《陶瓷組裝及連線技術》是2016年5月機械工業出版社出版的圖書,作者是[美]米蘇佳·辛格、[日]大司·達樹。
基本介紹
- 中文名:陶瓷組裝及連線技術
- 作者:[美]米蘇佳·辛格、[日]大司·達樹
- 出版時間:2016年5月
- 出版社:機械工業出版社
- 頁數:570 頁
- ISBN:9787111532194
- 定價:189 元
- 開本:16 開
- 裝幀:平裝
《陶瓷組裝及連線技術》是2016年5月機械工業出版社出版的圖書,作者是[美]米蘇佳·辛格、[日]大司·達樹。
《陶瓷組裝及連線技術》是2016年5月機械工業出版社出版的圖書,作者是[美]米蘇佳·辛格、[日]大司·達樹。內容簡介本書從巨觀到納米尺度介紹了陶瓷組裝及連線技術。不僅全面地介紹了陶瓷組裝及連線結構、界面、應力等方面的基礎...
《陶瓷基複合材料的連線方法》解決其技術問題所採用的技術方案是:一種陶瓷基複合材料的連線方法,採用下述方法步驟:(1)用碳纖維編制三維預製體,用平板石墨模具對碳纖維三維預製體進行定型,經過沉積熱解炭界面層和碳化矽基體,完成三維C...
陶瓷與陶瓷焊接(jointing of ceramics,soldering of ceramics),是利用焊接工藝將兩個陶瓷部件連線成整體的技術。套用學科 材料科學技術(一級學科),無機非金屬材料(二級學科),陶瓷(三級學科),陶瓷材料工藝(四級學科)
金屬-陶瓷結構的實現首先依賴於金屬材料與陶瓷的氣密連線,稱為封接。金屬陶瓷封接是以金屬釺焊技術為基礎而發展起來的,但與金屬和金屬的釺焊不同的是,焊料不能浸潤陶瓷表面,因而也就不能直接將陶瓷與金屬連線起來。為了解決焊料與陶瓷...
《陶瓷與金屬的連線技術(上冊)》是2016年科學出版社出版的圖書,作者是馮吉才、張麗霞、曹健。內容簡介 本書針對陶瓷與金屬連線時,陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘餘應力大等缺點,探討了陶瓷與金屬連線時遇到的共性...
直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素,在1065℃~1083℃範圍內,銅與氧形成Cu-O共晶液, DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發生化學反應生成 ...
陶瓷工程是通過無機非金屬材料製造物體的科學技術。陶瓷工程的研究範圍包括包括對原材料的純化、對需要的化學成分的研究和生產、對產物的結構、成分和性質的研究。簡介 陶瓷材料可能擁有晶體或者部分的晶體結構,在原子層面上是大範圍有序的...
《陶瓷——金屬材料實用封接技術》是2018年01月化學工業出版社出版的圖書,作者是高隴橋。編輯推薦 本書為作者歷經50多年的生產實踐和研究試驗的總結,是一本從實踐中來,而又能結合我國實際情況上升到理論並著重於生產技術的書,頗具特色...
另外,導電介質與基板的燒結溫度是有差別的,故一定要注意界定導電介質的燒結溫度,以免導電體氧化而造成電阻值的巨大變化。燒結後的多層基板再進行焊接或電鍍連線,檢驗無誤後即可出廠使用。特點 LTCC與其它多層基板技術相比較,具有以下特點...
在電子、電力工業中,絕緣陶瓷比如電力設備的絕緣子、絕緣襯套、電阻基體、線圈框架、電子管功率管的管座及積體電路基片等主要是用於電器件的安裝、保護、支撐、絕緣、連線和隔離。由於陶瓷的絕緣性主要由晶界相決定,為了提高絕緣性,應儘量...
玻璃和陶瓷在各行各業的廣泛套用,要求有與之相對應的各種連線方法。粘接技術與鉚接、螺接、焊接等連線方法相比,具有簡便、可靠、經濟、快速等優點,因此用膠黏劑來粘接玻璃和陶瓷成為各行各業和日常生活中不可缺少的部分。本書介紹了...
《陶瓷與金屬的連線》首先對陶瓷、玻璃、石墨等非金屬材料作了簡單介紹,並對與金屬連線時所涉及的母材接合性給了必要的說明。重點介紹了陶瓷、玻璃、石墨與金屬連線時的性能以及所採取的各項技術措施。同時,還介紹了陶瓷、玻璃、石墨與...
所以光纖連線器陶瓷插芯材料採用釔穩定的納米氧化鋯粉體原料(Y- PSZ)。注射成型 陶瓷粉末注射成型技術(Ceramic Injection Molding,CIM)是近代粉末注射成型技術的一個分支,它 源於20世紀20年代的一種熱壓鑄成型技術。該技術通過加入一定...
日用陶瓷乾燥 日用陶瓷乾燥與衛生陶瓷或牆地磚坯體的乾燥不同,其具有的特點是:①坯體的種類繁多、數量大、尺寸小、形狀複雜。變形和開裂是最常見的兩種缺陷:②生產工藝過程中常常要拌入脫模、翻坯、修坯、接把、上釉等工序而成為...
填充不能過滿或不夠,特別是微帶線、帶狀線之間的匹配連線孔,如出現孔洞,將會影響電路的高頻性能。(2)導體印刷工藝。製作的多層互連基板的最小線寬 /線間距為 100 μm /150 μm 。與陶瓷基板相比,生瓷帶上印製導體,使表面...
(3)預埋件、連線件、龍骨安裝預檢記錄。(4)整幅幕牆的垂直度、水平度、加固支座實測記錄。安全措施 採用《乾掛陶瓷板幕牆施工工法》施工時,除應執行國家、地方的各項安全施工的規定外,尚應遵守注意下列事項:1.吊籃在組裝使用前,...
本書適用於真空電子器件、微電子器件、雷射與電光源、原子能和高能物理、宇航工業、化工、測量儀表、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域中,並適合各種無機介質與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生產部門的工程技術人員閱讀使用,...
在多層陶瓷電容器的製備過程中,需要將燒結後得到的陶瓷主體進行倒角研磨,使陶瓷主體的稜角圓滑,以便於在陶瓷主體上附上外電極及利於使內電極與外電極更好地連線。研磨所用的媒介,常用的有氧化鋁球、石英砂和氧化鋁粉等。倒角研磨後要...
義、分類與特徵等內容,然後系統地回答了與陶瓷牆地磚貼上有關的設計、施工、驗收及相關標準等問題,最後又詳細地解答了與陶瓷牆地磚貼上相關的諸多疑難雜症的成因及相應的解決方法。《陶瓷牆地磚貼上技術百問》可作為裝飾、裝修技術人員的...
第二電極層、第三電極層與第二介質層形成電容器,位於第一電極層及第二電極層之間的那部分電阻與電容器組成串聯結構,從而把電阻和電容集成到單個元件中,電阻直接貼附在陶瓷體的側面,由第一電極層及第三電極層與外部線路形成電連線...
《2013-2017年中國結構陶瓷市場評估與投資前景分析報告》共十五章。首先介紹了結構陶瓷相關概述、中國結構陶瓷產業運行環境等,接著分析了中國結構陶瓷行業市場運行的現狀,然後介紹了中國結構陶瓷市場競爭格局。您若想對結構陶瓷產業有個系統...
陶瓷具有優異的絕緣、耐腐蝕、耐高溫、硬度高、密度低、耐輻射等諸多優點,已在國民經濟各領域得到廣泛套用。傳統陶瓷製品包括日用陶瓷、建築衛生陶瓷、工業美術陶瓷、化工陶瓷、電氣陶瓷等,種類繁多,性能各異。隨著高新技術工業的興起,...
每塊瓷片不但互壓互插,而且每塊瓷都形成梯形角度,使瓷塊之間緊密連線,無縫隙;該種產品製作工藝相對複雜,製作周期較長,成本較高。一體成型 一體成型是將陶瓷管件整體燒制後,用特製填充料將其澆築在鋼管內部組裝而成。該管道內壁光滑...
是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑,在低於250℃條件下製備了導熱係數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線路板。背景技術 隨著電子技術在各套用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模組要求良好的散熱承載系統...
步驟4,第三次燒結:在NTC感測器上絲印上保護釉,經過第三次燒結並包封,使得該氧化鋁陶瓷基板具有感溫功能。其中,所述步驟3中的互連導線包括分別與LED裸片電連線的正極電源線及負極電源線和分別與NTC感測器電連線的正極引線及負極引線。...
《半固態連線陶瓷及其複合材料的機理與工藝》是依託清華大學,由吳愛萍擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 研究半固態下連線陶瓷及其複合材料的原理、材料與工藝;半固態連線材料的設計、製備和性能的影響因素及控制;半固態下連線陶瓷及其...
第二節 先驅體轉化法製備陶瓷纖維工藝及性能 第三節 先驅體法製備陶瓷基複合材料工藝及性能 第六章 先驅體法連線陶瓷及陶瓷基複合材料 第一節 陶瓷及其複合材料的連線技術簡介 第二節 先驅體法連線陶瓷及其複合材料發展現狀 第三節 ...
但是在瓷磚膠粘劑的套用過程中,我們又發現了很多材料與套用技術的匹配問題。瓷磚膠粘劑是合格產品、陶瓷磚是合格產品,基層驗收達標,瓷磚貼上工程仍會有問題發生。為了解決這個現實問題,更好地解決瓷磚貼上材料與技術的套用問題,我協會特...
LTCC技術是於1982年休斯公司開發的新型材料技術,是將低溫燒結陶瓷粉製成厚度精確而且緻密的生瓷帶,在生瓷帶上利用雷射打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,並將多個被動組件(如低容值電容、電阻、濾波器、...