電化學灌漿是指土壤在電滲作用下形成滲漿通路使化學漿液能較均勻地灌入土孔隙中，從而加固地基的方法。
基本介紹
- 中文名：電化學灌漿
- 外文名：electrochemical grouting
- 學科：材料技術
- 領域：工程技術
簡介,用途,過程,作用,
簡介
電化學灌漿是指土壤在電滲作用下形成滲漿通路使化學漿液能較均勻地灌入土孔隙中，從而加固地基的方法。
用途
用於滲透係數K<10-4 cm/s、孔隙很小隻靠靜壓力漿液難以注入土的孔隙，而需電滲作用才能使漿液注入土中。
過程
施工時，用帶孔的鋼管作電極，一般是把化學漿液從舊極注入通以直流電，水漿液有從陽極流向陰極的電滲現象，使漿液填充土隙，兩種化學漿液可輪番注入，並每隔1~2h交換一下陰陽電極，使化學漿液更均勻地注入上隙並起化學反應的結果得以填充土隙。
作用
減少透水性，起加固地基的作用。
