積體電路用高純銅合金靶材

《積體電路用高純銅合金靶材》是2021年10月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：積體電路用高純銅合金靶材
• 外文名：High purity copper alloy target for integrated circuit
• 標準號：GB/T 39159-2020
• 標準類別：產品

編制進程

2020年11月19日，《積體電路用高純銅合金靶材》發布。

2021年10月1日，《積體電路用高純銅合金靶材》實施。

起草工作

主要起草單位：寧波江豐電子材料股份有限公司、有研億金新材料有限公司、寧波微泰真空技術有限公司。

主要起草人：曹歡歡、袁海軍、姚力軍、王學澤、曾浩、邊逸軍、鐘偉華、周友平、賀昕、慕二龍、高岩、江偉龍。