電磁兼容的實用技術技巧和工藝

《電磁兼容的實用技術技巧和工藝》是2007年機械工業出版社出版的圖書，作者是王守三。

基本介紹

• 書名：電磁兼容的實用技術技巧和工藝
• 作者：王守三
• 出版社：機械工業出版社
• 出版時間：2007年02月

版權資訊

作　者：	作者：王守三
出 版 社：	機械工業出版社
出版時間：	2007年02月	版　次：	1
印刷時間：	2007年06月	開　本：	2
I S B N ：	9787111206538	包　裝：	1

內容簡介

本書著重介紹電磁兼容設計過程中能靈活採用的實用技術、技巧及工

藝，並對多種實用技術、技巧及工藝進行性價比等方面的比較，最後提出

最佳或折中方案向讀者推薦。本書共分6章，包括電磁兼容的電路設計和元

器件的選擇；電纜和連線器；濾波器和浪涌保護裝置；禁止；PCB設計和布

局；靜電放電、電壓跌落、電壓閃變和下降、機電開關和功率因數校正。

文後還附有文中出現的英文縮略語圖解。

本書目錄

序

概述 (項目EMC壽命周期)

第1章電路設計和元器件選擇

1.1數字元器件和電路設計

1.1.1元器件的選擇

1.1.2批次和掩模縮小問題

1.1.3 IC插座是問題的根源之

1.1.4電路技術

1.1.5擴展頻譜時鐘

1.2模擬元器件和電路設計

1.2.1模擬元器件的選擇

1.2.2防止解調問題

1.2.3其他模擬電路技術

1.3開關模式設計

1.3.1 IC布局和器件選擇

1.3.2緩衝

1.3.3散熱器

1.3.4整流器

1.3.5有關磁性元件的問題和解決辦法

1.3.6用於開關模式的擴展頻譜時鐘

1.4信號通信元件和電路設計

1.4.1非金屬通信為最佳選擇

1.4.2金屬通信技術

1.4.3光隔離

1.4.4外部I/0保護

1.4.5 “不接地”和“浮地”通信

1.4.6危險區域和內在安全通信

1.4.7通信約定

1.5無源元器件的選擇

第2章電纜和連線器

2.1頻譜的使用和騷擾的可能性

2.2導體的漏電和天線效應

2.3所有電纜都會受其內在的電阻、電容和電感的影響

2.4避免導體的使用

2.5電纜的分離和路由選擇

2.6如何獲得電纜的最佳性能

2.6.1傳輸線

2.6.2選用產品內外導體時的EMC考慮

2.6.3傳送和返回信號的成對導體

2.6.4從禁止電纜中獲取其最佳性能??禁止

2.6.5從禁止電纜中獲取最佳性能??禁止的終止方法

2.6.6在電纜兩端都完成禁止的終止

2.7如何獲得連線器的最佳性能

2.7.1非禁止連線器

2.7.2 PCB之間的連線

2.7.3禁止的連線器

第3章濾波器和浪涌保護裝置

3.1濾波器的工作原理

3.2軟性鐵氧體的優點

3.3共模(cM)和差模(DM)

3.4選用濾波器的簡單規則

3.5電感量隨電流的變化而改變

3.6濾波器技術規範的規定

3.7實踐中的阻抗問題

3.8大地漏電流和安全

3.9有用信號的頻率和敏感性問題

3.10濾波器的接地

3.11濾波器和禁止的最佳協調

3.12濾波器的結構、安裝和電纜的敷設

3.13浪涌保護裝置(SPD)

3.13.1 SPD的類型

3.13.2數據線上是否需要SPD

3.13.3 SPD和數據完整性：

3.13.4 SPD的等級

3.13.5 SPD和它們的熔絲

3.13.6 SPD的裝配

3.13.7地電位提升問題

第4章禁止.

4.1禁止和商業需要

4.2禁止的一般概念

4.3較大的和矩形的禁止罩性能較好

4.4集膚效應

4.5縫隙

4.6低頻(磁場)禁止

4.7截止頻率以下的波導技術

4.8密封襯墊

4.9顯示器件(和類似器件)的禁止

4.10通風裝置縫隙的禁止

4.11使用金屬噴塗(導電漆)或電鍍塑膠進行禁止

4.12非金屬禁止

4.13由於不恰當禁止造成的傳導測試失敗

4.14禁止罩殼的安裝

4.15使用在PCB一級上的禁止

第5章PCB的設計和布局

5.1簡介

5.1.1 PCB技術的協調使用和它們的性價比

5.1.2有利可圖的產品

5.1.3先進的PCB技術

5.2電路的隔離.

5.2.1外部世界與內部世界的邊界

5.2.2內部世界中的定界

5.2.3內部區域的隔離

5.2.4元器件的設定和印製線條的路由

5.3接口抑制

5.3.1外界/內部接口上的抑制

5.3.2髒/高速/噪擾和乾淨/敏感/安靜區域之間的接口

5.3：3接口抑制技術的有關細節

5.4參考面

5.4.1建立正確的參考面

5.4.2 0V參考面與機櫃的連線

5.4.3參考面對禁止的影響

5.4.4多個PCB裝配中參考面的互連線

5.4.5參考面分割問題

5.4.6電氣上隔離的參考面

5.4.7若多層PCB花費過高該怎么辦

5.5電源的去耦合

5.5.1電源去耦合技術

5.5.2自諧振問題

5.5.3沒有電源參考面的去耦合

5.6傳輸線

5.6.1層次的變更

5.6.2模擬和原型板(PCB)測試

5.6.3帶有傳輸線的PCB製造工藝問題

5.6.4傳輸線的終止

5.6.5多層PCB的層疊

5.6.6連線、短線和緩衝器

5.6.7背板系統中的隔離

第6章靜電放電、電壓跌落、電壓閃變和下降、機電開關和功率因數校正

6.1靜電放電(ESD)

6.1.1 ESD的種類

6.1.2 “人體模型”和ESD測試

6.1.3防止人體ESD的設計技術

6.1.4介質保護

6.1.5禁止

6.1.6增加信號線阻抗

6.1.7瞬態電壓抑制器(TVS)

6.1.8信號線的低通濾波

6.1.9連線器的共模濾波

6.1.10 ESD的電隔離技術

6.1.11信號惡化的應對

6.2電壓的短暫跌落、下降、升高、消失、中斷和停電

6.3電壓波動和閃變的發射

6.3.1電源電感的影響

6.3.2降低衝擊電流

6.3.3降低正常運行中的發射

6.3.4降低波動Dc負載的發射

6.3.5系統一級上降低電壓波動和閃變的技術

6.4機電開關

6.4.1開關、繼電器和接觸器上的拉弧和火花的抑制

6.4.2抑制直流電動機的拉弧和火花

6.4.3抑制電鈴中的拉弧和火花

6.5功率因數校正(PFC)

6.5.1電路一級上的PFC技術

6.5.2系統一級上的PFC技術

英文縮略語索引