通過集成可以將現有電力電子裝置設計過程中所遇到的元器件 、 電 路、 控制電磁、材料、傳熱等方面的技術難點問題和主要設計工作解決在集成模組內部 , 使套用系統的設計簡化 ,僅選擇合適規格的標準化模組進行拼裝即可。電力電子集成技術是解決電力電子技術發展面臨的障礙，進一步拓展電力電子技術套用領域的最有希望的出路。
基本介紹
- 中文名：電力集成
- 外文名：Power integration
發展歷史,意義,
發展歷史
電力電子集成概念的提出有10餘年的歷史，早期的思路是單片集成，體現了片內系統(SystemOnChip—SOC)的概念，即將主電路、驅動、保護和控制電路等全部製造在同一個矽片上。由於高壓、大電流的主電路元件和其他低壓、小電流電路元件的製造工藝差別較大，還有高壓隔離和傳熱的問題，故單片集成難度很大，目前僅在小功率範圍有所套用。而在中大功率範圍內，只能採用混合集成的辦法，將多個不同工藝的器件裸片封裝在一個模組內，現在廣泛使用的電力電子功率模組和智慧型功率模組(IntelligentPowerModule—IPM)都體現了這種思想。1997年前後美國政府、軍方及電力電子技術領域一些著名學者共同提出電力電子積木(PowerElectronicBuildingBlock—PEBB)的概念，明確了集成化這一電力電子技術未來的發展方向，並將電力電子集成技術的研究推向高潮。
意義
集成技術的研究決定著電力電子技術未來的興衰命運，這一點可以通過與電子技術發展歷程的對比來認識。
回顧電子技術發展的軌跡，在以積體電路為標誌的微電子技術出現以前，電子裝置的設計、製造和維護也曾有相似情況。微電子技術的出現將電子設計中最主要的難點和絕大部分工作量封裝在積體電路中，使裝置的設計、製造和維護難度大大降低，每一個受過普通工科高等教育的工程師都可以很容易地設計用於各自技術領域的電子裝置，生產的自動化程度大大提高。集成化極大地推廣了電子技術的套用範圍，使其滲透到生產和生活中的各個方面，給眾多產品都打上了電子技術的烙印。套用領域的拓展反過來極大推動了該項技術自身的進步，由於得到了公眾認可、資金技術和產業支持以及巨大的市場，電子技術創造出了如電腦、手機、數位照相機、MP3播放器等諸多凝結了其全部精華的技術寵兒。
