鐳射雷射切割機

鐳射雷射切割機

鐳射雷射切割機在電子製造和設計行業,可以做切割、雕刻、打標用,並越來越普及,受到到國內及國際社會很大的關注,雷射行業正在飛速發展。

基本介紹

  • 中文名:鐳射雷射切割機
  • 外文名:Laser cutting machine
  • 產品特點:探針式自動對焦軸,精準控制
  • 系統語言:多種語言
  • 冷卻方式:風冷
  • 操作環境:建議室溫
  • 套用範圍:各類膠帶材料
基本概念,產品特點,套用範圍,技術參數,

基本概念

雷射的最初的中文名叫做“鐳射”、“萊塞”,是它的英文名稱LASER的音譯,是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各單詞頭一個字母組成的縮寫詞。意思是"通過受激發射光擴大"。雷射的英文全名已經完全表達了製造雷射的主要過程。1964年按照我國著名科學家錢學森建議將“光受激發射”改稱“雷射”。

產品特點

探針式自動對焦軸,內置照明裝置,一體式平台設計,多方位除塵系統,精準控制,確保加工最佳焦距,保證切割線寬及半切割控制穩定。

套用範圍

適用於薄膜片、墊片(手機墊片)、3MPET、PT、PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各類膠帶材料、導光板、背光源、冷光片、觸控面板、開關薄膜、電子絕緣材料

技術參數

雷射器類型:美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風冷
切割精度:0.05mm
重複精度:± 0.0125 mm
切割速度:400mms
工作區域:600 x 500 mm
Z軸工作檯調整:0~50mm
記憶體容量:64MB高記憶體,可同時存儲99個檔案
電腦連線列印口連線:USB連線,乙太網連線
解析度:1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定
系統語言:可切換至不同語言
使用軟體:AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有與Windows相容的繪圖軟體皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的印表機驅動程式來操作或利用面板來做人工操作,功率及速度亦可由面板調整
操作環境:建議在室溫環境下操作,地線為必要之設施,在電壓不穩定區域建議使用穩壓器,接地線更可確保設備之壽命
雷射能量控制:數位式功率控制可由0~100%無段控制,且可依圓形成比例的控制脈波產生速度,同時可依顏色設定不同功率
輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平台、圓柱旋轉軸
工作電壓:110 220VAC 2010A
安全規格:CDRH Class 1,CE認證,RoSH認證

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