雷射電鍍是新興的高能束流電鍍技術，它對微電子器件和大規模積體電路的生產和修補具有重大意義。
雷射電鍍
Laser Electroplating
目前，雖然雷射電鍍原理、雷射消融、等離子雷射沉積和雷射噴射等方面還在研究之中，
但其技術已在實用。
當一種連續雷射或衝激光照射在電鍍池中的陰極表面時，不僅能大大提高金屬的沉積速度，而且可用計算機控制雷射束的運動軌跡而得到預期的複雜幾何圖形的無禁止鍍層。
20世紀80年代又研究出一種雷射噴射強化電鍍的新技術，將雷射強化電鍍技術與電鍍液噴射結合起來，使雷射與鍍液同步射向陰極表面，其傳質速度大大超過雷射照射所引起的微觀攪拌的傳質速度，從而達到很高沉積速度。
與普通電鍍相比，其優點是：
（1）沉積速度快，如雷射鍍金可達1μm/s ，雷射鍍銅可達10μm/s，雷射噴射鍍金可達12μm/s，雷射噴射鍍銅可達50μm/s；
（2）金屬沉積僅發生在雷射照射區域，無需採用禁止措施便可得到局部沉積鍍層，從而簡化了生產工藝；
（3）鍍層結合力大大提高；
（4）容易實現自動控制；
（5）節約貴金屬；
（6）節省設備投資和加工時間。
