《電子裝聯操作工應會技術基礎》是2016年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是王毅、周楊。
基本介紹
- 中文名：電子裝聯操作工應會技術基礎
- 作者：王毅、周楊
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016年1月
- 頁數：336 頁
- 定價：68 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121277528
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書詳細介紹了現代電子裝聯工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及最終產品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環節對從業者的基本要求，所涉及的案例都是實際生產過程中經常發生的，貼近實際生產，避免了生硬的理論知識灌輸，採取圖文並茂的形式便於讀者理解，對從業者的技能提升很有幫助。
圖書目錄
目 錄
第1章 緒論 1
第2章 電子裝聯軟釺焊原理和焊點可靠性分析 5
2.1 軟釺焊簡介 6
2.1.1 引言 6
2.1.2 焊接的定義和分類 6
2.1.3 軟釺焊的定義和特點 7
2.2 軟釺焊原理 7
2.2.1 軟釺焊過程中的各種反應 7
2.2.2 軟釺焊過程中的四個步驟 8
2.2.3 軟釺焊料 12
2.2.4 PCB表面焊盤的處理方式 17
2.2.5 元器件引腳的處理方式 19
2.2.6 軟釺焊機理與金屬的晶相顯微結構 20
2.3 焊點可靠性分析 24
2.3.1 焊點可靠性概述 24
2.3.2 焊縫的金相組織 24
2.3.3 金屬間結合層的厚度與強度的關係 25
2.3.4 焊料的組織與性質 27
2.4 錫基軟釺焊套用中的幾個典型問題和案例 29
2.4.1 偏析 29
2.4.2 Flit-lifting和縮錫 31
2.4.3 球窩（Head In Pillow） 33
2.4.4 金脆 35
2.4.5 浸析 36
2.5 總結 37
思考題 38
第3章 現代電子生產前操作應會 39
3.1 PCB清潔作業 40
3.1.1 PCB清潔的目的及意義 40
3.1.2 PCB清潔作業步驟 40
3.1.3 注意事項 41
3.2 元器件成型作業 42
3.2.1 成型的目的及分類 42
3.2.2 各類元器件的成型要求及設備 42
思考題 62
第4章 現代電子SMT工序操作應會 63
4.1 錫膏印刷質量控制 64
4.1.1 錫膏印刷的意義 64
4.1.2 錫膏印刷質量檢測及現場加工質量控制 64
4.1.3 注意事項 67
4.2 點膠工藝控制 68
4.2.1 名詞定義 68
4.2.2 點膠機點膠工藝控制要求 68
4.2.3 鋼網刮膠工藝要求 69
4.3 SMC&SMD貼片作業及質量控制 71
4.3.1 名詞定義 71
4.3.2 SMC/SMD貼片質量控制要求 71
4.4 再流焊接作業及質量控制 73
4.4.1 名詞定義 73
4.4.2 再流焊接作業及質量檢測總體要求 74
4.4.3 各級產品常見元器件的焊接要求 75
4.4.4 爐後常見的焊接缺陷案例 87
4.5 自動光學檢測設備的套用 92
4.5.1 自動光學檢測設備種類 92
4.5.2 焊膏檢測AOI設備的檢驗要求 92
4.5.3 爐前AOI檢測設備的使用要求 94
4.5.4 再流焊後的AOI檢測設備 97
4.5.5 AOI可測試性設計 100
4.5.6 AOI測試盲點 101
思考題 102
第5章 現代電子THT工序操作應會 103
5.1 元器件插裝作業 104
5.1.1 名詞定義 104
5.1.2 元器件插裝作業要求及質量檢測驗收 104
5.2 波峰焊接質量控制 120
5.2.1 名詞定義 120
5.2.2 波峰焊接質量檢測要求及現場加工質量控制 120
思考題 128
第6章 手工焊接、壓接、電批使用、分板、塗覆操作應會 129
6.1 電烙鐵使用技術 130
6.1.1 教學目的 130
6.1.2 電烙鐵和烙鐵頭的選用和適用範圍 130
6.1.3 電烙鐵使用方法 131
6.1.4 電烙鐵的保養方法 138
6.1.5 電烙鐵的管理 140
6.1.6 電烙鐵焊接要求 140
6.1.7 安全注意事項 141
6.1.8 測溫計使用注意事項 141
6.2 壓接作業 141
6.2.1 半自動壓接 141
6.2.2 全自動壓接 143
6.2.3 壓接工藝過程控制的意義 145
6.2.4 常見壓接不良 145
6.2.5 壓接工藝過程控制 146
6.2.6 對壓接件的控制 146
6.3 電批使用 147
6.3.1 教學目的 147
6.3.2 電批使用要求 147
6.3.3 有源電批操作方法 149
6.3.4 無源電批操作方法 150
6.3.5 電批操作注意事項 151
6.3.6 電批扭矩設定和校驗要求 151
6.3.7 電批日常檢查與維護保養 152
6.3.8 電批使用安全注意事項 153
6.3.9 扭矩測試儀使用方法 154
6.4 分板作業 155
6.4.1 分板設備簡介 155
6.4.2 走刀式分板機操作要求 156
6.4.3 銑刀式分板機操作要求 160
6.5 PCBA組件三防塗覆 165
6.5.1 三防塗覆簡介 165
6.5.2 三防塗覆質量標準 166
6.5.3 三防塗覆質量控制 168
6.5.4 常見缺陷及原因 169
思考題 170
第7章 現代電子返修技術應會 171
7.1 概述 172
7.2 常見返修技術介紹 172
7.2.1 定義 172
7.2.2 常見返修技術 172
7.2.3 電烙鐵返修技術 173
7.2.4 BGA返修台返修技術 180
7.2.5 熱風儀返修技術 183
7.2.6 小錫爐返修技術 185
7.2.7 熱板爐返修技術 187
7.2.8 返修技術選取 187
7.3 返修技術套用及舉例 188
7.3.1 返修技術套用分類 188
7.3.2 片式表貼元器件返修（電烙鐵返修技術） 188
7.3.3 多引腳表貼元器件（QFP、SOP）返修（熱風槍拆卸，電烙鐵焊接） 191
7.3.4 BGA封裝元器件返修（BGA返修台返修） 192
7.3.5 POP封裝元器件返修（BGA返修台返修） 194
7.3.6 QFN封裝元器件返修（熱風儀、BGA返修台返修） 196
7.3.7 通孔外掛程式元器件返修（小錫爐返修） 197
思考題 198
第8章 電子裝聯設備維護保養應會 199
8.1 焊膏印刷機維護保養 200
8.1.1 適用說明 200
8.1.2 參考說明 200
8.1.3 維護、保養內容 200
8.2 貼片機維護保養 208
8.2.1 適用範圍 208
8.2.2 引用檔案 208
8.2.3 名詞定義 208
8.2.4 貼片機維護、保養分類 209
8.2.5 貼片機維護、保養方法 209
8.3 再流焊接設備維護保養 227
8.3.1 適用範圍 227
8.3.2 引用檔案 227
8.3.3 名詞定義 227
8.3.4 強化對再流焊設備保養的必要性 227
8.3.5 工具和物料 228
8.3.6 安全要求 229
8.3.7 再流焊設備通用維護、保養方法 230
8.3.8 BTU回流爐維護、保養方法 234
8.4 自動光學檢測設備維護保養 237
8.4.1 適用範圍 237
8.4.2 爐後AOI設備VT-WINII 237
8.4.3 SPI設備維護保養 241
8.5 常用離線檢測設備維護保養 247
8.5.1 適用範圍 247
8.5.2 參考檔案 247
8.5.3 名詞定義 247
8.5.4 安全防護 247
8.5.5 X-RAY系統構成及其功能 248
8.5.6 X-TEK X-RAY檢測儀維修、保養規範 250
8.5.7 PHOENIX 的 X-RAY檢測儀維修、保養規範 253
8.5.8 ERSASCOPE2 光學檢查系統維護保養 256
8.5.9 LSM 300焊膏厚度測試儀維護保養 258
8.6 波峰焊設備維護保養 259
8.6.1 適應範圍 259
8.6.2 名詞定義 259
8.6.3 主要設備舉例 259
8.6.4 波峰焊接設備系統的組成及工作原理 261
8.6.5 保養分級和配套工具 265
8.6.6 場地防護與安全文明要求 266
8.6.7 波峰焊接設備保養內容及其要求 266
思考題 272
第9章 現代電子SMT、THT常見焊接缺陷與對策 273
9.1 SMT、THT常見問題分類 274
9.2 印錫工序常見缺陷及解決方法 274
9.2.1 印錫工序主要參數 274
9.2.2 印錫工序常見缺陷及對策 274
9.3 貼片工序常見缺陷及解決方法 281
9.3.1 貼片工序主要參數及部件 281
9.3.2 貼片工序常見缺陷及對策 282
9.4 回流工序常見缺陷及解決方法 286
9.4.1 回流工序主要參數 286
9.4.2 回流工序常見缺陷及對策 287
9.5 波峰焊接常見缺陷及解決方法 304
9.5.1 波峰焊接工藝的關鍵參數 304
9.5.2 虛焊 305
9.5.3 不潤濕及反潤濕 306
9.5.4 焊點輪廓敷形不良 307
9.5.5 針孔或吹孔 309
9.5.6 拉尖 310
9.5.7 濺釺料珠及釺料球 311
9.5.8 橋連 312
9.5.9 金屬化孔填充不良 315
思考題 317
參考文獻 319
跋 321
