陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）

內容簡介

本書為作者歷經50多年的生產實踐和研究試驗的總結，除對陶瓷金屬封接技術敘述外，對常用封接（包括陶瓷、金屬結構材料、焊料），以及相關工藝（例如高溫瓷釉製造、陶瓷精密加工等）也進行了介紹。書中特別敘述了不同封接工藝的封接機理，強調了當今金屬化配方的特點和玻璃相遷移方向的變化以及與可靠性的關係，介紹了許多常用的國內外金屬化配方和工藝。本次新修訂第三版補充了大量近年來本領域材料和工藝等取得的更新成果和技術，以資同行參考。

本書適用於真空電子器件、微電子器件、雷射與電光源、原子能和高能物理、宇航工業、化工、測量儀表、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域中，並適合各種無機介質與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生產部門的工程技術人員閱讀使用，也可作為大專院校有關專業師生的參考書。

圖書目錄

第1章陶瓷-金屬封接工藝的分類、基本內容和主要方法

1.1陶瓷-金屬封接工藝的分類1

1.2陶瓷-金屬封接工藝的基本內容2

1.2.1液相工藝2

1.2.2固相工藝4

1.2.3氣相工藝5

1.3陶瓷-金屬封接工藝的主要方法5

第2章真空電子器件用陶瓷-金屬封接的主要材料和陶瓷超精密加工

2.1概述7

2.2陶瓷材料9

2.2.1Al2O3瓷9

2.2.2BeO瓷17

2.2.3BN瓷24

2.2.4AlN瓷27

2.2.5CVD金剛石薄膜33

2.2.6高溫瓷釉34

2.3精細陶瓷的超精密加工43

2.3.1概述43

2.3.2陶瓷超精密機械加工的幾種方法43

2.3.3陶瓷超精密加工的關鍵45

2.3.4結束語46

2.4金屬材料46

2.4.1W、Mo金屬47

2.4.2可伐等定膨脹合金48

2.4.3特種W、Mo合金49

2.4.4無氧銅和彌散強化銅52

2.4.5焊料55

2.5功率電子器件常用高熱導率的封接、封裝材料58

2.5.1概述58

2.5.2陶瓷基高熱導率的陶瓷材料59

2.5.3金屬基高熱導率的合金和複合材料63

第3章陶瓷金屬化及其封接工藝

3.1概述66

3.1.1金屬化粉及其配方66

3.1.2金屬化配膏和塗層67

3.1.3金屬化燒結工藝流程67

3.1.4等靜壓陶瓷金屬化67

3.295%Al2O3瓷晶粒度對陶瓷強度和封接強度的影響68

3.2.1概述68

3.2.2陶瓷樣品的製備69

3.2.3晶粒度的測定70

3.2.4Mo粉顆粒度FMo-0170

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