《半固態連線陶瓷及其複合材料的機理與工藝》是依託清華大學，由吳愛萍擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：半固態連線陶瓷及其複合材料的機理與工藝
- 依託單位：清華大學
- 項目負責人：吳愛萍
- 項目類別：面上項目
- 批准號：50075046
- 申請代碼：E0508
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2001-01-01 至 2003-12-31
- 支持經費：18（萬元）
項目摘要
研究半固態下連線陶瓷及其複合材料的原理、材料與工藝；半固態連線材料的設計、製備和性能的影響因素及控制；半固態下連線陶瓷及其複合材料的物理化學過程、界面行為以及固液相的匹配和固相的數量與分布對接頭性能的影響規律及其控制，連線材料與工藝的最佳化，建立其連線理論。半固態連線對提高接頭性能，促進新型結構材料的套用背景具有重要意義。
