電磁兼容的電路板設計:基於Altium Designer平台(電磁兼容的電路板設計)

電磁兼容的電路板設計:基於Altium Designer平台

電磁兼容的電路板設計一般指本詞條

《電磁兼容的電路板設計:基於Altium Designer平台》是2011年5月1日機械工業出版社出版的圖書,作者是姜付鵬。

基本介紹

  • 書名:電磁兼容的電路板設計:基於Altium Designer平台
  • 作者:姜付鵬
  • ISBN:9787111333623
  • 頁數:249 
  • 定價:39
  • 出版社機械工業出版社
  • 出版時間:2011年5月1日
  • 開本:16開
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,

內容簡介

電磁兼容理論基礎PCB設計基礎知識,電路設計的方法與原則PCB布局,PCB走線,濾波與禁止,背板的設計,電源完整性設計,信號完整性分析,靜電放電與防護設計。

作者簡介

姜付鵬,資深電子產品(系統)設計工程師,碩士,具有15年的電子產品(系統)開發經驗,在模擬電子、數字電路、無線通信以及嵌入式套用方面具有豐富的經驗。成功設計了幾十種電子產品(系統),其中包括了中國第一代集中管理式的應急電源,在美國期間為AVT自動售貨機公司設計了自動售貨機的無線管理系統以及媒體無線管理系統,為加拿大的SOLAR公司設計了手機購物系統等。

圖書目錄

前言
第1章 電磁兼容理論基礎
1.1 電磁兼容性定義
1.2 電磁兼容性環境
1.3 電磁兼容性標準
1.3.1 美國FCC標準
1.3.2 歐洲EMC標準
1.3.3 中國EMC標準
1.4 電磁干擾(EMI)特性
1.4.1 電磁干擾源分類
1.4.2 電磁干擾的頻譜
1.4.3 電磁干擾的幅度
1.4.4 電磁干擾的波形
1.4.5 電磁干擾的出現率
1.5 電磁干擾的傳播特性
1.5.1 傳導耦合
1.5.2 輻射耦合
1.6 電磁兼容設計
1.6.1 電磁兼容設計方法
1.6.2 電磁兼容設計要求
1.6.3 元器件選擇的一般原則
1.6.4 元器件選型
第2章 PCB設計基礎知識
2.1 PCB設計流程
2.1.1 數據輸入
2.1.2 規則設定
2.1.3 布局
2.1.4 布線
2.1.5 檢查
2.1.6 報表輸出
2.2 PCB布局
2.2.1 特殊元件布局原則
2.2.2 電路的功能單元布局原則
2.2.3 布局的檢查
2.3 PCB走線
2.3.1 一般規則
2.3.2 電源、地線的處理
2.4 高速電路設計
2.4.1 高速信號的確定
2.4.2 邊沿速率問題
2.4.3 傳輸線效應
2.4.4 傳輸線效應解決方法
第3章 電路設計
3.1 電源電路設計
3.1.1 設計方法
3.1.2 設計原則
3.2 模擬電路設計
3.2.1 設計方法
3.2.2 設計原則
3.3 數字電路設計
3.3.1 設計方法
3.3.2 設計原則
3.4 微處理器電路設計
3.4.1 設計方法
3.4.2 設計原則
第4章 PCB布局
4.1 電路板層的規劃
4.1.1 層數
4.1.2 電源層、地層、信號層設定
4.1.3 雙面板設計
4.1.4 四層板設計
4.1.5 六層板設計
4.1.6 八層板設計
4.1.7 十層板設計
4.1.8 十二層板設計
4.2 功能模組電路
4.2.1 功能模組分類
4.2.2 功能模組布局
4.3 濾波
4.3.1 濾波器的分類
4.3.2 濾波器件
4.3.3 濾波電路
4.3.4 濾波器的布局與布線
4.4 接地
4.4.1 基本接地方法
4.4.2 混合接地方式的種類
4.4.3 接地點的選擇
4.4.4 搭接
4.4.5 接地和搭接的原則
第5章 PCB布線.
5.1 傳輸線
5.1.1 傳輸線的種類
5.1.2 傳輸線的反射
5.1.3 串擾
5.1.4 串擾最小化
5.2 布線層
5.2.1 布線技術
5.2.2 布線策略
5.2.3 表層走線與內層走線比較
5.2.4 布線層的優先權別
5.3 阻抗
5.3.1 特徵阻抗
5.3.2.阻抗控制
5.3.3 生產工藝對阻抗的影響
.5.3.4 禁止線對阻抗的影響
5.4 開槽
5.4.1 開槽的影響
5.4.2 開槽的處理
5.4.3 開槽接外掛程式的處理
5.5 分地的處理
5.5.1 分割方式1
5.5.2 分割方式2
5.5.3 A/D分區
5.5.4 分地的設計
5.6 過孔
5.6.1 過孔數量對信號質量的影響
5.6.2 過孔對阻抗控制的影響
第6章 濾波與禁止
6.1 濾波器件
6.1.1 濾波器的分類
6. .1.2 濾波器的主要參數
6.1.3 濾波器的特點與套用
6.2 旁路、濾波電容
6.2.1 電容的種類
6.2.2 額定電壓
6.2 .3絕緣電阻及漏電流
6.2.4 諧振頻率
6.2.5 電容選擇的要點
6.3 PCB板上電容的套用
6.3.1 旁路電容
6.3.2 去耦電容
6.3.3 儲能電容
6.4 濾波電路的設計
6.5 禁止
6.5.1 禁止的原理
6.5.2 禁止的規則
6.5.3 設備孔的禁止
第7章 背板的設計
7.1 背板的結構
7.1.1 背板連線器
7.1.2 驅動電平、驅動器件的選擇
7.1.3 高速背板設計
7.2 背板的EMC設計
7.2.1 接外掛程式
7.2.2 電源、地分配
7.2.3 禁止層
7.2.4 差分信號設計
……
第8章 電源完整性設計
第9章 信號完整性分析
第10章 靜電放電與防護設計
第11章 無線通信PGB
附錄信號完整性的一些基本概念
參考文獻

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