方法
7.5.1 自上而下的層次原理圖設計
7.5.2 自下而上的層次原理圖設計
7.6 操作實例
7.6.1 過零調功電路
7.6.2 自上而下繪製單片機多通道電路
7.6.3 自下而上繪製單片機多通道電路
第8章 創建元器件庫
8.1 原理圖元器件庫編輯器
8.1.1 啟動Library Explorer
8.1.2 Library Explorer圖形界面
8.1.3 新建庫檔案
8.1.4 導入庫檔案
8.1.5 新建庫元件
8.2 元器件編輯器
8.2.1 庫元器件編輯器
8.2.2 封裝編輯
8.2.3 元器件符號編輯
8.2.4 載入元器件封裝
8.2.5 編譯元器件
8.3 元器件編輯器環境設定
8.4 元器件的創建
8.4.1 創建封裝
8.4.2 創建管腳
第9章 創建PCB封裝庫
9.1 封裝的基本概念
9.1.1 常用封裝介紹
9.1.2 封裝檔案
9.2 元器件封裝概述
9.3 常用元器件的封裝介紹
9.3.1 分立元器件的封裝
9.3.2 積體電路的封裝
9.4 Allegro Package圖形界面
9.4.1 標題欄
9.4.2 選單欄
9.4.3 工具列
9.4.4 視圖
9.5 設定工作環境
9.6 元器件的封裝設計
9.6.1 使用嚮導建立封裝零件
9.6.2 手動建立零件封裝
9.7 焊盤的概述
9.7.1 焊盤的基本概念
9.7.2 焊盤設計原則
9.8 Pad Designer圖形編輯器
9.8.1 選單欄
9.8.2 工作區
9.9 焊盤設計
9.9.1 鑽孔焊盤
9.9.2 熱風焊盤設計
9.9.3 貼片焊盤設計
9.10 過孔設計
9.10.1 通孔設計
9.10.2 盲孔設計
9.10.3 埋孔設計
9.11 報表檔案
9.12 操作實例
9.12.1 正方形有鑽孔焊盤
9.12.2 圓形有鑽孔焊盤
9.12.3 橢圓形有鑽孔焊盤
第10章 Allegro PCB 設計平台
10.1 PCB編輯器界面簡介
10.1.1 標題欄
10.1.2 選單欄
10.1.3 工具列
10.1.4 控制臺
10.1.5 視窗
10.1.6 狀態欄
10.1.7 命令視窗
10.1.8 工作區
10.2 檔案管理系統
10.2.1 新建檔案
10.2.2 打開檔案
10.2.3 保存檔案
10.2.4 列印檔案
10.3 參數設定
10.3.1 設計參數設定
10.3.2 設定子集選項
10.3.3 設定盲孔屬性
10.4 信息顯示
10.5 用戶屬性設定
10.6 快捷操作
10.6.1 視圖顯示
10.6.2 Script功能
10.6.3 Strokes功能
第11章 PCB設計基礎
11.1 印製電路板概述
11.1.1 印製電路板的概念
11.1.2 PCB設計流程
11.1.3 檔案類型
11.1.4 印製電路板設計的基本原則
11.2 建立電路板檔案
11.2.1 使用嚮導創建電路板
11.2.2 手動創建電路板
11.3 電路板物理結構及環境參數設定
11.3.1 圖紙參數設定
11.3.2 電路板的物理邊界
11.3.3 編輯物理邊界
11.3.4 放置定位孔
11.3.5 設定層面
11.3.6 設定柵格
11.3.7 顏色設定
11.3.8 板約束區域
11.4 在PCB檔案中導入原理圖網路表信息
11.5 元件布局屬性
11.5.1 添加Room屬性
11.5.2 添加Place_Tag屬性
11.6 擺放封裝元件
11.6.1 元件的手工擺放
11.6.2 元件的快速擺放
11.7 PCB編輯環境顯示
11.7.1 飛線的顯示
11.7.2 對象的交換
11.8 布局
11.8.1 自動布局
11.8.2 互動式布局
11.9 PCB編輯器的編輯功能
11.9.1 對象的選取和取消選取
11.9.2 對象的移動
11.9.3 對象的刪除
11.9.4 對象的複製
11.9.5 對象的鏡像
11.9.6 對象的旋轉
11.9.7 文字的調整
11.9.8 元件的鎖定與解鎖
11.10 回編
11.11 3D效果圖
11.12 操作實例
11.12.1 創建電路板
11.12.2 導入原理圖網路表信息
11.12.3 圖紙參數設定
11.12.4 電路板的物理邊界
11.12.5 放置定位孔
11.12.6 放置工作格點
11.12.7 電路板的電氣邊界
11.12.8 編輯元件屬性
11.12.9 擺放元件
11.12.10 元件布局
11.12.11 3D效果圖
第12章 印製電路板設計
12.1 PCB設計規則
12.1.1 設定電氣規則
12.1.2 設定間距規則
12.1.3 設定物理規則
12.1.4 設定其他設計規則
12.2 覆銅
12.2.1 覆銅分類
12.2.2 覆銅區域
12.2.3 覆銅參數設定
12.2.4 為平面層繪製覆銅區域
12.3 分割平面
12.3.1 使用Anti Etch方法分割平面
12.3.2 使用添加多邊形的方法進行分割平面
12.4 布線
12.4.1 設定柵格
12.4.2 手動布線
12.4.3 扇出
12.4.4 群組布線
12.4.5 設定自動布線的規則
12.4.6 自動布線
12.4.7 PCB Router布線器
12.5 補淚滴
12.6 操作實例
12.6.1 時鐘電路
12.6.2 電磁兼容電路
第13章 電路板的後期處理
13.1 電路板的報表輸出
13.1.1 生成元件報告
13.1.2 生成元件清單報表
13.1.3 生成元件管腳信息報告
13.1.4 生成網路表報告
13.1.5 生成符號管腳報告
13.2 元件標號重命名
13.2.1 分配元件序號
13.2.2 自動重命名元件標號
13.2.3 手動重命名元件標號
13.3 DFA檢查
13.4 測試點的生成
13.4.1 自動加入測試點
13.4.2 建立測試夾具鑽孔檔案
13.4.3 修改測試點
13.5 標註尺寸
13.5.1 尺寸樣式
13.5.2 標註尺寸
13.5.3 編輯尺寸標註
13.6 絲印層調整
13.7 製造數據的輸出
13.8 鑽孔數據
13.9 元件封裝符號的更新
13.10 技術檔案
13.10.1 輸出技術檔案
13.10.2 查看技術檔案
13.10.3 導入技術檔案
13.11 env檔案的修改操作
13.12 操作實例
第14章 仿真電路原理圖設計
14.1 電路仿真的基本概念
14.2 電路仿真的基本方法
14.2.1 仿真原理圖檔案
14.2.2 仿真原理圖電路
14.2.3 建立仿真描述檔案
14.3 仿真分析類型
14.3.1 直流掃描分析(DC Sweep)
14.3.2 交流分析
14.3.3 噪聲分析(Noise Analysis)
14.3.4 瞬態分析[Time Domain(Transient)]
14.3.5 傅立葉分析[Time Domain(Transient)]
14.3.6 靜態工作點分析(Bias Point)
14.3.7 蒙托卡羅分析(Monte Carlo Analysis)
14.3.8 最壞情況分析
14.3.9 參數分析(Parameter Sweep)
14.3.10 溫度分析(Temperature Sweep)
14.4 獨立激勵信號源
14.4.1 直流激勵信號源
14.4.2 正弦激勵信號源
14.4.3 脈衝激勵信號源
14.4.4 分段線性激勵信號源
14.4.5 指數激勵信號源
14.4.6 調頻激勵信號源
14.5 數位訊號源
14.5.1 時鐘型信號源
14.5.2 基本型信號源
14.5.3 檔案型激勵信號源
14.5.4 圖形編輯型激勵信號源
14.6 特殊仿真元器件的參數設定
14.6.1 IC符號
14.6.2 NODESET符號
14.6.3 電容、電感初始值的設定
14.7 仿真元器件的參數設定
第15章 仿真電路板設計
15.1 電路板仿真概述
15.2 電路板仿真步驟
15.3 IBIS模型的轉化
15.3.1 Model Integrity界面簡介
15.3.2 IBIS to DML轉換器
15.3.3 解析的IBIS檔案結果
15.3.4 在Model Integrity中仿真IOCell模型
15.3.5 Espice to Spice轉換器
15.4 PCB仿真圖形界面
15.5 提取網路拓撲結構
15.5.1 設定疊層
15.5.2 直流電壓值的設定
15.5.3 DML模型庫的載入
15.5.4 模型分配
15.5.5 網路拓撲結構屬性設定
15.5.6 提取網路拓撲結構
15.6 SigXplorer圖形編輯界面
15.7 PCB前仿真
15.7.1 設定仿真參數
15.7.2 設定激勵源
15.7.3 執行仿真
15.7.4 分析仿真結果
15.8 給拓撲加約束
15.8.1 掃描運行參數
15.8.2 添加、編輯拓撲約束
15.8.3 將拓撲結構賦給相應的網路
15.9 後仿真
附錄
附錄1 PADS格式向Allegro格式的轉換
附錄2 DXF格式向Allegro格式的轉換