基本介紹
- 中文名：銅靶材
- 外文名：Copper Target
- 用途：真空濺射鍍膜
- 產地：中國
物理性質,產品用途,產品分類,產品概況,生產方法,前景展望,
物理性質
名稱 | 密度 | 色澤 | 熔點 | 沸點 |
銅靶材 | 8.92g/cm3 | 紫紅色 | 1083.4℃ | 2567℃ |
產品用途
適用於直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、積體電路、顯示器等，相對其它靶材，銅靶材的價格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。
產品分類
銅靶材有平面銅靶材和旋轉銅靶材之分。
平面銅靶材是片狀的，有圓形、方形等。
旋轉銅靶材是管狀的，利用效率高，但不易加工，要通過高純銅擠壓、拉伸、校直、熱處理，機加工等多種加工工序才能最終製得銅旋轉靶材成品。
產品概況
靶材名稱 | 銅靶材 | |||
常用純度 | 99.9%3N | 99.99%4N | 99.999%5N | 99.9999%6N |
常用尺寸 | 直徑100*40mm | |||
最大尺寸 | 長3000mm的銅靶材 | |||
生產方法
1、銅的生產和提純：煉銅的原料是銅礦石。銅礦石可分為三類
⑴硫化礦如黃銅礦（CuFeS2）斑銅礦（Cu5FeS4）和輝銅礦（Cu2S）等。
⑵氧化礦如赤銅礦（Cu2O）孔雀石[Cu2(OH)2CO3]矽孔雀石（CuSiO3·2H2O）等。
⑶自然銅銅礦石中銅的含量在1%左右（0.5%～3%）的便有開採價值，因為採用浮選法可以把礦石中一部分脈石等雜質除去，而得到含銅量較高（8%～35%）的精礦砂。經過提取後得到粗銅，再通過多次電解、區域熔煉等方法將銅從99.95%提純到99.99%、99.999%、99.9999%，國內最高純度在99.9999%（6N）左右。
2、有了高純度銅錠作為原材料，對原材料進行鍛造、軋制、熱處理等，使銅錠內晶粒變細小、緻密度增加以滿足濺射所需銅靶材的要求。
3、對變形處理後的高純度銅材料進行機械加工，銅靶材加工要求精度高、表面質量高，加工成真空鍍膜機所需的靶材尺寸就可以了，銅靶材與鍍膜機多以螺紋相連線。
前景展望
隨著電子行業的飛速發展，對銅靶材的要求也在一步步增加，銅靶材的純度和市場規範化、產品標準化還有待國家相關技術人員的共同努力！
